還記得9月4日，路透社援引消息人士稱，特朗普政府正考慮是否將中國最大的芯片制造商中芯國際（SMIC）加入“實體清單”。9月26日，路透社進一步報道稱看到一封美國商務部發出的信函顯示，美國政府已經對中國芯片制造企業中芯國際施加了出口限制。限制原因是美方認為出口給中芯國際的設備存在用于軍事領域的風險，而且這種風險是“無法接受”的。

彼時，中芯國際表示尚未收到任何有關這些限制的正式通知，并表示自己與軍方沒有關系。然后，到了昨晚，該消息就被官方證實實錘了——10月4日晚，中芯國際在港交所公告，其部分供應商受到美國出口管制規定的進一步限制。公告確認遭美國出口限制，并明確表示,經過多日與供應商進行詢問和討論后，公司知悉美國商務部工業與安全局，已根據美國出口管制條例向部分供應商發出信函。

據悉，中芯國際目前正在評估該出口限制對公司生產經營活動的影響。中芯國際還表示，基于部分自美國出口的設備、配件及原材料供貨期會延長或有不準確性，對于本公司未來的生產經營可能會產生重要不利影響。

分析人士認為，出口管制將給中芯國際帶來三重影響。一是直接導致中芯國際購買來自美國和部分國際公司的設備材料以及備品備件時遇到阻礙，甚至有斷貨的可能；二是中芯國際與美國客戶、部分國際客戶的合作將受到嚴重影響；三是中芯國際與美國和部分國際合作方的合作將會遇到阻礙。

受上述消息影響，中芯國際港股今日開盤報17.60港元，下跌2.87%。今日上午，盤中一度下跌逾7%。

“出口限制”會帶來哪些影響

業內普遍認為，當前中芯國際對于國產芯片制造環節具有重要意義。根據TrendForce統計，目前晶圓代工市場以臺廠以65%市占居冠，其次為韓國的16%及中國的6%。中芯在全球晶圓代工市占率約為4%，全球排名第五，在中國地區位列第一。

晶圓代工是連接上游設計和下游應用的“中樞”，中芯國際代工能力的提升意味著大陸整體半導體行業水平的提高。據悉，中芯國際作為中國目前唯一在14納米以下先進制程發展藍圖較為明確的晶圓制造商，一旦面臨上游設備及原物料斷炊危機，將對其先進制程的發展以及中國半導體設備自制之路造成嚴重的沖擊。

因此，有觀點認為，美國對于中芯國際的斷供影響恐大于福建晉華與華為。要知道，中芯國際目前對國際設備廠商仍有較大依賴，如果未來沒有國際設備的支持，先進制程的發展與演進將遭受阻礙，從而波及的將是整個中國半導體產業的發展。

此外，TrendForce旗下半導體研究處還指出，因受到美國出口限制，與中芯有最直接供應關系的美系半導體設備供應商包含應用材料公司（Applied Materials）、泛林研發（Lam Research）、美商科磊（KLA）將首當其沖，除外，荷蘭商艾司摩爾（ASML）也因其零件主要源自于美國而在限制范圍內；相較之下，矽晶圓及半導體化學原物料主要由日系及歐洲供應商為主，初步判斷沖擊較小。

同時，需要強調的是，中芯國際并沒有被直接納入“實體清單”，只是“出口管制”。如果進入“實體清單”，則意味著無法再和美國公司進行交易，而“出口管制”則留有繼續交易的可能。

中芯國際如何應對？

既然限制不可避免，那么在限制生效之前最應該做的事情是什么？華為此前已經給出了答案：囤貨。中芯國際也不例外。

據外媒報道，中芯國際正“囤貨”關鍵生產設備和重要替換零部件，甚至正在與其他中國芯片制造商合作，建立此類零部件的共享儲備，并已經建立了一個中央倉庫來存儲這些產品。

中芯國際3月2日公告顯示，中芯國際與應用材料達成設備采購協議，購買總價為5.43億美元。3月23日公告顯示，公司與泛林集團簽訂設備采購協議，購買總價為3.97億美元。值得一提的是，中芯國際一季報宣布將今年計劃資本開支由2019年年報披露的約32億美元提高至約43億美元后，公司二季報再度上調資本開支計劃，由約43億美元增加至約67億美元。增加的資本開支主要用于機器及設備擴充。

