“由于（特朗普政府）第二輪制裁，臺積電只接受了我們芯片 5 月 15 號之前的訂單，到 9 月 16 號生產(chǎn)就停止了，所以今年可能是全球最領先的、華為麒麟高端芯片的絕版、最后一代?！痹?8 月 7 日的中國信息化百人會 2020 年峰會上，余承東在他的演講中提到這一令人悲觀的消息。

麒麟芯片采用 fabless（無工廠）模式，華為只負責設計，不負責生產(chǎn)。在臺積電宣布斷供華為之后，中芯國際成為華為唯一的希望。

但從余承東的話來看，麒麟芯片全系列都將停擺，這意味著由中芯國際代工的麒麟 710A 可能也不再生產(chǎn)。

當下，華為手機業(yè)務只剩下外購芯片這一條路可走，而高通和聯(lián)發(fā)科都想搶占海思半導體留下的市場。

無論華為選擇向左還是向右，在如今紛亂的市場下，活下去應該是華為首先考慮的事情。

高通，從敵到友

在余承東演講后的第二天，高通公司嘗試游說特朗普政府，呼吁取消高通向華為出售芯片的限制。

在華爾街日報公布的游說文件里，高通警告稱，美國針對華為的相關禁令可能會把價值高達 80 億美元的市場拱手讓給高通的海外競爭對手，這其中包括中國臺灣省的聯(lián)發(fā)科以及韓國的三星。面對麒麟芯片退出留下的巨大空缺，高通自然想一舉拿下屬于華為的那部分芯片市場，首先是高端芯片，接著是中低端。

隨著近年來高通與華為在芯片和 5G 上的布局和發(fā)展，兩家公司也形成了一種亦敵亦友的微妙關系。

在研制麒麟芯片之前，華為在手機終端和網(wǎng)絡業(yè)務上一直與高通保持密切合作，而高通也從華為獲得金額龐大的訂單。但從 2011 年開始，余承東積極推行自家的麒麟芯片，經(jīng)過幾代的迭代更新，麒麟的芯片口碑不斷上漲，不僅讓華為擺脫了對高通芯片的依賴，甚至在高端芯市場搶下了高通的份額。而隨著 5G 時代的到來，華為成為擁有 5G 專利最多的公司，也有了更多參與制定標準的話語權，這讓曾經(jīng)在 4G 時代擁有主導地位的高通走到了對立面。

事實上，華為最大對手并不是高通。在電信設備領域華為要面對愛立信、諾基亞；而手機業(yè)務上，三星、蘋果和一眾國產(chǎn)手機廠商更是讓華為感到壓力。

如果兩家公司一味的對立，只會兩敗俱傷。

在一個特殊的時間點，兩個糾葛數(shù)年的對手選擇握手言和。

在 7 月 29 日發(fā)布第三季度財報之后，高通宣布跟華為達成了一份和解協(xié)議，華為將向高通支付總額一筆 18 億美元（約合 127 億元人民幣）的專利費用，用于支付此前未支付的專利許可費。與此同時，華為還與高通簽署了一項長期性全球?qū)＠S可協(xié)議，包括專利交叉許可。

在麒麟芯片被“放棄”之后，華為不能放棄辛辛苦苦打造的兩條高端手機產(chǎn)品線——Mate 系列和 P 系列。即使在國內(nèi)能靠其他中低端系列手機搶占市場；但在海外市場，只有高端機型才能與三星和蘋果抗衡。

目前聯(lián)發(fā)科的天璣系列還在打磨階段，剩下的選擇只有高通的高端芯片。從另一角度來說，只有采用高通最新的旗艦芯片的手機，才能稱得上旗艦機型，才能得到用戶的認可。

在 5G 方面，華為也需要跟高通合作?！八麄兊哪繕耸且恢碌?，就是共同把產(chǎn)業(yè)做大，把標準往前推進?！币晃粯I(yè)內(nèi)人士是這樣評論兩家公司的合作。此前高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫在接受采訪時表示：華為和高通在 5G 領域進行 PK，但兩家公司并不會分隔開來，華為和高通需要合作，才能讓 5G 發(fā)展。

