2020年6月最后一周，好消息和壞消息接踵而至。首先，國家統計局6月30日公布的數據顯示，6月制造業PMI錄得50.9，高于上月0.3個百分點，制造業活動正在擴大，而6月29日SEMI China上傳來的消息，上海半導體行業在2020年上半年逆風上揚，1月到5月各個領域受到挑戰的情況下，上海集成電路銷售收入實現38.7%的增長。壞消息是，6月30日，美國FCC正式將華為和中興列入國家安全威脅，禁止美國電信公司使用聯邦資金購買和安裝華為和中興設備。

6月30日，高通公司（Qualcomm）總裁安蒙在GSMA線上活動表示，預計今年美國線上問診將超過10億次，2030年，美國50%的醫療服務將在線上進行。5G連接將變革生產力，并將成為未來工作的代名詞。84%的組織將可能繼續實行部分居家辦公或遠程辦公。中國5G新基建已經在如火如荼進行當中。

5G紅利開始釋放之時，中國半導體企業發展遭遇了外部的不利環境影響。從今年5月16日美國商務部對華為發出制裁令，到將33家中國高科技公司和科研院所放入實體名單，再到最近對中國赴美留學的人員進行學科限制，中美在半導體領域的競爭已經無可避免。國內IC設計、封裝和代工企業，如何應對新常態下的全球半導體供應鏈變化和市場需求變化？如何在全球疫情不穩定的情況下，保持企業的創新能力和競爭能力？都成為大家關注的焦點。

筆者匯總中國半導體行業協會IC設計分會理事長，清華大學微電子學研究所所長魏少軍教授，深圳芯天下技術有限公司首席執行官龍冬慶、長江存儲首席技術官程衛華、中國工業和信息化部原部長，中國工業經濟聯合會會長李毅中的最新觀點和大家分享。

加大投入和研發創新驅動，形成產品高競爭力的良性循環

6月28日，清華大學微電子學研究所所長魏少軍在上海某IC高峰論壇上表示：2020年3月，美國波士頓集團發布半導體調研報告，揭示美國半導體強大的三大關鍵點：美國半導體幾乎占據全球半導體市場的半壁江山，近乎50%的市場份額；美國半導體的平均毛利達到62%，比其他國家半導體企業的平均毛利多11個百分點。第三、美國半導體的研發投入占銷售收入的17%，比其他的國家半導體企業的研發投入高出50%。

2019年美國重要芯片公司的研發投入統計表

圖：電子發燒友根據公開資料整理

據筆者查詢到的數據顯示，2019年美國半導體行業在研發上的總投資達到398億美元，其中僅英特爾一家的研發投入就達到133.62億美元，比中國所有上市半導體企業研發投入總和還高。

國內半導體上市公司研發投入對比表

圖：電子發燒友根據公開資料整理

以高通芯片驍龍865為例，定價大約在150~160美元（約合人民幣1060~1130元）左右，遠遠高于聯發科5G芯片80美元，目前OPPO、Vivo、小米的多款5G旗艦手機都采用驍龍865芯片。高通公司在4G芯片占據了90%以上的份額，5G市場需求剛剛開始釋放，其在5G基帶市場的占有率達到42%。

魏少軍教授指出，美國半導體企業具備設計和生產最先進的半導體器件的能力，頂尖企業形成了大規模研發投入，帶動技術創新，進而生產出高質量產品，占領更多的市場份額，形成了從研發-創新-高質量產品-占據主要市場份額的良性循環。

值得注意的是，中國半導體企業的缺點是什么？魏少軍認為，中國半導體市場大，但企業研發投入不足導致創新不足，最終反映到產品競爭力不足，占據的市場份額較少。比如中國IC設計約占全球IC設計銷售總收入的10%，如果以純粹半導體為統計口，占全球5%。

“中國半導體企業毛利預估是30%-40%之間，科創板上市的半導體企業的研發投入占比達到18%。但我估計整個半導體行業研發投入占比，一定低于10%。中國半導體企業呈現的反向循環，因為研發投入不足——技術創新不足——產品競爭力差——市場份額小——售價低，導致毛利空間低。這就是中國半導體企業的現狀。”魏少軍現場呼吁，“當下中國半導體企業的研發投入和產業脫節，我建議在中國建立一支集成電路的研發基金，讓研發投入在企業層面上推動技術發展，不受現在5年一個周期的限制。研發投入上去后，產品質量和利潤就一定會上去，形成正向良性循環。”

