讓我們仔細研究一下PCB設計中的一些頂級可制造性（DFM）問題，如果不加以糾正，這些問題最終會在制造過程中給我們造成很多痛苦。

PCB設計中的DFM問題

PCB布局有許多設計問題，如果不考慮這些問題，可能會導致您在PCB設計中感到痛苦。這些范圍可能從與高速設計需求不兼容的板材料和堆疊配置到組件或安裝硬件所覆蓋的重要絲印信息。但是對于引起制造電路板問題的設計問題，這些問題可能尤其痛苦。以下是一些需要注意的問題：

l不正確的PCB覆蓋區和焊盤圖案：表面安裝的焊盤圖案或焊盤太大，可能導致其組件在回流焊期間浮出對齊狀態。這些零件可能導致間隙問題，甚至一起短路。焊盤太小可能無法形成足夠牢固的焊點，從而可能在將來的某個時候導致電路板間歇性故障或全部故障。小型兩針零件（例如SMT電容器和電阻器）上尺寸不同的焊盤，或者一個焊盤上的金屬含量比另一個上的金屬多，可能會導致回流焊過程中的熱量失衡。這種不平衡可能會導致一個焊盤先于另一個焊盤回流，然后用它拉動零件。這種效果被稱為“墓碑化”，因為該零件將在一個墊上站立而不是應放下。

l組件的位置和旋轉：不能正確放置以進行波峰焊接的組件可能會導致焊點不良。如果較大的部分進入較小的部分，則稱為陰影的效應會導致在組件的引腳和PCB上的焊盤之間形成不合適的焊錫。這些不良的焊點是將來在某個時候斷開的主要選擇。旋轉的組件使其平行于波峰而不是垂直于波峰通過波峰焊料，也容易受到不良焊點的影響。

l組件間距： PCB組件之間必須留有足夠的間距，以利于自動放置和測試。另外，需要將零件放置在可以進行返修或進行諸如插拔連接器之類的功能的位置。從放置的零件到板的邊緣還需要有最小的間隙，既可以防止從組裝板上拆下單個板時損壞組件，也可以進行測試。

l阻焊層覆蓋率不足：較小的表面安裝焊盤（例如，細間距部件上的焊盤）之間必須有阻焊層，以防止其橋接。如果不加保護，這些焊盤會在它們之間形成焊條，由于其尺寸原因，這些焊條很難找到和糾正，并且可能會使兩個焊盤短路。這些短路的焊盤可能會產生間歇性問題，例如發送錯誤信號，這可能非常困難且昂貴。

l物料清單（BOM）中的錯誤：BOM中的組件錯誤可能會導致準備制造不正確的零件。如果不及時，這些零件可能會組裝到板上。如果零件的值或公差略有不同，則可能會導致間歇性問題，這些問題很難找到和糾正，且費用昂貴。

解決這些問題需要什么

知道問題是戰斗的前半部分。知道要查找的內容后，您可以設置設計審查流程，以確保在將電路板發送出去進行制造之前發現任何類似問題。在開始布局電路板之前，了解設計的DFM規則也是一個好主意，這樣一來就可以避免此類問題。這是盡早了解合同制造商需求的真正幫助。

在您仍處于電路板設計的布局階段時，與您一起預先工作符合CM的最大利益。這樣，他們可以為您提供有關您需要遵循的不同DFM要求的建議，并回答您在此過程中可能遇到的任何DFM問題，以便您的電路板適合制造。此外，優秀的CM將擁有工程專業知識，因此他們的答案不僅針對通用準則，而且還針對PCB的需求。