作為工程師和PCB設計師，我們生活在美好的時代！可以很容易地將我們擁有的出色軟件工具視為理所當然，而忘記了我們早期的前輩并不像我們現在那么幸運。他們不必使用軟件來繪制電路圖模型和仿真設計，而必須使用反復試驗來構建所有內容。如果設計是一個好的設計，那么他們最終將在無數小時和大量費用之后開發出功能性產品，我們認為這是當今世界的浪費。盡管如今我們的效率大大提高，但仍必須對最終產品進行測試，以確保電路板滿足所有PCB設計要求。

通過設計測試，我們可以驗證設計并驗證PCB是否符合我們的質量，功能和法規要求。為了達到這些目標，電路板設計必須屬于設備范圍能力合同制造商（CM）的代表，可靠地執行任務并遵守行業標準。通常，產品設計和開發包括三個設計測試階段：制造，功能和法規。為了更好地理解它們的重要性，我們將按照在產品設計和開發過程中執行它們的順序來回顧三個設計測試階段。

制造用PCB設計測試

設計測試的第一階段是由您的CM在制造過程中執行的，包括板制造和PCB組裝。用于制造的PCB設計測試是CM的重要組成部分質量控制 養生方法，根據重點可分為三個領域：

制作-這里的主要問題涉及確保間隙，間距和鉆孔尺寸的設計規格在可接受的公差范圍內。根據您的CM，如果需要，還可以執行一些電氣測試和光學檢查。

組件采購–在這里，將根據BOM對組件進行準確性檢查。CM之間可能會進行其他檢查，例如組件公差和可焊性測試。

組裝–作為最后的制造步驟，PCB組裝通常涉及更多的檢查和檢查。這些可能包括內部和外部光學掃描，污染測試和電氣測試。

在此階段，主要進行設計測試以確保您的電路板的制造符合設計規范。為了確保您的規格在可接受的公差范圍內，您應該按照設計進行制造（DFM）您的CM制定的規則和準則。否則，可能會延遲電路板的制造，甚至完全阻止電路板的制造和組裝。的類型電路板測試 是否可用取決于您的CM。

PCB設計功能測試

完成PCB組裝后，您將準備好原型板以進行功能測試。此測試通常由工程師或PCB設計師執行，其主要目的是確定可靠性PCB來執行其設計功能。測試過程可能與設計功能電路本身一樣復雜且耗時。

盡管采用的具體測量類型，方法和設備將在很大程度上取決于董事會的目的，但以下指標可能很重要：

l跟蹤電流

l引腳電壓

l電源等級

l開關和定時信號

l板溫

一些CM執行可能需要進行測試設計的功能PCB設計測試（DFT）添加到您的設計中。盡管此測試可能會在短期內增加電路板的周轉時間和成本，但必不可少的是驗證PCB的功能以防止現場故障并最大程度地減少時間損失和成本，更不用說損害您的品牌和客戶關系了）。

法規PCB設計測試

PCB設計的最終測試階段是監管。此階段的目的是確保電子產品達到或超過目標用戶或特定行業使用的規格。這些要求的潛在動機包括保護最終用戶或遵守安全要求。

以下是需要測試的PCB或電子系統和設備的通用法規和標準列表。

上面的列表并不詳盡，但是如果您的PCB屬于“產品”列下的一組，則您可能需要執行PCB設計測試。通常，設備測試是由第三方實驗室完成的，該實驗室向請求測試的組織提供證書。可以在設備上顯示此認證以進行驗證。除了測試外，您的產品還必須滿足其他標準才能發布，例如避免使用的AS6081標準假冒成分有資格獲得政府合同。具體的標準和法規可能因行業或產品目的而異。

PCB設計測試有助于確保工程師，設計師，OEM，電子產品分銷商和最終用戶其在供應鏈中收到的設備和系統符合正常使用或產品運行的必要標準。所需的測試程度主要取決于目標行業或最終用戶。但是，無論打算進行何種部署，您的PCB都需要進行一定程度的設計測試。