研發投入完全靠企業自身的良性發展太難，政府就要扮演一定的角色。不僅中央政府，還有地方政府都要出手。我們現在看到的是，大家對股權投資都非常熱心，大基金、地方基金都在做，很少人投資研發，研發投入的回報周期太長。

構建自主可控的核心技術，應對市場競爭和5G時代市場需求

在SEMI China的論壇上，長江存儲首席技術官程衛華分析了新冠疫情給半導體產業帶來了三大變化：一、疫情來臨之后，在家辦公、在家上學成為潮流，各大公司的CTO、CIO都在忙于升級服務器，以滿足遠程辦公的需求；二、線下課程暫停后，優質網課，新的教育平臺不斷涌現。消費者更愿意為優質服務買單。三、線下影院為疫情買單，短視頻、直播行業的興起，越來越多的行業和機構開通新媒體賬號，與觀眾互動。手機和電腦的消費出現了短期的放緩，但是手機游戲、體感健身、AR和VR需求增長迅猛。

圖：長江存儲首席技術官程衛華

“2020年全球市場，企業級SSD、個人電腦、智能手機將是未來閃存市場增長的驅動力。行業機構預計到2024年，SSD需求會占據整個閃存需求的57.7%。智能手機對存儲器的需求占據27%。” 程衛華認為，“對于長江存儲而言，市場足夠大，機會足夠多，還有高速率、低延時的應用還沒有被充分開發出來。長江存儲誓言為全球數字存儲市場貢獻一份中國力量。”

長江存儲敢于在閃存市場與三星、Sk海力士和美光等國際競爭對手過招，底氣來自自主的核心技術。2019年6月，長江存儲宣布已開始量產基于Xtacking?架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。成功走出國產高端芯片從研發-設計-制造-創新之路。

程衛華指出，長江存儲正在致力于建立系統解決方案的能力，系統解決方案的研發，提升自身對閃存顆粒的理解，自有品牌的閃存方案將在2020年下半年推出，包括SATA SSD，PCle SSD，電視機頂盒eMMC和面向高端智能手機的UFS。

2020年4月，長江存儲宣布推出128層QLC 3D NAND 閃存（型號：X2-6070），以及128層512Gb TLC（3 bit/cell）閃存（型號：X2-9060）。兩款產品均采用長存自主研發的Xtacking? 2.0版本，其中，X2-6070是業內首款128層QLC規格的3D NAND閃存，擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。

構建人才梯隊和國產替代戰略，積極應對全球半導體貿易環境變化

最近，中國工業和信息化部原部長，中國工業經濟聯合會會長李毅中在SEMI China論壇上帶來了《應對挑戰和風險加強集成電路自主創新》主題報告，他指出，從半導體設備、半導體材料以及集成電路產業鏈各環節、結構來看，中國集成電路產業已有一定基礎，但存在較大差距。

面對疫情對全球帶來的影響，中國企業家要清醒把握疫后市場變化和國際環境潛伏的危機，對于疫后振興發展集成電路產業，李毅中提出了四點思考：1、中國半導體市場廣闊，對集成電路需求潛力大；2、聚焦關鍵技術，堅定本土芯片實現進口替代；3、加大投資、合理布局，加快半導體產業發展；4、冷靜應對部分外資撤離，堅持擴大開放。

“研發投入本質上就是人才的投入。中國微電子行業研究生的薪資待遇與硅谷相比還有一定的差距，比臺灣、日本地區要高。中國要大力發展半導體行業，人才的數量和質量距離行業迫切需求還有一段距離。作為一家芯片公司，掌舵的一把手，不管是對海外高精尖人才的回流引進，還是應屆生的招聘培養，我作為公司一把手都投入很多時間和精力。沒有好的人才、有競爭力的薪資，好的人才上升通道，企業的研發投入很難在市場上變成有競爭力的產品。“深圳芯天下技術有限公司首席執行官龍冬慶對媒體表示。“人才的競爭是未來中國半導體設計公司面臨的一個共性問題。”