本站原創！

（電子發燒友網報道 文/章鷹）2020年9月15日，這是個值得中國半導體產業銘記的日子，華為這天遭遇了美國最為嚴厲的禁止令，當然，華為不僅是中國5G通信領域的領先供應商之一，又是中國智能手機的市場占有率最高的企業，華為為何在美國的禁令之下，遭受了嚴重挫折？這必須要從中國高端芯片來看，中國企業依賴國際供應鏈的切膚之痛。

筆者參加9月17日在廣州舉辦的23屆中國集成電路制造論壇，來自清華大學教授、中國半導體協會副理事長魏少軍博士、芯謀研究首席分析師顧文軍和中微半導體設備（上海）股份有限公司董事長兼首席執行官尹志堯博士發表的精彩觀點，可以為這一熱點話題解惑。

高端芯片受制于人，國際芯片企業的集體斷供導致華為發展難題

9月17日，中國半導體協會副理事長、清華大學教授魏少軍對媒體表示，2019年中國進口集成電路4443億，價值3041億美元，比上年下降2.6%，連續兩年進口集成電路超過3000億美元。

圖：中國半導體協會副理事長、清華大學教授魏少軍

中國買了全球集成電路的3/4，為什么會是這樣呢？原因就是中國已經成為全球電子產品生產大國，早在2014年，中國智能手機生產已達全球的84%，2019年已超過90%，PC在當時已占全球80%，現在達到90%，彩電在2014年是66%，現在比例更高，平板電腦在2014年的時候也是82%，大量的電子產品需要用到芯片。

筆者查閱到華為最新的銷售數據，截至到2020年第二季度，華為手腕可穿戴產品在全球和國內份額均為第一，手表全球第二、國內第一，平板全球第三、國內第二，筆記本國內第二。2019年，華為智能手機出貨量2.3億部。華為領跑國內市場，2020年第二季度智能手機出貨量達到4020萬臺，市場份額提高44%。毫無疑問，在手機業務受到巨大沖擊的當下，IoT將承擔起華為消費者業務的下一個增長引擎。

據Gartner數據，2019年華為對芯片的采購金額高達208億美元，高居全球第三。這次美國禁令來襲，最受傷的就是消費電子，尤其是高端智能手機芯片采購遭遇重創。

魏少軍教授在今天的演講中表示，中國對外依賴程度較高的高端芯片主要是國際IDM企業提供，包括手機芯片處理器、CPU、GPU、FPGA/EPLD、存儲芯片（DRAM、Nand Flash）、核心NPU，圖像處理器和顯示驅動芯片。中國的IDM廠商正在興起，但業界同仁應該看到IDM實際上是一個純產業鏈的發展過程，從芯片的設計、制造、封裝、測試、系統銷售、支持服務，全球大概80%的芯片產品是由IDM提供，歐美、日韓主要是IDM模式。2014年到2019年，以IDM為主要供應商的的微處理器/控制器及半導體存儲器從1595億美元增加到2019年的2394.7億美元，增長49.5%。

筆者梳理一下近期華為遭遇禁令后斷供廠商列表，果然魏教授的判斷和事實完全符合，華為就是典型的例子。

9月15日，美國對華為禁止令生效，在此之前，已經有臺積電、高通、三星、SK海力士、西部數據等元器件廠商宣布對華為斷供。手機處理器芯片、存儲芯片都受到直接影響。9月16日，日本經濟新聞報道，日本半導體廠商受到禁令影響，零件出貨影響規模達1兆圓。

首先，索尼原本打算在2020年度結束的三年間對設備投入達到7千億日圓，但投資額已經在8月上旬下修到6500億日圓，主要原因是華為禁令，預估每年高達數千億日圓的影像感測器出貨受到沖擊。

MCU大廠瑞薩在9月15日已經停止將5G基站功率放大器所使用的半導體供應給華為，東芝也從這天開始暫停硬盤（HDD）及半導體的出貨。加上臺系廠商聯發科、聯詠、西部數據、國內代工企業中芯國際、全球接近10多家廠商對華為芯片的斷貨。