相關知情人士表示，中芯國際向美、歐、日本上游供應商采購的規模，已超越2020年全年需求，采購項目包含蝕刻(etching)、微影(lithography)與晶圓清洗機(wafer cleaning)等制程設備、測試機臺，而用于維持設備運作的相關耗材采購量，也都超過一年所需。

由此可見，華為事件后，中芯國際已強化底線思維。另外，中芯國際也已經開始大幅降低北美客戶營收占比，但中芯國際目前仍有1/4的客戶位于美國。

二季度財報顯示，中芯國際2020年第二季的銷售額為9.39億美元，環比增長3.7%，同比增長18.7%。此外，中芯國際已經開始風險量產14nm芯片，14/28nm先進制成占比9.1%。

下一步，國產替代加速？

自華為事件發生后，國內半導體產業就已經呼吁建立“自主可控”的集成電路產業鏈。如今，中芯國際受限事件無疑會加快這一進程。

但是，據EETOP統計2019年各公司在各種半導體制造設備中的份額顯示，大多數制造設備由日本、美國和歐洲的1-3家公司主導。在這種情況下，短期內不引入美國制造的設備恐難成事。

半導體制造設備份額（2019）

黃色：歐洲，綠色：美國，藍色：日本

值得慶幸的是，目前，國內在光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入設備、熱處理設備、清洗機、拋光機等主要半導體設備領域都有布局，廠商包括上海微電子、北方華創、沈陽拓荊（中微公司聯營企業）、凱世通（萬業企業控股子公司）、中科信(電科裝備旗下單位)、上海盛美半導體、華海清科等。

這也難怪，中芯國際聯合首席執行官趙海軍在二季度電話會議上表示，中國本地的設備、配件及材料廠商一直在努力發展，但現在的規模還比較小。很高興看到主要的公司都已經上市，得了很多財務上的支持，也都在做研發，中芯國際對以后是看好的。他們通過與客戶緊密結合、然后開發，能夠把這個集成電路體系建立起來，但這需要時間，也需要大家在研發上做很多創新。

中芯國際現在做的事情就是跟行業一起做創新，會嘗試使用國產產品，但中芯國際是國際公司，“我們沒有太大的傾向性，一定只用張三不用李四，我們就是想在這個行業健康的發展。產業追隨者不是一天就可以取代領跑者的，我們歡迎國外的龍頭企業來當地建廠，建立供應鏈，這對大家都是機會。”

制裁，中國科技企業頭頂的達摩克利斯之劍？

從華為到中芯，我國科技企業屢屢遭受莫須有的非法制裁。面對此情此景，我們更應明白發展才是硬道理。

據中國經營報報道，中科院院長白春禮9月16日透露，中科院將集中精力攻克光刻機、高端芯片等“卡脖子”問題，要將把美國“卡脖子清單”變成“科研清單”。次日，華為CEO任正非還拜訪了中科院，討論一些基礎研究及關鍵技術發展方向。

此外，據新京報9月23日報道，我國發改委、工信部、科技部、財政部等4個國家部門聯合發布指導意見。據悉，在該指導意見之下， 我國的光刻膠、電子封裝材料等半導體關鍵材料將加速突破。

由此可見，我國產學研各界對于自主可控都有了更深層次的認識與更迫切的需求。盡管如今一時落后，但未來市場更加廣泛。

遍覽從1G到5G的發展歷程，就是我國科技屆從無到有，并做到世界領先的成功過往。如今半導體產業的從有到優，未來未嘗不會成為誕生新巨頭的廣闊賽道。
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