美方的“制裁”

近年來，隨著華為的崛起，也引起了美方政府的打壓和制裁。從18年開始，華為被美方針對，先是華為手機在美禁售，后是孟晚舟案件在加拿大發生，背后的行動少不了美方的參與。

不但如此，在孟晚舟案件發生后，美方政府采取一系列的針對措施，直到去年五月份，特朗普政府把行動升級，將華為列入“實體清單”，理由是所謂的“國家安全”，并宣布全國進入緊急狀態，華為并沒有違反相關的法律法規，那么特朗普政府為什么這么緊張？

其實，這是一種“檸檬味酸”的心態，因為華為的5G技術過于出色，并率先研發出5G手機芯片，領先于高通等美企，還能帶動中國高科技產業的發展。而美國是該方面的“強者”，如今看到自己的地位即將被“動搖”，這也是特朗普無法忍受的。

而且，5G是一種未知的技術，誰也不知道它在未來發揮著什么樣的作用，也許是普通的更新換代，或許是改變格局的力量。歷史證明，幾乎每一次科技革命都是改變世界格局的力量，科技在當今全球多極化過程中將揮越來越重要的作用。

每一次科技革命的重要時刻，美方幾乎都在場，然后從中推動，從而鞏固其在科技領域的地位。美方的科技實力有多強，大家也知道。而5G時代即將來臨，而華為成為目前的主導者，這也是美方最擔心的一點，從而對華為進行“制裁”。

轉化為“助力”？中國芯片界傳來好消息

面對美方的“制裁”，華為并沒有低頭，反而加快前進的步伐，這樣的結果也讓特朗普出乎意料。而在今年五月份，特朗普政府再次升級行動，將限制華為的芯片供應鏈。這讓我們看到中國半導體行業的“薄弱之處”，使得國內半導體公司意識到自主研發與制造的重要性。

而在近一段時間，中國芯片界不斷地傳來消息，比如，尹志堯領導的團隊在蝕刻機制造領域具有世界一流的水平，甚至臺積電也使用其產品。然后，上海微電子成功研發ArF光源的光刻機，預估年底可實現生產。還有在光刻機方面上的突破， 江蘇南大光電成功研發出193nm光刻膠，成功打破了日本在這方面的材料壟斷。

另外，在近日，中國芯片界再次傳來一個好消息，位于江蘇的蘇州新美光納米科技有限公司正式宣布成功自主研發450mm（18英寸）芯片級單晶硅棒，這家公司主要的發展方向是生產硅片和晶圓。

那么什么是單晶硅棒？首先，制造芯片的第一步是將沙子提純成單晶硅，其次，使其成為圓柱形狀，這被稱為單晶硅棒，然后像切火腿一樣切成圓片，這稱為晶圓。最后，涂上光刻膠等材料進行光刻曝光等其他工序。

而這次單晶硅棒的突破，也是中國芯片產業的重大突破，意味著再次打破了國外的壟斷，達到世界一流水平。對于單晶硅棒而言，英寸越大，光刻機將能夠在一次操作中處理更多的芯片，因此利潤空間會更大些。

寫在最后

從某種意義說，美方的制裁也是一件好事，使得成為“助力”，促進我國科技產業的發展。而中國芯片界不斷地傳來好消息，正激勵著國內其他半導體公司的發展。

或許很多人對研究成果的可靠性打上一個問號，但是，沒有實踐機會哪來的可靠性？只有多多實踐，才能使得產品變得越來越可靠，而不是與其習慣性地使用國外技術，到頭來給別人“卡脖子”。

以目前的情況看來，打造“去美化”芯片供應鏈指日可待，但是想要制造出先進的“中國芯”還有一段路要走。對此，你覺得呢？可以在下方留言討論。