引領未來消費類工業智能升級革命

MBK成立于2001年，聚焦于IC設計工業，同時，為世界IC巨頭提供ODM設計服務。

MBK在臺灣，新加坡，美國，香港，北京設有研發機構，在中國深圳，中國上海設有辦事處，公司研發核心研發人員大多有世界，亞洲IC行業巨頭工作背景，平均25年以上的數字，模擬，傳感器，制造工藝資深工程師團隊研發行業背景。以臺灣同胞，日耳曼裔，土耳其裔，猶太裔，華裔，海歸人員為主。

MBK多年重點聚焦熱成像技術的耕耘，與產業鏈戰略合作伙伴深入合作，采用破壞式創新理念，大膽采用CMOS工藝，從芯片設計，制造工藝，封裝工藝，模組制造，成功大大提高了熱成像IC和產品的系統良率和成功降低了規模化產品成本！在產品性能不變的基礎上，成本得到幾何級數的降低，為熱成像技術在低端消費類電子工業的普及應用打下扎實的基礎！同時，為未來3-5年，完全替代國際上同行巨頭現有傳統已經成熟80多年的主流高成本氧化釩真空工藝技術，奠定了實現路徑！

MBK聚焦消費類電子已經量產和規劃的產品線ROAD MAP，參考如下：

1.超低端測溫產品線（不成像）：二郎神，主要應用在疫情測溫儀產品；

2.32x32分辨率熱成像產品線：主要應用在AIOT測溫產品，家電行業為主，為家電系列產品的智能化升級增值提供技術支撐；

3.80x62,160x120熱成像產品線：主要應用于支付行業設備；智能手機設備；

4.320x240熱成像產品線：主要應用于監控行業，AIOT,物聯網，數字城市行業等；

5.640X480熱成像產品線：主要應用于汽車行業，為汽車安全和輔助駕駛提供技術支撐；

6.720P分辨率產品線：主要應用于無人機等；

7.1080P分辨率產品線：主要應用于民用高端醫療設備和軍用裝備等。

MBK，提供基于熱成像技術的軟硬件算法TURKEY SOLUTION定制化服務， 合作和技術支持聯絡信息。

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