7月23日，“聚眾智 惠百業 創未來” 高通公司（Qualcomm） 5G物聯網生態合作產業峰會成功舉行，為產業界帶來了一場云端生態盛宴。高通公司攜手運營商、模組廠商、終端廠商和解決方案商等產業鏈上下游合作伙伴，共同展示了5G物聯網最新發展成果，深入探討5G賦能下的物聯網創新機遇。在本次峰會上，高通公司還聯合包括創通聯達等20余家領軍企業共同發起“5G物聯網創新計劃”，致力于從終端形態、生態合作及數字化升級三個維度推動物聯網產業創新共贏，共繪5G時代智能互聯生態藍圖。

2020年，中國進入5G商用第二年，5G和物聯網同為“新基建”的重點相關領域，二者的融合碰撞出非凡的火花。5G以超高速率、可靠連接和超低時延特性，成為面向未來創新的統一連接架構，賦能更加廣泛的物聯網場景，為千行百業帶來全新價值。與此同時，物聯網作為一項通用連接技術，擁有廣闊的用戶與市場。根據GSMA Intelligence的數據，中國已成為全球最大的物聯網市場，在全球15億蜂窩網絡連接中占比64%。根據麥肯錫在2019年發布的預測，到2023年，全球聯網終端數量將超過430億。

為了加速物聯網產業生態系統建設和發展，創通聯達積極參與“5G物聯網創新計劃”的發起，攜手產業鏈伙伴共同加速終端形態創新、生態合作創新和數字化升級創新，助力釋放5G潛能。

自成立以來，創通聯達持續推動物聯網行業的創新，通過打造物聯網操作系統基礎平臺，連接智能物聯網產業鏈，賦能智能物聯網在各行各業的應用。隨著5G時代的到來，創通聯達積極展開5G領域的布局。自2019年開始，中科創達逐步打造了包含5G模組——TurboX T55 SOM、5G開發套件——TurboX T55 DK, 5G邊緣側開發套件——TurboX AI Kit以及5G MiFi和5G CPE解決方案的5G矩陣，支持開發者和制造商專注于打造適配5G的AIoT產品，同時支持5G應用開發和測試，快速實現5G終端產品原型設計，推動 VR/AR、車聯網、智能制造、智慧能源、無線醫療、無線家庭娛樂、聯網無人機、個人AI助手、智慧城市等領域的5G商業化落地。

創通聯達5G產品矩陣

2019年，創通聯達加碼物聯網創新，融合邊緣計算技術，推出全新的TurboX邊緣智能平臺。該平臺采用層級化、模塊化的設計理念以及容器化的部署方式，基礎層包含核心計算模塊（SOM）、操作系統內核、硬件驅動和開發套件；中間件層包含以人工智能、邊緣計算、安全、人機交互為主的模塊化組件；應用層包含各垂直行業端到端解決方案以及云服務，實現了邊緣與云端的數據協同、控制協同、管理協同。目前，TurboX邊緣智能平臺已經廣泛應用在智能工業、智能城市、智能零售、智能網聯汽車、機器人等多個垂直行業。

創通聯達TurboX Edge邊緣智能開發平臺

目前，創通聯達靈活創新的產品與解決方案經過了客戶的嚴格考驗，并在廣泛的應用中被成功驗證。隨著5G、AI技術的不斷發展，創通聯達將以TurboX智能平臺為基石，提供完整的物聯網端到端解決方案，攜手產業鏈上下游合作伙伴，賦能“智者更強”，用創新技術造福社會。

關于創通聯達

創通聯達是一家致力于為物聯網領域OEM/ODM廠商、創新企業以及開發者提供智能硬件產品、技術及一站式服務的供應商。創通聯達由中科創達軟件股份有限公司(股票代碼:300496)與高通公司共同出資設立。依托高通全球領先的芯片技術,以及中科創達強大的操作系統技術和本地化服務能力,創通聯達在智能相機、機器人、虛擬現實設備、可穿戴設備、無人機、醫療設備、智能汽車及工業物聯網等智能物聯網領域不斷深耕,致力于幫助客戶及合作伙伴加速智能產品從原型到上市的過程。