9月14日消息，檸檬光子的HCSEL新型半導體激光器芯片，將會以更高性能、更高可靠性和更低成本的特性，將3D傳感應用提升到一個新的高度。愉悅資本堅信，硬科技構建的新基礎設施將孕育一批優秀的巨型企業，創造更便捷、更高效、更美好的愉悅生活。

在2020年深圳光博會前夕，檸檬光子面向飛行時間（Time-of-Flight）測距的3D傳感領域首次推出了基于水平腔表面發射激光器（HCSEL）技術的線光斑半導體激光投射ToF光源，可廣泛應用于激光雷達、掃地機器人、工業檢測和醫療等行業。

檸檬光子成立于2018年7月，致力于高端半導體激光芯片、模組及光引擎的研發、銷售和產業化。在成立的同一年，檸檬光子就完成了來自愉悅資本的A輪融資，而在2019年，愉悅資本再次參與了檸檬光子的A+輪融資。

檸檬光子創始人兼首席執行官肖巖先生本科和碩士畢業于清華大學，博士畢業于美國伊利諾伊大學電子工程專業。硬科技公司最大的資產就是團隊。肖巖稱，“我們的核心團隊成員大多曾任職于國際頂尖的半導體激光器公司，擔任過核心技術研發和管理等職務，對國際主流激光芯片產品有過一手的開發和量產經驗。”

檸檬光子此次推出的HCSEL激光芯片結合了邊發射激光器（EEL）高功率輸出和垂直腔面發射激光器（VCSEL）更適合大規模量產的優勢，可同時滿足激光雷達普及應用對激光光源的三大需求：更高峰值功率、更小光譜溫度漂移和更長激光波段，從而實現更長的3D感測距離、更高信噪比和人眼安全防護。

相比VCSEL及EEL，HCSEL芯片技術優勢如下：

- 超高的功率，可實現單管峰值功率數百瓦

- 大輸出口徑賦予芯片更高的可靠性

- 光譜線寬窄，波長穩定，便于3D傳感和LiDAR應用有效濾除噪聲

- 優異的光束質量降低光學整形難度和提高光場利用率

- 優異的偏振度利于傳感探測和光學合束

- 簡單的芯片制造工藝從理論上保證更可控的成本

線掃描的3D傳感方案具有相對較高的方案集成度，以及相對低成本的更成熟的線陣光電接收芯片，使得線掃描方案越來越多的受到傳感行業的關注。傳統的EEL和VCSEL激光芯片由于其較大的遠場發散角，很難通過diffuser形成相對低成本的均勻線光斑。檸檬光子的新型HCSEL激光芯片憑借其一個方向近乎準直的出光發散角，可以大大提高經diffuser整形過后的光場銳利度和均勻度，實現理想的線光斑。圖二是2W VCSEL和HCSEL經過同一120度 x 1度diffuser之后的光場效果對比。

檸檬光子的HCSEL新型半導體激光器芯片，將會以更高性能、更高可靠性和更低成本的特性，將3D傳感應用提升到一個新的高度。目前檸檬光子可提供2——50W峰值功率的線光斑HCSEL激光投射ToF光源，已有多家國際知名廠商采用HCSEL芯片方案并正在進行測試。

作為“新基礎設施”投資理念的首倡者，愉悅資本投資了一批硬創新代表性企業：檸檬光子、鯤游光電、temi機器人、鎂伽機器人、智子躍遷這樣的硬科技公司將成為新基礎設施的構建者，而蔚來汽車、途虎養車、十薈團、能鏈集團則是新基礎設施推動萬億產業轉型升級的代表性企業。愉悅資本堅信，硬科技構建的新基礎設施將孕育一批優秀的巨型企業，科技賦能傳統產業，也將創造更便捷、更高效、更美好的愉悅生活
責任編輯：tzh