重要要點

l組裝過程有哪些類型？

l什么是組裝過程計劃？

l了解裝配設計（DFA）的重要性。

l優化DFA流程計劃的指南。

我不確定這個謠言是如何開始的，但是顯然有些人正在四處說工程師不擅長指導。實際上，他們說，如果您在旅途中，切勿讓工程師隨心所欲。否則，在您到達目的地之前，您可能會迷路或迷路。現在，我不同意這些主張。但是，我必須承認我很少使用GPS。具有諷刺意味的是，工程師實際上擅長于給出指示。

這種能力的一個例子是設計PCB布局，這是構建電子電路板的方向或藍圖。對于這些設計，必須為合同制造商（CM）精確指定材料，尺寸，組件和鉆孔，以構造板材。而且，大多數工程師都知道，遵循CM設計制造（DFM）規則，可制造性會大大提高。隨之而來的自然是，用于組裝工藝計劃的PCB設計應在制造的組裝階段帶來更好的結果。

在試圖驗證該陳述之前，讓我們清楚地定義PCB組裝工藝類型以及涉及的規劃。

PCB組裝工藝的類型

PCB組裝或PCBA是電路板制造的最后階段，其中還包括制造過程。因此，組裝提供了在運輸前檢查您的電路板并進行任何更正的最后機會。但是，此階段的主要功能是牢固地安裝組件，這是通過焊接完成的。所使用的組件定義了組裝過程類型，如下所示。

PCB組裝工藝類型

l通孔

通孔技術（THT）是指使用從板的頂部到底部延伸的通孔安裝和連接通孔組件。

l表面貼裝

表面安裝技術（SMT）是用于固定表面安裝組件的組裝過程，該過程可能利用扇出或過孔來連接到其他板元件。

l混合的

當設計包括通孔和表面安裝元件時，這是很常見的，組裝過程會混合在一起，并且會同時使用THT和SMT焊接技術。

為了使每種組裝過程類型都成功，必須滿足某些要求。這包括受制于CM DFM約束的電路板制造，以及用于PCBA的組裝過程的規劃。

規劃組裝過程

PCB組裝取決于提供給CM的設計數據的準確性。確定的規格和選擇用于設置和編程包含大部分自動化裝配過程的設備。這個計劃并非無關緊要。實際上，組裝計劃的許多方面可能會導致性能問題或導致電路板組裝失敗，如下所列。

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*邊緣組件會影響電路板的去面板化。這些組件必須在電路板分離后安裝，這可能會產生額外的成本。

**許多CM不會通過這種類型來制造電路板，或者不能保證工作正常。

表中列出的潛在問題和失敗列表并不完整。但是，它確實可以清楚地表明為什么在設計過程中計劃電路板的組裝很重要。

裝配工藝計劃優化準則設計

如上所述，為了創建組裝過程，必須對計劃設計屬性進行量化。這些屬性規范必須落入的約束由CM使用的設備和過程確定。這些被統稱為組裝設計（DFA）準則。為了確保為您的電路板提供最佳的組裝過程，應優化將這些準則納入PCBA開發的設計階段。

設計過程中針對組裝過程的目標始于原理圖。特別是，選擇組件及其包。組件的封裝定義了其占位面積，其電路功能會影響在板上的放置。在電路板布局期間，定義了許多其他組裝過程屬性。例如，相鄰組件封裝之間的間距，如下圖所示。

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上圖說明了應用DFA的最佳方法，該方法是集成到PCBA設計工具中。