TrendForce集邦咨詢旗下顯示器研究處表示，在面板需求強勁的情況下，2020下半年起DDI供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張，使得代工費用上漲，意味著IC廠商對面板廠的DDI報價從第三季起正式漲價，不排除將延續至第四季的可能。

自新冠肺炎疫情爆發后，IT面板受惠于居家工作及遠距教學的需求帶動，特別是筆記本電腦面板，因此對DDI需求也持續上升。然近一年以來，新應用產品在8寸晶圓產能的比重持續增加，特別是5G相關的能源管理IC需求量，相較4G時代高出一至兩倍以上，逐漸排擠DDI產能，因此為避免產能受其他應用瓜分，漲價保量成為DDI廠商的重要手段。

中低端智能手機需求強勁，第三季HD TDDI供不應求

小尺寸面板使用的TDDI IC也在第三季面臨供貨吃緊的問題，主因是市場對中低端的HD機種需求大增，由于HD機種對成本的敏感度高，因此對12寸80nm節點需求強勁。然部分晶圓代工廠試圖移轉80nm節點的產能至55nm，導致80nm節點的TDDI供貨嚴重吃緊，連帶使IC價格水漲船高。

平板電腦用TDDI加入戰局，整體產能更吃緊

另一方面，今年平板電腦面板開始大量導入TDDI In-Cell架構，因此專屬平板電腦面板的TDDI IC需求也逐步提升，并分食部分80nm產能。由于平板電腦面板的TDDI IC單價優于手機面板，因此產能的排擠加劇手機面板的TDDI IC供貨吃緊態勢。

華為禁令將釋放產能空間，仍無法扭轉供給吃緊態勢

美國政府近期對華為再度擴大制裁，此舉將沖擊明年華為手機生產規模，TrendForce集邦咨詢認為此局勢將有助于舒緩部分晶圓廠已呈現吃緊的節點產能，但面對5G需求持續增長的智能手機市場，即便因華為禁令所釋放的產能，仍難以補足8寸與12寸晶圓部分節點供給吃緊的狀態。

對大尺寸DDI而言，接受漲價以確保供貨無虞勢必將是IC廠商與面板廠短期的對應方式，另一方面則是尋求筆記本電腦面板用的DDI從8寸0.1x um節點，轉往12寸90nm節點的可能性。反觀小尺寸TDDI，在12寸80nm節點持續吃緊的狀態下，FHD TDDI勢必會往12寸55nm移動；而HD TDDI也不排除在80nm拿不到足夠的產能下，必須開始轉往12寸55nm開發產品，以解決供給上的問題。
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