華為將在明年3月30日推出獨(dú)立組網(wǎng)的5G商用系統(tǒng)
高通在5G領(lǐng)域的優(yōu)勢要更加明顯，就拿支持5G基帶的手機(jī)芯片來說，高通下一代旗艦芯片驍龍855就將支持5G，而最早搭載驍龍855處理器的機(jī)型預(yù)計(jì)會在明年二三月份登場，很有可能是三星的S10系列。
而在此前業(yè)界一直認(rèn)為華為首款支持5G基帶的手機(jī)芯片會在2019年下半年發(fā)布，很有可能是麒麟990，雖然說2019年運(yùn)營商的5G商用服務(wù)還達(dá)不到全面普及，但華為首款支持5G基帶的手機(jī)芯片要比高通晚半年還是很傷的。
要知道現(xiàn)在許多消費(fèi)者都在等待5G手機(jī)，如果明年上半年搭載驍龍855處理器的機(jī)型支持5G，而同價(jià)位華為機(jī)型不支持5G的話，那么華為手機(jī)出貨量必然受到不小的影響。
不過令人欣慰的是，在上個(gè)月底的MWC上海會場上，華為輪值主席徐直軍正式宣布了華為的5G時(shí)間表，華為將在明年3月30日推出獨(dú)立組網(wǎng)的5G商用系統(tǒng)，此外在2019年還將推出支持5G的麒麟芯片，并將于2019年6月推出支持5G的智能手機(jī)，相比業(yè)界預(yù)期，華為首款5G手機(jī)要來的更早一些，可以說華為5G提前了。
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