2019年，動蕩的全球貿易局勢為半導體市場蒙上了一層陰影。雖然在經歷過2017和2018年的大漲之后，2019年被市場視為是周期性調整的一年，但根據多家調研機構數據統(tǒng)計，2019年全球半導體行業(yè)產值將下滑10%到13%不等，創(chuàng)下近10年以來最嚴重的產業(yè)衰退。Gartner 高級首席研究分析師Ben Lee表示：“內存與其他類型芯片定價疲軟，加上中美貿易爭端以及智能手機、服務器和個人電腦（PC）等主要應用需求放緩，令全球半導體市場跌至2009年以來的最低水平”，半導體設計、制造、封裝三大產業(yè)環(huán)節(jié)均受到波及。

對許多半導體制造商來說，其業(yè)務收入下降 10%是一個很嚴重的打擊。不僅是內存芯片，根據 IHS Markit 2019年上半年的數據，邏輯集成電路下降了 4.8%，微組件下降了 4.2%，模擬集成電路下降了 6.1%，分立器件收入下降了 1.9%，傳感器和驅動器也下降了 2%。

不過值得慶幸的是5G、人工智能（AI）、云計算、大數據和物聯網（IoT）等新興技術持續(xù)保持高速發(fā)展，讓半導體產業(yè)已進入繼個人電腦和智能手機后的下一個發(fā)展周期。據IBS報告，這些應用驅動著半導體市場將在2027年達到7，989億美元，而2018年為4，713億美元，年均復合增長率為6.04%。

邊緣計算（Edge Computing）和碎片化應用，為定制化芯片帶來了更多機會，RISC-V等開源平臺的興起，給芯片IP注入了新的活力。同時智能手機市場逐漸冷卻，也讓廠商們開始尋找下一個增長點，比如汽車電子、智慧城市或者一切與5G相關的應用。

從2018年的中興事件，到2019年的華為事件，中美之間的科技戰(zhàn)“逼迫”更多中國本土半導體企業(yè)加速成長，從IC設計到晶圓代工，從處理器到存儲器……越來越強烈的自主可控需求，要求中國芯片設計業(yè)不斷在高端芯片領域實現突破，對創(chuàng)新的、有穩(wěn)定來源的、有明確演進路線圖的和可提供定制化服務的半導體知識產權（IP）的需求將變得越來越強烈。

未來幾年將是中國廠商崛起的關鍵時期，強勁的市場需求促使全球產能中心逐漸轉移到中國大陸，進而擴大了大陸集成電路整體產業(yè)規(guī)模。目前中國在全球半導體市場規(guī)模中占比已超過50%，并呈持續(xù)擴大趨勢。對于老牌歐美日韓半導體廠商來說，一方面需要保持旺盛的創(chuàng)新力，另一方面也需要思考針對中國市場的新策略。

中國廠商過去這一年

根據中國半導體行業(yè)協會IC設計分會理事長、清華大學微納電子系主任魏少軍教授的調查數據，中國半導體全行業(yè)2019年的營業(yè)收入將首次突破3000億元大關，同時設計企業(yè)的數量將接近1800家。但是我國芯片設計業(yè)尚不能滿足市場的需求，“需求旺盛，供給不足”依然是行業(yè)當前面臨的根本矛盾。

晶圓代工廠受惠于7納米（nm）工藝技術發(fā)展和相關產品加速導入市場，較能抵抗產業(yè)逆風帶來的負面沖擊。

過去兩年中國的晶圓廠建廠潮，為國內集成電路設計行業(yè)在降低成本、擴大產能、地域便利性等方面提供了新的支持，對于整個集成電路產業(yè)的發(fā)展起到了拉動作用。芯原 （VeriSilicon） 股份有限公司董事長兼總裁戴偉民博士表示：“大陸市場的旺盛需求和投資熱潮，也促進了我國集成電路設計產業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)及配套產業(yè)的發(fā)展，集成電路產業(yè)環(huán)境的良性發(fā)展，為我國集成電路設計產業(yè)的擴張和升級提供了機遇。”

作為中國芯片制造行業(yè)的代表之一，華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司（“華虹宏力”或“HHGrace”）技術研發(fā)與設計服務執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示，過去一年芯片制造業(yè)仍然遵循著兩條發(fā)展路徑向前演進：一條是推進光刻節(jié)點，追求更小線寬的摩爾定律道路；另一條是基于成熟工藝設備，不斷研發(fā)探索技術邊界，通過技術創(chuàng)新以提高芯片性能和可靠性，同時降低生產成本。而華虹宏力主要側重于后者，即創(chuàng)新研發(fā)特色工藝技術。

