華為的WiFi芯片靈犀芯片，靈犀芯片將支持最新的WiFi 6技術，最高支持下行9.6Gbps，容量提升4倍，功耗降低三成，將成為華為沖擊物聯網市場的利器之一。由于中國手機企業的快速成長，它們在全球前六大手機企業當中占有四個位置，加上它們的大力宣傳，國內消費者相當熟悉過程手機芯片企業所取得的成績，尤其是華為海思推出了全球首款商用的高端5G手機SOC芯片麒麟990 5G，據稱領先美國高通18個月，高通目前的高端芯片驍龍865并沒集成5G基帶。

在中國手機芯片企業當中，還有聯發科也已發布了它的高端5G手機SOC芯片天璣1000，在技術和性能方面都實現了對高通的趕超。可以說在手機芯片行業，中國手機芯片企業努力了十多年后已實現了對高通的超越，這是一個可喜的成績。

消費者對WiFi耳熟能詳，不過大家不知道的是供應WiFi芯片的全球前三大芯片企業都是美國企業，分別是博通、高通、Marvell。聯發科是中國最大的WiFi芯片企業，不過聯發科也只是位居全球第四名，遠遠落后于美國芯片企業。

不過WiFi技術的發展為中國芯片企業提供了機會，目前最新的WiFi技術標準是WiFi 6，WiFi 6技術專門針對物聯網設計，為充分滿足物聯網的要求，WiFi 6技術的帶寬、容量均提升了4倍，網絡時延降低了三分之一，同時功耗也大幅降低，以滿足物聯網對大容量、低時延和低功耗的要求。

WiFi技術的升級必然會造成WiFi芯片市場格局的改變，中國芯片企業顯然認識到了這一點，因此國產芯片企業當中除了華為海思發布了全新的WiFi 6芯片靈犀外，聯發科、瀾起、樂鑫等都紛紛發布了WiFi 6芯片，參與這一市場的角逐。

相比起美國的WiFi芯片企業，中國芯片企業擁有成本低的優勢；相比起其他芯片行業，WiFi芯片的技術研發難度要低許多，這就讓美國WiFi芯片企業很難依靠之前擁有的技術優勢保持市場領先優勢。這些因素都有利于中國WiFi芯片企業搶占市場。

中國是全球最大的芯片市場，每年采購的芯片占全球市場的份額近五成，龐大的市場為本土WiFi芯片企業提供了發展的沃土，擁有本地化優勢的國產WiFi芯片企業或有望借此實現趕超美國企業的目標。

回顧中國芯片企業的發展可以看出，它們正是依托于中國這個全球最大的市場迅速崛起，進而走向世界，WiFi 6技術的升級為中國芯片企業開啟了大門，有理由相信中國芯片企業也將在這個行業實現迅速趕超美國芯片企業的目標。

編輯：hfy