業(yè)內(nèi)一直認為，硅光技術(shù)將從根本上改變光器件和模塊行業(yè)。不過，就像許多其他激進的預(yù)測一樣，這一情況在一段時間內(nèi)并沒有發(fā)生。

但是，就在日前，知名光通信市場調(diào)研機構(gòu)LightCounting表示，硅光技術(shù)改變光器件行業(yè)的轉(zhuǎn)折點到來了。

如下圖所示，LightCounting關(guān)于光模塊行業(yè)的最新預(yù)測顯示，基于硅光技術(shù)的產(chǎn)品份額正在不斷增長。預(yù)計到2025年，硅光模塊市場將從2018-2019年的14%增長到45%，未來5年，該市場將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。

LightCounting認為，該行業(yè)似乎已經(jīng)準備好進行這樣一場根本的轉(zhuǎn)變。客戶需要硅光模塊產(chǎn)品，供應(yīng)商也準備好了交付這些產(chǎn)品。

為什么是現(xiàn)在？LightCounting表示，硅光技術(shù)在經(jīng)歷了十余年的預(yù)熱之后，全行業(yè)都認識到InP和GaAs等材料在速率、可靠性和與CMOS兼容的局限性。將光引擎與交換ASIC和FPGA共封裝技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用即將到來。即使共封裝真正實現(xiàn)還要十多年，但現(xiàn)在基于2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)的光模塊已經(jīng)出現(xiàn)在市場上。雖然并非所有的共封裝芯片都是CMOS基工藝，但是CMOS器件的份額卻在不斷增加。

Acacia最新版本的高速相干DWDM模塊就是一個很好的例子。它將硅基的PIC與CMOS基的DSP 通過3D封裝在一起，該組件還包括調(diào)制器驅(qū)動器和TIA芯片。芯片通過垂直銅柱互連，以減少RF連接器上的功率損耗并提升速率。它由外部窄線寬可調(diào)激光器供電，該激光器需要溫度穩(wěn)定，但是基于硅光的PIC與ASIC在一個堆棧中工作良好。

幾年前，Luxtera（已被思科收購）就已經(jīng)推出了3D封裝的以太網(wǎng)硅光模塊。2.5D封裝通過將多個芯片放置在同一基板上而不是垂直放置來組合多個芯片。這種方案更適合于集成由不同材料制成的芯片，同時具有更高速率和更低功耗等優(yōu)勢。然而，基于硅光的高速調(diào)制器具有更好的性能和可靠性，因此在2.5D和3D封裝中都傾向于使用此技術(shù)。

LightCounting表示，首批400GbE光模塊于2019-2020年面市，基于InP技術(shù)。預(yù)計基于硅光的400GbE產(chǎn)品將在2021-2025年獲得份額。包括Broadcom，Cisco和Intel在內(nèi)的公司，都將成為400GbE模塊的領(lǐng)先供應(yīng)商。

此外，部分相干DWDM 400ZR模塊也將使用InP技術(shù)，但大多數(shù)將基于硅光。目前，除了Acacia之外，Ciena、華為、Infinera、諾基亞和中興也計劃生產(chǎn)400ZR和ZR+模塊，而且都有可能是基于硅光方案。
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