世界上最先進的IDM和代工廠始終追求極致線寬，伴隨著光刻技術的進步，向著7納米、5納米甚至是3納米、2納米線寬演進，這是市場的需求，也是其科技發(fā)展實力的體現。“然而這種發(fā)展路徑依賴先進設備，必須持續(xù)大規(guī)模資本投入，而且昂貴的工藝技術只能滿足芯片市場的一部分應用需求，如CPU、DRAM等。” 孔蔚然說到，“華虹宏力以自己的節(jié)奏‘超越摩爾’，不刻意突出光刻節(jié)點，基于現有成熟設備，通過技術持續(xù)創(chuàng)新和優(yōu)化。”根據半導體市場需求的多樣性結合市場邏輯和企業(yè)自身特點進行路徑選擇，近期建成投片的華虹半導體（無錫）12英寸廠，是他們立足8英寸，擴展至12英寸“8+12”戰(zhàn)略布局的一次發(fā)力，為華虹宏力的下一步發(fā)展提供了更大的空間。

2019年雖然是整個半導體市場動蕩的一年，但是對于國內芯片市場來說，由于國際環(huán)境的影響，反而促進了國產芯片的成長。

兆易創(chuàng)新在過去一年以存儲為核心，布局控制與傳感。雖然存儲產品受半導體周期性影響最大，但隨著物聯網、汽車電子、邊緣計算、OLED顯示技術的興起，對于存儲芯片的需求會逐步擴大，NOR Flash作為目前代碼存儲的唯一選擇也迎來了新機遇。與此同時，市場對于Flash器件也提出更多樣化的要求，即使是同一個NOR Flash，針對不同的應用，也會有比如設計、功耗、封裝等不同的需求。所以面對市場變化，北京兆易創(chuàng)新（GigaDevice）科技股份有限公司代理總經理何衛(wèi)表示：“作為支柱型產品線，我們持續(xù)在Flash上做研發(fā)投入，提供多樣化的產品來滿足市場所需。”

在2017年被中資背景的基金收購后，Imagination如今將重要市場放在了中國，與中國伙伴的合作也是水到渠成，在當前國際環(huán)境下可謂獲得雙贏局面。即便手機市場已經不如當年，但行業(yè)的發(fā)展重心偏移卻是向著他們期待的方面走，面向更多應用領域的GPU、AI產品充滿機遇。Imagination 公司副總裁，中國區(qū)總經理劉國軍表示：“去年12月 Imagination 發(fā)布了全新的IMG A系列GPU，可應用于各種場景和多種垂直應用領域，新的GPU技術正在推動多個領域內的應用創(chuàng)新。”

除了GPU，Imagination 在2019年還專注于神經網絡加速器以及物聯網無線連接IP。劉國軍認為，神經網絡加速器正在成為人工智能泛在應用的推手，而其最新 Wi-Fi IP 解決方案，可滿足物聯網和可穿戴設備等低功耗市場的通信需求，支持復雜的低功耗SoC實現所有的通信需求，并獲得最佳的電池續(xù)航時間。

依舊堅挺的國外廠商

不過對于中國以外的半導體廠商來說，由于中美貿易摩擦以及供應鏈調整等的影響，整個行業(yè)都不太樂觀。微芯科技（Microchip）總裁兼運營官Ganesh Moorthy認為，2019年對整個行業(yè)而言都是艱難的一年，持續(xù)的貿易戰(zhàn)和關稅造成的業(yè)務不確定性減少了大多數終端市場的需求。

“工程師仍然面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，他們需要提供能夠在性能和功耗之間取得適當平衡的創(chuàng)新解決方案，并開發(fā)縮短上市時間所需的各種軟件和工具，同時給目標應用帶來較大的總成本競爭優(yōu)勢。” Ganesh Moorthy說到。

雖然一些新興技術的發(fā)展可能會使半導體市場再次回春，但也對芯片供應商提出了更高的要求。

這也是瑞薩電子（Renesas）中國區(qū)董事長真岡朋光（Tomomitsu Maoka）的看法，他認為首先是多樣性的要求。半導體應用領域及其豐富，針對這種變化，要用豐富的產品線和生態(tài)系統(tǒng)來應對。其次，對于產品的性能要求更高了，在萬物互聯的時代，最受關注的就是低功耗和數據安全。針對物聯網的低功耗需求，瑞薩在過去一年開發(fā)了一種獨特工藝SOTB（薄氧化埋層上覆硅），通過引入全新的電路技術來降低IC產品的功耗。這種工藝技術可以在工作及待機兩種模式下同時顯著降低產品功耗，并且采用這種技術的芯片有能源采集功能，可以從所處外部環(huán)境中采集所需能源，保證系統(tǒng)的運行。“針對聯網的數據安全需求，我們也會將具備高安全性能的IP導入到物聯網設備當中，保證產品的安全性能。”真岡朋光說到。

