PCB設計最重要的方面可能是電路板布局，該布局定義了組件的安裝位置，走線和鉆孔。這些規格和間距確定是否可以制造您的布局。另一個重要的布局規范板邊間隙，確定您用于制造和組裝的PCB面板。就像在屋頂上一樣，將元素太靠近邊緣是不好的，甚至對于板的制造來說都是致命的，至少在重新設計布局之前。另一方面，在設計過程中考慮電路板邊緣間隙和面板化可以幫助電路板的制造，甚至可以降低成本。首先，讓我們定義PCB面板化，然后考慮是否將其納入電路板設計階段。

什么是PCB拼板？

當您從制造廠接收或完全組裝好電路板時，它們通常是獨立的單元。但是，它們實際上是通過PCB制造步驟作為較大的工作表或面板的一部分。例如，上圖顯示了已準備好安裝組件的預制面板。顯然，PCB面板化比單板處理更有效率，但要付出代價。通常，在組裝，去面板化之后將板分離成單個單元時，會浪費掉剩余的材料。廢物的成本意義與制造的PCB數量成正比，并且還取決于您的去面板化方法以及電路板的形狀。

PCB去面板方法

有兩種方法可以使PCB脫離面板： 計分和路由。這些方法可以由CM單獨或聯合實施，具體取決于板的形狀和組件的重量，位置，方向和所用的焊接技術。

l布線–這種最靈活的方法用于奇形板，包括使用銑刀刀頭創建三個或五個孔的分離片。

l計分–包括從頂部和底部沿厚度the的板cutting切割一條直線V形凹槽，如下圖所示。

在選擇PCB去面板方法時，主要目標應該是確定如何最大程度地增加可同時處理的電路板數量，同時將浪費的材料量和成本降至最低。這可能涉及單個設計或多個設計。

通常，您的電路板是在單獨的設施中制造和組裝的。重要的是要知道您的CM外包組裝或制造和包裝面板以方便組裝。一個問題是需要保持銅含量甚至降低應力，這可以通過在面板上添加銅點來實現。將板分割成單個單元時，壓力也是一個主要因素。如果過大的應力施加在PCB上，則有可能發生斷裂。另一個問題是是否有超出板邊緣的組件，從而阻止了使用機器進行非面板化。

PCB拼板化應該是設計步驟嗎？

如上所示，PCB面板化對于PCB開發的制造階段很重要，也是您的CM相當關注的問題。對于您的CM來說，在選擇最佳的制造版本之前，使用設計的CAD文件進行多個面板布局并不常見。此過程可能會建議您更改PCB布局，由于重新設計，可能會延長電路板周轉時間并增加開發成本。PCB拼板不是一項可選活動；這是必需的。但是，是否將此項活動納入您的初始設計的選擇取決于您。為了幫助您做出決定，讓我們看一下面板化屬性之間的比較，這些屬性是由設計人員或CM作為獨立任務執行的。

如上表所示，當面板布局設計由設計人員或CM單獨執行時，面板化是由不同的方面來指導的。這些不同的觀點可能會導致類似的結果，包括由于重新設計要求而導致的周轉時間增加或由于過多的廢料而導致的額外成本。

盡管通常不包含在設計文件包中，但PCB拼板化是電路板制造和PCB組裝中不可或缺的一部分。它為您提供了一個機會，可以幫助您的CM為您提供最高效的電路板制造。但是，這確實需要您使用諸如Altium設計師 具有面板化設計能力，并咨詢您的CM以確保您的設計決策 為您的CM的能力和設備量身定制。