9月21日，聯得裝備發布投資者調研相關信息。目前來看，全球前十大半導體設備廠商仍以美國和日本為首的海外設備廠商主導，占比高達80%。隨著貿易戰和5G、AI等新技術的突破發展，以及國家政策引導，國內半導體產業也迎來了機遇和挑戰。

國內市場方面，長電科技、通富微電和華天科技是國內市場的主要封測公司。近幾年，聯得裝備亦積極布局并將技術儲備切入到半導體封測領域。目前其自主研發銷售的COF倒裝封測設備已達到量產標準，并形成正式訂單。

市場競爭方面，聯得裝備作為國內半導體倒裝封測設備的設備廠商，主要對標的市場競爭者為日本芝浦、日本東麗、韓國賽可等企業。其表示，目前生產的COF倒裝設備已經完工，并按客戶指定的交付要求，交付至無錫英飛凌公司生產現場，該設備目前在無錫英飛凌公司處于調試階段。同時公司的潛在客戶均為國內領先的半導體封測公司，潛在市場廣大。

客戶方面，聯得裝備表示，在汽車電子領域，2019年其成為德國大陸集團的全球供應商，并與大陸集團捷克公司、羅馬尼亞公司以及中國蕪湖公司簽訂了七千萬訂單。今年，其與博世汽車公司建立合作聯系，亦簽訂了AOI檢測設備的銷售訂單。此外，聯得裝備供貨銷售給藍思科技公司的設備同樣也應用于特斯拉汽車電子顯示屏上。

對于大尺寸設備情況，聯得裝備指出，已供貨給重慶惠科的大尺寸設備正是針對制造21.6-60寸之間的平板顯示屏。隨著下游面板廠商的投資大幅增長，其目前正在對接重慶惠科新產線的設備需求，并與幾家大面板廠洽談商務細節。
責編AJX