東芯半導體將參展2020慕尼黑華南電子展！

東芯半導體股份有限公司成立于2014年，是我國優秀的中小容量存儲芯片研發設計公司。東芯半導體作為Fabless芯片企業，聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的設計、生產和銷售， 是目前國內可以同時提供NAND/NOR/DRAM/MCP設計工藝和產品方案的本土存儲芯片研發設計公司。

能否簡要介紹一下貴司在華南市場的戰略規劃及布局的？針對華南地區的業務推廣計劃和其他地區有哪些不同？

華南地區是國內非常活躍的電子產品的研發，生產和銷售地區，很多電子產品都是先由華南地區，特別是深圳帶動起來的。

東芯在深圳也設立了分公司，配備了專業的市場銷售人員，技術市場支持人員，為廣大的客戶提供及時響應的服務。

貴司產品在華南市場主要針對哪些熱門應用？

東芯半導體的全種類產品在華南市場都很受歡迎上熱銷的產品，主要針對穿戴式，通訊接入網和功能手機，4G模塊等熱門領域。

華南地區電子市場活躍度高，創新技術多，請談談您對華南電子行業趨勢和發展方向的看法？

華南地區作為我國最活躍的電子產品研發銷售的集散地，一直引領著國內消費電子的潮流，我們看到的很多產品都是由華南地區開始興起，從而擴大到國內，甚至擴大到國際市場。包括從以前的平衡車，電子煙到最近1到2年熱門的TWS無線耳機。

華南的電子產業的特點就是緊跟潮流做爆款產品，一個產品從開始設計到出貨，打開市場時間都非常快。

以往以“華強北”為代表的“小作坊”“技術含量低”的Ctrl C，Ctrl V的模式，現在正在被強調技術先進性，專業的大型研發團隊取代。但是，仍然強調服務的及時性。

貴司是否有針對華南地區開發新產品？相較市面上現存的產品，貴司的新品具有哪些獨特優勢？哪些會在慕尼黑華南展上展出？

我們針對華南市場在穿戴式產品的熱潮，研發了小封裝的SPI NAND, 目前東芯的512Mb/1Gb的SPI NAND，封裝尺寸可以做到WSON 5X6。這個“小小“的革新后，是我們公司研發的目前國內領先的工藝制程，2xnm的SPI NAND。

WSON5x6的封測尺寸，可以讓穿戴式產品的客戶，無縫地從SPI NOR過渡到SPI NAND。在容量倍增的同時，不需要修改硬件layout，從而節約了產品的上市時間。同時，東芯也會將研發出的國內領先的產品帶至展會，與大家一起交流分享。

對于慕尼黑華南電子展有什么樣的期待？

期待我們的SPI NAND可以受到用戶的使用，同時也希望大家關注我們業界優秀的48nm的低功耗SPI NOR產品。

2020慕尼黑華南電子展

2020年11月3-5日

深圳國際會展中心（寶安新館）

2020慕尼黑華南電子展(electronica South China)展會總規模預計為40,000平方米，500家國內外優質企業共襄盛舉。展會立足粵港澳大灣區，輻射華南、西南及東南亞市場，將以“融合創新”為主題，聚焦5G、物聯網、藍牙技術、汽車、工業電子、可穿戴等熱門技術應用，匯聚國內外知名企業，吸引行業優質買家及精英，為蓬勃發展的華南地區電子產業帶來創新與活力，為經濟復蘇獻力。

2021慕尼黑上海電子展

2021年4月14-16日

上海新國際博覽中心

2021慕尼黑上海電子展(electronica China)展會規模擴大一倍，滿足新老參展商對展位面積的迫切需求；引入更多垂直領域的應用展示，為行業打造的從產品設計到應用落地的橫跨產業上下游的專業展示平臺；同時，全新子品牌展會：中國國際汽車電子、系統與解決方案展覽會（China International Exhibition and Congress for Automotive Electronics, Systems and Solutions (eAC)）將于同期全新亮相。

責任編輯：xj

原文標題：東芯半導體將攜自主研發的各系列產品亮相2020慕尼黑華南電子展

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