如果您正在尋找在高壓，高溫和高壓環境下在高頻和高絕緣下工作時必須高度可靠的小體積電子產品，則金屬芯PCB（MCPCB）可能是一個不錯的選擇。但是，還有其他選擇-陶瓷PCB。

特點

簡要介紹一下陶瓷PCB的基本結構，可以深入了解為什么它們具有如此出色的性能。通常，陶瓷PCB由96-98％的氧化鋁（Al2O3），氮化鋁（AIN）或氧化鈹（BeO）制成。盡管對于薄膜或厚膜技術，銀鈀（AgPd）優選用作導體材料。對于直接銅鍵合的要求，使用銅。陶瓷PCB可以在-55°C至+ 850°C的溫度范圍內運行，并且具有出色的導熱率，范圍為24-250 W / mK，具體取決于陶瓷材料是氧化鋁，氮化鋁還是氧化鈹。陶瓷材料具有出色的抗壓強度，超過7000 N / cm2，對于1.0mm的厚度，擊穿電壓高達28 KV / mm。

陶瓷PCB的類型

根據制造方法的不同，市場上可提供三種基本類型的陶瓷板：

l厚膜陶瓷板

l薄膜陶瓷板

lDCB陶瓷板

l厚膜陶瓷板

之所以稱其為“導體層”，是因為其導體層的厚度可以超過10微米，但不超過13微米。導體層通常是銀或金鈀，并印刷在陶瓷基板上。

陶瓷板上厚膜的優點是制造商可以在陶瓷板上放置可互換的導體，半導體，導體，電容器或電阻器。完成印刷和高溫燒結步驟后，可以將板上的所有組件激光修剪到所需的值。

薄膜陶瓷板

薄膜陶瓷板中導體層的厚度小于10微米，并使用諸如電鍍，濺射或蒸發之類的薄膜制造技術沉積在陶瓷基板上。薄膜可用于生產車載無源網絡，用于微型組件的組件以及通過封裝形成的電路的混合集成。

根據組件參數的集中程度和無源網絡的分布，可以將薄膜陶瓷PCB進一步分為集總參數或分布參數。集中參數的頻率低于微波頻率，而分布式參數僅在微波頻帶內工作。通常，用于制造薄膜陶瓷板的設備比用于制造厚膜類型的設備更昂貴。另外，薄膜技術的生產成本較高。

薄膜陶瓷PCB對于模擬電路（例如微波電路）非常有用，因為它們需要展現出高精度，更高的穩定性和出色的性能。

DCB陶瓷板

直接銅鍵合（DCB）技術代表了一種特殊工藝，其中銅箔的一側或兩側都粘結到陶瓷芯（AIN或AL2O3）上。粘結在高溫高壓下進行。

這種鍵合不僅使超薄DCB基板具有高鍵合強度，而且具有出色的隔離性，高導熱性和良好的可焊性。顯示出高的電流負載能力，可以蝕刻DCB陶瓷板，類似于普通的FR4 PCB。