消息指出，臺積電2納米制程研發(fā)，現(xiàn)已離開尋找路徑階段，進入交付研發(fā)，且法人預(yù)期2023 年下半即可風(fēng)險性試產(chǎn)。

臺積電去年就成立2納米專案研發(fā)團隊，在考慮成本、設(shè)備兼容、技術(shù)成熟及效能表現(xiàn)等多項條件下來尋找可行路徑，如今臺積電雖然仍沒有公布細(xì)節(jié)，但已表示將會是全新架構(gòu)。而據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，臺積電2納米即將改采全新的GAA 基礎(chǔ)，使用多橋通道場效應(yīng)晶體管（MBCFET）架構(gòu)。

這是由于3納米已達FinFET 技術(shù)的瓶頸，會出現(xiàn)制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的物理極限問題，就算有EUV 技術(shù)加持，但2納米勢必要轉(zhuǎn)換跑道。雖然三星提早在3納米就打算采用GAA ，意圖在此技術(shù)上彎道超車臺積電，但臺積電研發(fā)多年的納米片（Nano Sheet）堆疊關(guān)鍵技術(shù)，及EUV運用經(jīng)驗，將能使良率提升更順利。

所以不少業(yè)內(nèi)人士預(yù)期，若2納米在2023年即能投產(chǎn)，三星就算在彎道恐怕也超不了車。就目前臺積電所公布的制程推進現(xiàn)況來看，采用EUV 的5納米良率已快速追上7納米，顯見臺積電在良率提升上的底蘊，甚至有業(yè)界預(yù)期風(fēng)險試產(chǎn)良率即可到9成。三星雖提前量產(chǎn)3納米GAA，但在性能上未必能壓過臺積電，而GAA 良率上的落差可能也不會如預(yù)期般明顯，且據(jù)傳2納米背后還有蘋果的研發(fā)能量支持。

不過未來半導(dǎo)體制程將會更加競爭，不僅是三星，英特爾的SuperFin 技術(shù)也不可小覷，雖然納米節(jié)點時程落后，但實際性能并不真的多差。早有輿論認(rèn)為，臺積電及三星的制程競逐，很多只是數(shù)字游戲，而英特爾其實相對踏實，就實際晶體管密度等指標(biāo)來看，新的英特爾10納米強化版已接近臺積電5納米，是非常大的單一節(jié)點升級。

只要英特爾也敢忍痛殺價，SuperFin 仍然很有高階制程市場的競爭力，就如同三星8納米已打出一片市場一般，臺積電雖然還占有優(yōu)勢，但仍不能輕敵。目前臺積電已表示，未來2納米研發(fā)生產(chǎn)將落腳新竹寶山，將規(guī)劃建設(shè)4 個超大型晶圓廠，將成為下一輪半導(dǎo)體大戰(zhàn)主力。
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