最近，中國移動啟動大規模采購 eSIM 晶圓，采購的總規模達 7000 萬顆，其中消費級晶圓 4000 萬顆;工業級晶圓 3000 萬顆。

據了解，中國移動第一次采購 eSIM 晶圓是在 2018 年，采購規模為 5000 萬顆，4000 萬顆消費級 eSIM 晶圓，單顆最高限價為 0.25 元;1000 萬工業級 eSIM 晶圓，單顆最高限價為 1.0 元。

伴隨著通信技術的不斷更新迭代，傳統的 SIM 卡也在不斷的更新迭代，卡是越做越小，直到近兩年 “虛擬化”的 eSIM 卡出現。

比起實體 SIM 卡，eSIM 卡有著諸多優點：首先，對用戶而言，eSIM 卡是將存有用戶身份信息的芯片直接嵌入到設備主板上，無需用戶進行物理插拔，實現了電子化和無卡化。第二，對終端設備商來說，在進行設備的主板設計時，無需再專門預留卡槽，提高了設計的自由度。第三，由于 eSIM 卡內嵌于主板上，極大地改善了抗震和防水能力，特別適用于復雜、嚴苛環境中的小型電子設備。第四，eSIM 卡并未與特定運營商綁定，用戶可在不同運營商之間隨時切換。

隨著 5G、萬物智聯時代的到來，在物聯網設備領域，eSIM 卡更是充分發揮了自身的優勢。例如，智能手表和運動手環等物聯網設備，具備體積較小、抗震要求較高和存儲需求較低的特點，eSIM 卡恰好與其無縫對接。