在我們的生活中，經常有一些看不見的小型設備和代理在工作，而我們完全沒有意識到。最小的漏水會造成大量的干腐爛，而少量的鹽則可以完全改變您喜歡的一餐的味道。在我們用于印刷電路板上的組件中，有許多小細節(jié)我們可能也沒有意識到。

其中之一是重新分配層（RDL），用于將信號從組件的管芯傳送到將零件焊接到板上的引腳。這種RDL布線是一個全新的（而且是看不見的）世界，許多PCB設計人員可能沒有意識到。

什么是RDL路由？

首次引入倒裝芯片時，這個概念非常簡單而巧妙。通常，組件中的芯片將在其頂部具有焊盤，然后引線鍵合會將這些芯片焊盤內部向下連接到組件底部的引線。作為PCB設計師，您知道其余的內容，那么就應該將元件的引線焊接到板上。

但是，倒裝芯片會倒裝芯片或裸片，因此其接合墊位于底部。這使它們可以直接連接到將要焊接到板上的引腳。倒裝芯片更小且連接更短，從而降低了電感并提高了高速信號的信號完整性。

但是，隨著組件功能的增強，它們會隨著越來越多的管芯焊盤而變得更加復雜和密集。很快，管芯焊盤的數量變得太大，無法直接連接到電路板上的焊盤，因此需要一種新的解決方案。答案是在管芯和元件基板之間引入一層金屬電路。

與PCB設計人員將BGA的布線避開到連接到板其他層上的走線的過孔相同，該層上的布線將管芯焊盤連接到焊接到PCB的引腳上。組件中的金屬連接層稱為重新分布層（RDL）路由。

RDL路由的增強和增長

可以預料，IC的發(fā)展并沒有停滯不前，而且引腳數越來越多，組件變得越來越復雜。對于使用更復雜組件的IC設計人員來說，PCB設計人員遇到的難題是隨著引腳和間距尺寸的縮小以及引腳數量的增加而經歷布線走線。

這些設計人員面臨著類似的挑戰(zhàn)，即如何將信號從芯片中移出并到達元件基板上，以實現引腳與板的連接。為此，RDL的線條和空間需要縮小，并且還需要其他答案。

多年來，組件的創(chuàng)建已經發(fā)生了巨大的變化，以適應新設備的更高連接要求。扇出晶圓級封裝是一種新的IC封裝技術，它為管芯周圍的連接留出了更多空間。

RDL的多層也用于路由這些連接，并且3D封裝技術也正在使用中。RDL布線的電鍍和蝕刻工藝的增強是縮小尺寸的另一個領域。隨著IC開發(fā)不斷增加新組件所需的連接數量，所有這些改進將變得越來越重要。

這對于PCB高速布線意味著什么

隨著越來越多的功能被投入到我們在電路板上使用的BGA和其他高密度零件中，我們作為PCB設計師的工作將面臨越來越艱巨的挑戰(zhàn)。為了應對這些挑戰(zhàn)，需要在布局PCB設計時加緊游戲。

仔細布置組件的布局將成為必需，并且逃生路線將需要更加精確。設置和使用高速設計規(guī)則將成為PCB設計的標準模式，而不是簡單的選擇。