據麥姆斯咨詢報道，9月29日晚間，高德紅外發布非公開發行股票預案，擬募集資金不超過25億元。本次非公開發行數量不超過1億股，即不超過本次非公開發行前公司總股本的6.2820％。

對于募集資金的投向，在扣除發行費用后，將主要用于四個項目：“新一代自主紅外芯片產業化項目”、“晶圓級封裝紅外探測器芯片研發及產業化項目”和“面向新基建領域的紅外溫度傳感器擴產項目”及補充流動資金。

其中，“新一代自主紅外芯片產業化項目”預計總投資10.01億元，項目計劃建成2條制冷型紅外焦平面探測器芯片生產線和1條非制冷紅外探測器芯片生產線，達產年實現高端制冷型紅外探測器芯片1.8萬支和非制冷紅外探測器芯片50萬支的生產能力。預計項目稅后內部收益率為30.78％，靜態投資回收期為5.52年。

“晶圓級封裝紅外探測器芯片研發及產業化項目”預計總投資8.75億元，項目計劃通過購置光刻機、刻蝕、沉積等設備173臺套，建成1條晶圓級封裝紅外探測器芯片生產線，將多系列晶圓級及像素級封裝紅外探測器芯片的批量生產能力提升至年產6300萬支。預計項目稅后內部收益率為24.86％，靜態投資回收期為6.14年。

“面向新基建領域的紅外溫度傳感器擴產項目”預計總投資2.28億元，項目計劃建成面向新基建領域的紅外溫度傳感器生產線，實現智能物聯共享平臺模組等紅外溫度傳感器的批量化生產，達產年將形成年產各類面向新基建領域的紅外模組880萬只的生產能力。預計項目稅后內部收益率為34.03％，靜態投資回收期為5.39年。

據了解，高德紅外成立于2004年，多年來圍繞三層架構，打造紅外全產業鏈，形成了紅外探測器芯片、紅外熱像儀及綜合光電系統、新型完整武器系統和傳統非致命彈藥及信息化彈藥四大業務板塊，是目前國內規模最大、技術最先進、產品線最完整的紅外熱成像探測器芯片與解決方案提供商，也是國內唯一一家能同時大批量提供制冷、非制冷兩種探測器芯片的民營企業。據中報披露，2020年上半年，高德紅外實現營收11.76億元，同比增長76.5％；實現歸屬上市公司股東凈利潤5.18億元，較上年同期增長246.7％。

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