測試設備貫穿于半導體生產制造流程（包括IC設計、制造以及封測）。晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試，如封裝前的晶圓測試（WAT測試）、在封測過程中需進行CP測試、封裝完成后需進行FT測試等，所涉及設備包括探針臺、測試機、分選機等。

行業規模保持持續增長

由于測試機在半導體設備中的不可或缺的特性，我國半導體測試設備行業規模也得到不斷攀升，在全球的比重在20%左右。根據SEMI數據，國內測試設備在半導體設備行業的的比重約為10%，據此進行測算得到，2019年中國大陸半導體測試設備市場規模約為13.11億美元，并預計到2020年中國大陸半導體測試設備規模約為15億美元。

同時從全球角度來看，據Gartner數據，2016-2018年全球半導體測試設備的市場規模呈逐年增長態勢，2018年全球半導體測試設備行業規模為56.33億美元，前瞻根據市場增速進行估算，2019年全球半導體測試設備規模約為65億美元。

測試機比重居于首位

目前，我國半導體測試設備市場中的主流產品分別是測試機、分選機以及探針機。

根據SEMI數據，2018年我國半導體測試設備中測試機的占比達到63.1%，居于首位;其次分選機和探針臺分別占比17.4%和15.2%。值得注意的是，在測試機的細分產品中，存儲測試機和SOC測試機占據主要份額，其占比分別達到43.8%和23.5%。

行業企業集中度較高

從半導體測試設備各產品的品牌格局來看，目前全球測試機和探針臺市場競爭格局較為穩定，主要呈現被美商Teradyne、日商Advantest、TEL等國際企業壟斷的局面，且中國半導體測試設備市場份額同樣被國外企業瓜分，本土企業雖然與國際龍頭相比在規模和技術方面仍然存在一定差距，但是近幾年進步較大，市場份額有所提升，我國相繼涌現出華峰測控、長川科技等企業。

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