芯謀研究首席分析師顧文軍對媒體表示，處理器芯片，手機處理器芯片和基帶芯片等高端芯片需要投資百億美金、頂尖團隊，需要高端EDA軟件配合，這在當前形勢下是有難度。顧文軍認為存儲芯片需要國際團隊、百億美元，長江存儲已經有量產好的產品，但與三星、SK海力士的全面布局和技術還有一定差距。在半導體核心設備***領域，2019年中國大陸***采購只占了全球的7.8%，約為臺灣地區的1/7，不到韓國和美國的1/2。泛模擬芯片，不需要大量資金和最頂尖團隊，適合中國企業率先進行突破。

圖：中微半導體設備（上海）股份有限公司董事長兼首席執行官尹志堯博士

中微半導體設備(上海)有限公司董事長尹志堯博士認為，集成電路設備和關鍵材料已經成為西方國家遏制中國集成電路和高技術發展的殺手锏。特別是8月17日出臺的禁止令，沒有得到美國商務部同意，不允許任何使用美國設備和軟件為華為生產產品的行為，而且在美國政府干預下，荷蘭政府沒有允許ASML給中芯國際交付最先進的深紫外***。半導體設備是芯片制造的基礎，沒有能加工納米尺度的***、等離子體刻蝕機和一系列設備，就沒有可能制造出納米尺度的芯片和各種微觀器件。

他強調指出，集成電路芯片的加工需要幾百到上千個步驟，需要十大類300多種細分設備才能做出來。在國際三大半導體設備巨頭公司壟斷下，國內企業在生產線準入的門檻極高，需要大量的研發經費和資金支撐，耗時耗力巨大。

突破之道，可以從三個層面切入

針對高端芯片發展的困境，魏少軍教授提出了三項關鍵提議：第一、產品是集成電路產業賴以生存和發展的核心，不僅設計業將注意力100%放在產品上，制造業、封測業也應該關注產品，圍繞產品求發展，只有各方力量都以產品為中心，才可能形成中國集成電路產業的良性循環。

二、持續保持高強度、大規模的研發投入。這是美國半導體產業能夠執全球半導體產業牛耳的核心，值得中國政策制定者和企業家認真思考和學習。

三、芯片是大國競爭制高點，芯片技術和產業必然成為國家戰略，政策制定者必有堅定的戰略發展定力，切忌政策搖擺，舉棋不定，避免好不容易縮小的差距再次被拉大。

芯謀研究首席分析師顧文軍認為，新形勢下，半導體主體布局要有“產業三線”準備。大力扶持現有量產企業積極擴產，新增相關主體，多梯次布局半導體工業，戰術上為中國半導體產業發展提供更多產能支撐，戰略上為持續增強中國半導體產業生態安全提供保障。他特別建議國內芯片企業深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量。

以存儲芯片為例， DRAM和NAND實現突破，長鑫19納米級DRAM已經量產；長江存儲64層NAND已經量產，128層NAND已經取得突破。

中微尹志堯博士強調指出，目前中國半導體產業發展熱度很高，但是基本問題突出。投資基金中90%投入半導體，按照發達國家半導體設備和材料領域的投資應該達到20%，但是中國在這個領域的投資不到3%，需要解決資金問題，還有更重要的人才和團隊問題，半導體設備領域分支眾多，廠商不要成為散兵游勇，要形成合力，形成良性供應鏈條需要全產業鏈的通力合作。

中科院院長白春禮對媒體表示，科學院作為一個科研機構，不能“包打天下”，要聚焦這些關鍵的核心技術，瞄準關鍵的基礎材料、關鍵核心的工藝、基礎算法、重大裝備等基礎性、戰略性的關鍵核心技術的需求，在***、橡膠輪胎、高端芯片等方面，爭取要主動揭榜，發揮多學科的綜合和建制化優勢，集結精銳力量組織系統攻關，有效解決一批“卡脖子”問題。

本文由電子發燒友網原創，未經授權禁止轉載。如需轉載，請添加微信號elecfans999。