如果不是美國對我們的科技企業進行打壓和封鎖，國內的絕大多數人根本都不知道我們和對手在高端技術領域上存在這么大的實力差距，也不會知道原來做芯片是一件這么難而且重要的事情。

7月16日，中國資本市場和半導體產業發生了一件萬眾矚目的大事。

作為中國大陸最大的半導體代工企業，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）成功在科創板上市。發行價27.46元，當日報收82.92元，大漲202%，成交金額高達480億元人民幣。

就在同一天，另一條新聞同樣引發了人們的關注——臺積電在二季度業績說明會上透露：“未計劃在9月14日之后為華為繼續供貨。”（注：美國政府此前宣布的對華為限制新規，將于9月15日生效。）

毫無疑問，這兩條新聞之間有緊密的聯系。它們都和美國制裁華為的行動有關，和中美科技力量博弈有關。

從某種程度上來說，我們真的應該感謝美國，感謝特朗普。

如果不是美國對我們的科技企業進行打壓和封鎖，國內的絕大多數人根本都不知道我們和對手在高端技術領域上存在這么大的實力差距，也不會知道原來做芯片是一件這么難而且重要的事情。

這件事也再次充分證明，敵人是最好的老師。科研領域老前輩們這么多年苦口婆心的吶喊，效果遠遠不及對手直接扇過來的巴掌。

確實，正如大家所見，芯片是世界上最難掌握的核心技術之一，也是衡量一個國家科技實力的參考標準之一。

雖然我們知道，芯片其實就是沙子做成的。但我們更應該知道，從一顆沙子到一顆芯片，經歷的每一個步驟都非常不易。

首先，整個過程的步驟（工序）數量就非常驚人。

芯片，也就是集成電路（IC，Integrated circuit ）。從整體上來說，芯片的研發和制造包括IC設計、IC制造和IC封測三大環節。這三個大環節里面，又包括了很多小環節。例如，像硅片制造，就包括了100多道工序。

芯片制造的大致流程

芯片行業的企業分為兩種模式，分別是IDM模式和Fabless模式。

IDM模式，是芯片的設計、生產、封裝和檢測都是自己做。

Fabless模式，就是將工作進行分工。無晶圓廠的芯片設計企業，專注于芯片的設計研發和銷售。而實物產品的晶圓制造、封裝測試等環節，外包給代工廠（稱為Foundry）完成。

IDM和Fabless的對比

放眼全球，只有英特爾、三星、TI（德州儀器）等極少數幾家企業能夠獨立完成設計、制造和封測所有工序。

大部分芯片企業，選擇的是當一個Fabless，也就是專門從事芯片設計。例如華為、中興、聯發科、高通，都是Fabless。而負責代工生產的Foundry，主要有TSMC（臺積電）、格羅方德、聯華電子、中芯國際等企業。

中國目前沒有IDM模式的企業，我們走的是Fabless模式。也就是說，我們只有Fabless（芯片設計企業）和Foundry（晶圓制造企業、封裝測試企業）。其中有不少企業還很不錯，排名世界前列。

就拿現在最火的5G終端芯片來說吧。全球有能力做出產品的，一共只有5家企業，華為海思和紫光展銳是中國大陸的，聯發科是中國臺灣的。另外2家，是美國的高通和韓國的三星。

世界上最厲害的幾家Foundry代工廠中，臺積電和聯華電子是中國臺灣的。本文開頭提到的中芯國際，是中國大陸的。

臺積電

對于中芯國際的實力，大家要有一個客觀清醒的認識。盡管它這幾年工藝水平進步神速，規模擴張也很快，但距離世界一流企業還有很大的差距。

中芯國際目前已經實現28nm HKC+平臺的量產，完成了14nm FinFET技術的開發、客戶導入和量產，正在進行12nm技術的客戶導入。據預測，中芯國際2022年可升級到7nm工藝，2024年下半年升級到5nm工藝。

