編者按:中國芯片行業發展最近一直是行業熱點 , 華為海思設計的芯片被美國卡脖子, 臺積電因為接受美國商務部的規定,無法為海思代工，美國設防的理由就是中國在5G技術上保持了領先,現在制裁已經擴大到了Tiktok這樣的社交軟件。美國商務部對中國廠商的限制是否會嚴重讓行業處于艱難之中? 在第三代半導體的發展進程中, 中國廠商的機會在哪里?中芯國際創始人兼CEO、上海新昇總經理，現芯恩(青島)創始人兼董事長張汝京，在中信建投證券和金沙江資本舉辦的線上直播中，分享的最新精彩觀點。

“如果中國在5G技術上保持領先，將來在通訊、人工智能、云端服務等等，中國都會大大超前，因為中國在高科技應用領域是很強的。”

“美國如果公平競爭贏不了，它就會采取行政的方式，1980年代對日本做了一次，2018年開始，又開始對5G進行制約，但是這次它的對手不再是日本。美國對中國制約的能力沒有那么強，但是我們不能掉以輕心。”

“第三代半導體有一個特點，它不是摩爾定律，是后摩爾定律，它的線寬都不是很小的，設備也不是特別的貴，但是它的材料不容易做，設計上要有優勢。”

“第三代半導體，IDM開始現在是主流，但是Foundry照樣有機會，但是需要設計公司找到一個可以長期合作的Foundry。”

“有的地方我們中國是很強的，比如說封裝、測試這一塊很強。至于設備上面，光科技什么，我們是差距很大的。如果我們專門看三代半導體的材料、生產制造、設計等等。我們在材料上面的差距，我個人覺得不是很大了。”

“要考慮短時間之內人才基礎，這是我們一個弱點，基礎可能做了，但是基礎跟應用之間有一個gap，怎么去把它縮短？歐美公司做得比較好一點，我們就借用他們的長處來學習。”

“個人覺得第三階段，如果只是有了材料，有了外延片，來做這個器件，如果我們用一個6寸來做，投資就看你要做多大，大概最少20億多，到了六七十億規模都可以賺錢的。這是做第三段。如果第二段要做Epi（外延片）投資也不大，相對應的Epi廠投資，大概只要不到10億就起來了。”

這些觀點是原中芯國際創始人兼CEO、上海新昇總經理，現芯恩(青島)創始人兼董事長張汝京，今天在中信建投證券和金沙江資本舉辦的線上直播中，分享的最新精彩觀點。

美國對中國的制約能力有限

問：從2018年中興，包括2019年華為被美國納入實體名單以來，半導體產業最熱的兩個概念就是國產替代和彎道超車。兩年來，整個中國半導體產業面臨著美國的各個層面的封鎖，請問你如何看待中國半導體產業的所謂國產替代和彎道超車？

張汝京：我常常不太了解為什么要彎道超車，直道就不能超車嗎？其實隨時都可以超車，彎道超車不是捷徑，反而是耗時費力的方法，這是我的看法。

目前，美國對中國的高科技產業有很多限制，但這不是從現在才開始的。早在2000年之前，就已經出現所謂巴黎統籌委員會（簡稱“巴統”，于1994年解散），也是一個國際間的技術封鎖。最近出現的就是《瓦森納協定》，都是對某一些國家實行高科技技術、材料和設備等的禁運。

2000年，我們回到大陸建Foundry廠的時候，這些限制都還存在，但小布什政府對于中國還是比較支持的，他任期內逐漸開放了一些限制。

我們當時在中芯國際從0.18微米級別的技術、設備和產品要引入中國大陸，都要去申請許可。0.18微米、0.13微米我們都去美國申請了，而且得到美國政府4個部門的會簽，包括美國國務院、商務部、國防部和能源部。能源部比較特殊，它是怕我們做原子彈之類的武器，但我們不做，所以能源部通常都會很快的去通過。所以這個限制是一直存在的，但是2000年以后逐漸的減少了，我們就從0.18微米一直到90納米、65納米，45納米都能申請獲批。而且45納米的技術還是從IBM轉讓來的，這在當時是相當先進的。此后，我們又申請到了32納米——這個制程可以延伸到28納米。之后我本人就離開了中芯國際，后面可能就沒有繼續申請28納米以下的技術，但也可能不需要了。

