據最新消息稱，目前，臺積電已完成代工華為海思 5nm 芯片訂單，于上周已經正式停止投片。

據了解，由于美國對華為出臺新禁令，臺積電為了滿足華為海思 5nm 訂單的需求，曾經協調其他廠商給華為調度產能，以便在 120 天的寬限期內為華為提供足夠多的海思 5nm 芯片，保證今年下半年華為旗艦的發布和上市。

如今，臺積電交給海思的 5 納米基站芯片大單，將可如期在 120 天的寬限期內全數出貨，而且臺積電以“超急單”案件處理，5 月下旬以來，5 納米、7 納米和 12 納米投片量急速拉升，幾乎是傾所有資源，服務海思這個在臺積電上半年營收占比最大的客戶。

同時，替補高通最先進的“驍龍 875”系列手機芯片，以及內部命名為“X60”的 5G 數據芯片，上周正式在臺積電以 5 納米投片。

業界估計，高通目前在臺積電 5 納米單月投片量約 6，000 片到 1 萬片，成為繼超微之后，第二家補位承接海思空出 5 納米產能的國際重量級半導體廠，以投片時程估算，這兩款最新的芯片，可望在 9 月交貨，高通也可能在年底的驍龍年度高峰會發表相關產品。

據悉，隨著國際指標大廠相繼上門投片，臺積電已將南科 18 廠 5nm 產能，快速拉升至單月逼近 6 萬片，較上月產能大增近 6000 片，增幅逾一成，也讓臺積電 5nm 主要基地南科 18 廠的 P1 及 P2 廠產能塞爆。