也有的公司在2019年的大環(huán)境下依舊堅挺。

“2019 年是賽靈思業(yè)務表現強勁的一年，公司年收入首次邁入30 億美元大關，從器件向平臺公司轉型戰(zhàn)略也取得重大進展。” 賽靈思（Xilinx）公司首席執(zhí)行官Victor Peng說到，“2019年也是賽靈思正式執(zhí)行數據中心優(yōu)先、加速核心市場發(fā)展及驅動自適應計算三大新戰(zhàn)略的第一年。”他們的目標也很明確——與眾多自動駕駛系統(tǒng)一級供應商以及 5G 供應商合作，并積極推動自適應計算的發(fā)展。

特勵達易圖威（Teledyne e2v） 專注于航空航天和工業(yè)領域，公司亞太區(qū)副總裁 Anthony Fernandez 表示，過去一年接到的航天項目與日俱增，特別是新興的通訊衛(wèi)星組網，正改變著航天市場的面貌。這些新的衛(wèi)星計劃對簡化可靠性，小成本解決方案提出了新的需求。與此同時“工業(yè)客戶正在迅速提升系統(tǒng)能力，例如支持工業(yè)4.0應用的先進工業(yè)測試系統(tǒng)，以及用于環(huán)境監(jiān)測和城市規(guī)劃的緊湊型合成孔徑雷達（SAR）平臺等，為高性能產品帶來機遇。”

基于多項開展中的新的衛(wèi)星發(fā)射計劃、衛(wèi)星基建和太空探索計劃，Teledyne e2v 預計航天市場將持續(xù)增長。而市場將更多關注于如何通過成本節(jié)省和加快上市時間，使得航天成為經濟適用型技術。“這意味著有能力支撐高市場需求的技術廠商將可通過推出新產品、簡化封裝技術，以及優(yōu)化認證流程和輻射測試等方式取得明顯增長機會。” Anthony Fernandez說到。

5G拯救2019

中國半導體市場的活躍，也讓持續(xù)投資中國市場的泰瑞達公司（Teradyne）在2019年獲得了增長。 在過去的幾年中， 隨著中國本土芯片制造商建立并且擴大其設計和生產能力，系統(tǒng)級芯片（SoC）和內存測試系統(tǒng)的市場也不斷的增長。泰瑞達半導體測試部門總裁 Gregory Smith 表示：“2019年， 5G SoC需求的上升不但是市場增長點，也是泰瑞達業(yè)務增長最快的部分。 NAND閃存測試需求則是另一個推動2019年中國測試市場增長的重要力量。盡管我們預計測試設備市場將持續(xù)出現短期的需求波動，但是5G和內存將推動中國市場的長期增長。”

5G的部署確實是2019年全球市場最大的熱點。5G的發(fā)展對所有手機、基站中的各種各樣的芯片，包括處理器、存儲器、傳感器都帶來極大的提升，這些提升為整個儀器儀表、生產測試行業(yè)帶來非常大的拉動作用。

“這些儀器儀表從設計研發(fā)需要的示波器、信號源，到認證與驗收需要的一致性測試儀，以及量產需要的各種分析儀和測試設備，包括網絡優(yōu)化都有很全面的性能和需求的提升，這對傳統(tǒng)的儀器儀表設計帶來挑戰(zhàn)和機遇。”ADI公司系統(tǒng)解決方案事業(yè)部總經理趙軼苗（Morton Zhao）表示，“在這波發(fā)展機遇中，ADI與全球測試測量行業(yè)企業(yè)開展合作，支持他們實現了5G測試解決方案。整個信號鏈從RF產品到ADC到高精度、高速產品，也和國內的儀器儀表廠商深入合作，把一些關鍵的測試信號鏈技術集成在模塊或者參考設計中，直接提供給國內的客戶，讓他們快速突破相應的難點技術，盡快實現他們產品的升級迭代。”

5G、IoT、AI和超高清技術的發(fā)展，5G設備、智能手機在2019年末的發(fā)布，也讓數據量來到了爆炸性增長的節(jié)點。西部數據公司高級副總裁兼中國區(qū)總經理Steven Craig表示，從數據特性來分析，現在還有很多數據是由人為產生的，比如文字、圖片以及視頻。而5G和IoT的興起正在徹底改變各種形式和規(guī)模的企業(yè)及行業(yè)——包括從石油天然氣、農業(yè)、制造業(yè)到自動駕駛汽車和智慧城市領域。隨之而來的是數十億個互聯的設備、攝像頭和傳感器，覆蓋終端、邊緣端和云端，機器將代替人為成為產生數據的主要來源。
責任編輯：tzh