“FD-SOI使用的范圍非常廣，包括智能手機、汽車、物聯網等。在過去的一年，我們看到FD-SOI的使用量開始騰飛。我們預計在2020年和2021年會出現FD-SOI使用量的騰飛拐點”，Soitec全球業務部高級執行副總裁Bernard ASPAR在SEMICON China期間的Soitec新聞發布會上表示。

FD-SOI技術又稱為完全耗盡型絕緣體上硅，是一種平面工藝技術，具有減少硅幾何尺寸同時簡化制造工藝的優點。FD-SOI問世至今已有10多年，隨著近幾年摩爾定律的放緩，業界開始重新將目光移向FD-SOI，FD-SOI憑借在成本和低功耗性能方面的優秀表現，頗受到物聯網、汽車和移動應用領域的關注。

FD-SOI要求設計襯底在掩埋絕緣層的單晶硅層非常薄，以確保溝道區完全耗盡。Soitec公司憑借著獨有的Smart Cut技術是FD-SOI襯底的領先供應商。

作為優化襯底供應商，除了FD-SOI優化襯底以外，Soitec還提供一系列優化襯底，產品涵蓋Power-SOI，FD-SOI，RF-SOI，POI以及即將推出的新一代SiC和GaN襯底。

在發布會上，Soitec全球戰略執行副總裁Thomas Piliszczuk、全球業務部高級執行副總裁Bernard Aspar，以及中國區戰略發展總監張萬鵬介紹了Soitec的最新業務進展，特別介紹了Soitec優化襯底技術如何幫助汽車產業實現智能創新。

近年來，汽車電子系統的升級成為產業創新的重點。據統計，2007年每輛汽車電子系統的成本貢獻率為20%，到2030年這個數值預計將增加到50%。尤其是汽車智能互聯、自動駕駛程度的提升和混合動力的迅速普及，對汽車應用半導體產品提出新的挑戰。

Soitec全球戰略執行副總裁Thomas Piliszczuk表示，“如今汽車產業電氣化、智能化創新對高效高品質半導體的需求逐漸提高，Soitec正以最新的技術和產品，助力汽車產業的升級和移動出行科技的創新。”

在汽車市場大爆發之際，SOI技術正好提供了應對各種半導體挑戰的理想選擇。Soitec中國區戰略發展總監張萬鵬詳細介紹這些不同的SOI技術在汽車中的應用。

眾所周知，RF-SOI已廣泛應用在射頻通信的各種場合，在汽車互聯系統中也有廣泛采用，例如汽車中的蜂窩/ WiFi/ GNSS 前端模塊等。

FD-SOI技術也已經應用到很多汽車系統中，例如Arbe Robotics公司的4D成像雷達就是在22納米的FD-SOI器件上實現的;Mobileye Eye Q4的視覺處理器是在28納米的FD-SOI上面實現的。意法半導體的域控制器MCU、恩智浦用于信息娛樂的應用處理器等都采用了FD-SOI技術，大大提升了系統的可靠性和性能。

Power-SOI是Soitec的另一個非常核心的產品，從1995年到現在，預計有60億臺設備會使用Soitec的Power-SOI襯底，Power-SOI更多的是應用在電池管理系統、汽車的D類音頻放大器以及制動器等領域。

另一個在汽車領域非常有前景的碳化硅產品，也得益于Soitec的Smart Cut技術。碳化硅主要應用在逆變器上，是純電動動力總成的一個核心器件。基于碳化硅的逆變器，尺寸會減小50%，重量也隨之減輕。同時，碳化硅耐高溫、耐高壓，因此，基于碳化硅的逆變器性能更穩定，使用壽命也更長。

但目前碳化硅在生產上產量不足，價格昂貴。

Soitec利用Smart Cut技術，可以使用和回收高品質碳化硅襯底，在循環使用的過程中保證供應鏈的穩定性。另外， Smart Cut碳化硅技術使缺陷密度顯著降低，并且可以簡化設備制造的流程。

Soitec已經開展與汽車行業Tier 1到Tier 3的密切合作，作為供應鏈的上游，Soitec從材料的創新上助推汽車向更智能更綠色節能的方向發展，以應對現在和未來的新挑戰。

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