10月14日消息，據外媒最新報道稱，雖然禁令已經執行，但華為5G基站受影響并不是很大，因為其所需的芯片儲備充足，可支持其未來數年的經營發展。

報道中提到，華為去年就開始為其B2B業務做半導體儲備工作，相較于智能機所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生產周期更長，而相較于企業級、運營商業務的影響，華為智能手機業務是這次禁令升級后最慘的領域，遭遇了最嚴重的芯片斷供。

對于這樣的消息，之前華為方面也曾表示，目前To B業務（基站等）芯片的儲備還比較充分

此外，外媒還拆解并分析了華為的最新5G基站中被稱為基帶的核心裝置，結果發現在基站的1320美元估算成本中，中國企業設計的零部件比例約為48%，其中四分之一是華為委托臺積電（TSMC）生產的被稱為中央處理器的半導體。

華為基站美國零部件的使用比例達到了 27.2%。其中 “FPGA”半導體為美國萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）和賽靈思（Xilinx）公司的產品。對基站不可缺少的電源進行控制的半導體是美國德州儀器（TI）和安森美半導體（ON Semiconductor）等的產品。

韓國零部件的使用數量僅次于美國，內存由三星電子制造，日本企業的零部件只有 TDK 和精工愛普生等的產品。

據上游供應鏈的消息，從今年6月份開始，華為就已經開始對相應核心產品進行了重新設計，主要是核心元器件去美化，不過這主要在5G基站等品類中，由于智能手機涉及的元器件過多，所以華為還沒有辦法完全撇開美廠商。

據悉，華為已經啟動代號“南泥灣”的新項目，意在規避含有美國技術的產品，同時加速推進筆記本、智慧屏業務。華為以“南泥灣”的名義啟動新項目，自然是要通過“自力更生、艱苦奮斗”，“在困境期間，希望實現自給自足”。

隨著打擊力度不斷加強，華為方面的態度也越發明確，將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。在終端器件方面，比如顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面，華為正大力加大材料與核心技術的投入，實現新材料+新工藝緊密聯動，突破制約創新的瓶頸。
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