在與華為簽署協(xié)議后，莫倫科夫表示：“高通進入了一個新階段。”

聯(lián)發(fā)科，抓住華為的大腿

相比身處國外的高通，國內(nèi)的聯(lián)發(fā)科更有可能被華為選擇，此時的聯(lián)發(fā)科也需要華為這個“大腿”。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介一直是任正非的“迷弟”，作為“自家人”，華為海思曾經(jīng)引進了聯(lián)發(fā)科的大量人才，比起高通更能掌握話語權。

但聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品不能完全匹配華為高端手機的市場定位，這是讓網(wǎng)友不看好的首要原因。

聯(lián)發(fā)科發(fā)家自“山寨機”時代，而在 4G 時代，聯(lián)發(fā)科卻接連失利。

當時華為能拿到高端市場的入場券，也是抓住高通驍龍 810 過熱這一機遇，麒麟 920 憑借自身穩(wěn)定的表現(xiàn)和不錯的性能，靠著 Mate 7 的大賣，逐漸站穩(wěn)了腳跟，在高端市場與蘋果、三星三分天下。而聯(lián)發(fā)科芯片被打上了“低端”的標簽，很多人形象地形容它是“1 核有難，8 核圍觀”。

到了 5G 時代，聯(lián)發(fā)科迎來了自己的機會。作為一家能夠抗衡高通的獨立芯片設計公司，聯(lián)發(fā)科擁有天璣 1000、天璣 800、天璣 600 和天璣 400 等完善的 5G 手機芯片產(chǎn)品線，能夠從高中低端三條產(chǎn)品線與高通競爭。

在推出了天璣 1000、天璣 1000Plus 后，市場反應普遍非常不錯，只可惜叫好不叫座，因為聯(lián)發(fā)科芯片“低端”的印象已經(jīng)深入人心了。

如果聯(lián)發(fā)科要想在高端市場站穩(wěn)腳，找回曾經(jīng)失去的榮光，他需要一個給他正名的產(chǎn)品：9 月發(fā)布的華為 Mate 40 系列正是目前最好的機會。

最新消息，華為已與聯(lián)發(fā)科簽訂合作意向書，定下了采購超過 1.2 億顆芯片的大單，假若按照華為預估的單年手機出貨量約 1.8 億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率將超過 60%，遠勝過高通，這也是聯(lián)發(fā)科夢寐以求的機會。

按照此前多家機構公布的數(shù)據(jù)，天璣 1000Plus 芯片與華為麒麟 990 5G 芯片在跑分性能上大體相當。在高通仍處在禁令限制的情況下，天璣 1000Plus 芯片最有可能被用在 Mate 40 系列上。

尾聲

目前，美國關于華為的禁令仍有許多不確定的因素。

首先是在 9 月 14 日前的緩沖期內(nèi)，特朗普政府會不會改變政策放松限制，我們不得而知。其次，假設華為采購由臺積電代工的高通或聯(lián)發(fā)科芯片，是否會被美國算作違反禁令，還要看美國政府的回應。

總之在華為用完麒麟芯片庫存改用新芯片之前，一切都是未知數(shù)。

如果一切順利，華為大概率會同時采用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片來布局不同市場需求的手機。

另一方面，麒麟芯片的前景雖然一片灰暗，但華為并沒有打算放棄自研。

繼去年啟動年薪 201 萬的“天才少年”計劃之后，華為又在今年啟動了“南泥灣項目”，這些計劃不僅是為了招攬人才，也是在應對未知的考驗。未來華為將全方位扎根，突破物理學、材料學的基礎研究和精密制造瓶頸，實現(xiàn)核心技術的突破，最后就構成一個完善的生態(tài)。

正如余承東在演講中說的那樣：“我們要構筑產(chǎn)業(yè)的核心能力，要向下扎到根，向上捅破天，根深才能葉茂，上面的生態(tài)要豐富和完善，讓我們中國企業(yè)在這個產(chǎn)業(yè)鏈上掙到更多錢，參與全球的競爭，我們?nèi)A為希望提供的平臺能夠讓大家不斷地發(fā)展，不會受制于人?！?br /> 責任編輯：tzh