而臺積電那邊，2015年就已經量產14nm了，現在正在全力量產5nm。兩者的差距，大約是4-5年。

從銷售業績和市場占有率來看，中芯國際別說對標臺積電，就連前三都擠不進去，勉強處于第二梯隊。

所以說，對于中芯國際，我們首先是要愛護，然后是要理性。科創板上市只是前進過程中的一小步，后面還有很長的路要走。

眾所周知，芯片產業一直以來都遵循著摩爾定律的節奏快速發展，工藝制程從微米到納米，再從90納米、65納米一直發展到現在的7納米、5納米。

對芯片企業來說，上了這條船就是逆水行舟，不進則退。

不管是Foundry還是Fabless，都是如履薄冰的生意。唯有不停地投入資源，不斷地更新換代，才能避免自己在激烈的追逐中落后。如果落后，就意味著淘汰出局。

曾經有人總結了做芯片的四大成功要素，那就是——砸錢、砸人、砸時間，看運氣。

2018年芯片禁運事件爆發之后，很多公司動輒信誓旦旦地說自己要拿幾十億搞芯片，好像很有魄力很有決心的樣子。其實別說幾十億，就算幾百億，對芯片產業投資來說，也并不算多。

目前隨便一款28nm芯片的研發設計，都是好幾億起步。像華為的麒麟980，研發費用就達到了3億美元。一條28nm工藝集成電路生產線的投資額，約50億美元。

再舉個例子，一直都從事芯片研發的聯發科，近三年來，每年的研發投入都在550億新臺幣（約125億人民幣）以上。過去的16年里，研發投入達150億美元以上。

中芯國際這次上市募集的幾百億資金，光是在深圳蓋一個14nm工藝的晶圓廠，就要花去將近一半。

芯片的燒錢程度，可想而知。

搞芯片，還離不開大量的芯片技術人才。聯發科技16000名員工中，有9000人是研發工程師，由此可見芯片產業對人才的重度依賴。

然而，人才也不是簡單花錢就能很快“買”來的。

根據《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》顯示，到2020年前后，我國集成電路行業人才需求規模約72萬人，現有人才存量只有40萬，缺口將達32萬。

雖然芯片人才奇缺，但目前國內年輕人從事芯片行業的意愿并沒有想象中那么強烈。相比于純軟件，集成電路的學習難度更大、學習周期更長，就業面卻更為狹窄，很難吸引年輕人的加入。

芯片企業普遍反映，現在最大的困難在于人才難求，而非資金不夠。

更讓人頭大的，是時間。

搞芯片，就算你肯砸錢、砸人，也不代表你一定會成功，關鍵還要看你能不能熬得住時間。

芯片行業有一句共識：“做芯片要能板凳坐得十年冷”，這真不是開玩笑。從開始投入到看到回報，其中的過程非常漫長。天天燒錢不見回報，誰能受得了？如果熬不住選擇了放棄，就是前功盡棄。

話說回來，如果投入資金一定能出成果，那投也就投了。關鍵是，這里面存在極大的風險。

如果流片失敗，對于很多企業來說，根本承受不住這樣的損失，可能會直接導致破產。就算芯片做出來了，如果市場不認可，賣不出去或者銷量不好，也意味著巨大的經濟損失，可能導致一蹶不振甚至徹底失敗。

所以說，芯片之難，難于上青天。

現在中國小有成就的芯片企業，都是從死人堆里爬出來的，值得我們大家敬佩，更值得我們愛護。正是這些企業，扛起了中國芯片的大旗，在昂首前進。

總而言之，中國是一個偉大的國家，中華民族是踏實勤奮和充滿智慧的民族，所以，沒有什么是我們做不了。大家應該對自己國家的企業有足夠的自信，對國家日益強大的科技實力有足夠的自信。

目前我們對芯片產業的重視度仍然在不斷加強，產業布局、資金投入、技術研發、人才培養等各個方面都在快速進步。我相信，只要堅持做正確的事，未來會有更多的中國優秀芯片企業涌現出來，國產芯片的水平肯定會趕超對手。我們在全球芯片產業鏈上的話語權，也一定會越來越大！

有朝一日沙聚塔，何懼對手放陰招！