總之，對于設備的限制等等，各個美國總統會定出不同的策略，特朗普對中國定的策略是最嚴苛的。

早期美國商務部是很支持我們的，國防部會有很多意見，但是經過4個部委討論通過以后也都通過了。

但這次最大的阻力卻來自美國商務部，這主要是因為美國在5G技術上落后了，所以它就希望中國在5G領域的發展腳步放慢，這種限制也有過先例。

第三代半導體發展趨勢:IDM是主流

問：怎么看待第三代半導體，它會以什么樣的規律去發展？第三代半導體未來的發展模式會是以IDM為主，還是說也是Design House（第三方設計）加Foundry（代工）這種模式占主導。

張汝京：半導體這個行業要長期投入，從業人員也要耐得住寂寞，經驗是逐漸累積起來的，和網絡電商這些不一樣。

那些東西可以很短的時間有一個好的想法，就可以一下起來，投資人也愿意把錢投到那邊去。

但是第三代半導體有一個特點，它不是摩爾定律，是后摩爾定律，它的線寬都不是很小的，設備也不是特別的貴，但是它的材料不容易做，設計上要有優勢。

它投資也不是很大。所以如果出現了，第一，有沒有市場？有；有沒有人愿意投？可能有些人愿意，因為不是很大的投資，回報率看起來也都不錯；政府支持嗎？政府支持；有沒有好的團隊？這個是一個大問題；人才夠嗎？這是一個問題，真正有經驗的人在我們國內是不夠的。

第三代半導體，就拿碳化硅來講，好的產品市場非常大，因為新能源車里面要用很多。舉個例子，特斯拉的Model 3就用到了碳化硅，silicon carbon（碳化硅）的功率器模組。

這些模組是誰做的呢？

是意法半導體，最近它也開始向英飛凌買一些，它基本上是這兩家提供的，而這兩家基本上都是IDM公司，它做得很好。

看起來第三代半導體里面大的這些都是IDM公司，因為它從頭到尾產業鏈是一家負責，做出來可能效率會比較高。

但是也有Foundry，有的人在日本，有人做Epi（外延片）做得不錯，在我們中國最早的單晶的襯底片不一定自己做的，但是上面外延片自己做。

做了以后，有一些設計公司設計好了以后，在不同的Foundry里去留片，這種碳化硅的Foundry，日本有，臺灣地區有，韓國也有，所以也有這種分工合作的情景。

我們中國大陸也有人想這樣做，所以我個人覺得第三代半導體，IDM開始現在是主流，但是Foundry照樣有機會，但是需要設計公司找到一個可以長期合作的Foundry。

我個人覺得這是一個好機會。

如果資本市場愿意投入，這個所需的資本跟做先進的邏輯平臺差太多倍了。投資并不是很多就可以做，重點是人才。

這些人才，我們國內現在不太夠的，但美國有，有些人還是愿意來大陸來做，日本有一些不一定方便來。

韓國有、臺灣地區有，我們中國大陸自己也有些研究機構做得不錯，如果這些人愿意進到產業界來，這也是很好。

我個人覺得韓國三星就做得不錯。剛剛有幾位朋友提到三星為什么做得好呢？

他就是一個IDM，它財力雄厚，而且它眼光很遠的。雖然國內的市場不大，但是它曉得它一定要掌握技術，所以很早以來中國三星不但是開發材料，做設備，把各式各樣的產業從頭做到尾。

如果有一天它受到制約，這個不給它，那個不給它，基本上除了光科技以外，它都可以活命的。

基本上第一到第三代的半導體產品，它都能夠生產，而且具有很大的競爭力。

在臺灣是有一家有能力做到三星的，這一家它在技術上非常領先，但是除了技術以外，基本上對材料、設備不太去發展。

因為它們覺得不會被海外的市場卡脖子，所以它覺得沒有必要做這個事情。再加上它們的領導喜歡focus在他專業上面，其它他不去碰，所以有很好的機會，但是沒有發展出產業鏈。

我們中國大陸就不一樣，可能會被卡脖子的，所以一定要自己把這些技術開發出來。

我再強調一下，第三代半導體投資并不是很大，重點是人才，IDM我個人覺得是不錯，用分工Foundry合作的方式也可行。

希望投資界的人多注意關懷，給予適當的支持。我再強調一下，投資的錢比做一個先進的邏輯平臺要少太多。

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