根據集邦咨詢光電研究中心（WitsView）最新觀察，在新冠肺炎疫情的干擾之下，晶圓代工廠產能利用狀況在上半年依舊維持高，以生產DDI為主的主流節點制程產能供給仍吃緊，預計到2020年下半年都不太可能舒緩，DDI產能被排擠或變相漲價的可能性依舊存在。

自從年初新冠肺炎疫情爆發以來，面板需求變動劇烈，但大尺寸DDI的投片需求卻沒有明顯變化，集邦咨詢分析師范博毓指出，主因是目前晶圓廠8寸產能沒有明顯擴充，但大部分IC需求卻都集中在8寸廠，尤其是0.1x微米節點，因此對DDI廠商而言，若貿然調節訂單需求，很有可能當需求回溫時，無法取得原本爭取配置的產能數量，所以只能持續維持對晶圓代工廠的訂單需求。

而2020年第二季后，IT面板需求突然大幅增溫，DDI廠商雖然可透過已配置到的晶圓產能調度產品組合，但仍無法滿足IT面板市場需求，因此產能吃緊仍然是大尺寸DDI廠商未解的難題。

在疫情進入全球大流行后，智能手機市場需求也巨幅下滑，部分手機品牌改以延長舊機種生命周期，或擴大中低端機種規模作為短期穩健策略。這也放緩了TDDIIC主流節點從12寸80nm往55nm移動的速度。大部分的廠商考慮到成本與新產品開發進度等因素，多半仍延用既有80nm的TDDIIC，55nm新規格開發與量產計劃仍在，但腳步已放緩。

集邦咨詢觀察，6寸晶圓產能持續收斂，需求開始往8寸產能集中，加上5G相關應用、能源管理IC、指紋識別、CMOSSensor等新增應用需求不斷增加，造成8寸晶圓產能供給持續緊俏。這類新興需求的利潤率大都明顯優于DDI，使得晶圓代工廠在配置有限的產能時，多半會優先供給利潤率較佳的應用類別，預期DDI的產能被壓縮的情況將越來越明顯。

由于晶圓廠再大規模擴充8寸產能的機率較低，因此供給吃緊可能將成為長期的結構性問題，衍伸出產能持續壓縮或IC價格調漲的壓力。換言之，DDI廠商的訂單規模，以及與晶圓代工廠的關系維系，都是能否取得穩定晶圓產能的關鍵。

12寸晶圓80nm產能同樣也面臨持續收斂的問題，部分晶圓代工廠考量利潤率，要求TDDI廠商往55nm移轉并調整產能分配，迫使TDDI廠商必須要尋求其他替代方案分散風險。

不過可以預見的是，因為短期內手機品牌客戶仍以較具規模的中低端機種為主，成本低且較成熟的80nm產能依然會是TDDI廠商擴大爭取的關鍵節點資源。