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雷曼光電:布局封裝到應用一體化

每日LED ? 來源:每日LED ? 2020-06-15 15:33 ? 次閱讀
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近期,多家企業接受機構調研,并紛紛透露企業動態。

雷曼光電:布局封裝到應用一體化

雷曼光電于5月10日接受機構調研,在被問及公司從封裝到應用一體化布局的構想時,公司董事長兼總裁李漫鐵表示:

目前在LED顯示屏上市公司里,雷曼光電是唯一一家涵蓋中游和下游的LED顯示屏企業,完整的產業鏈布局是公司核心競爭力的重要體現。通過封裝到應用一體化的布局,融合LED產業鏈的中下游的各項技術,可以極大地縮短公司產品生產工序、降低生產物料成本、提升公司生產效率及產品品質。從而促進公司具備自主設計開發基于COB技術的Micro LED產品的能力,因為COB技術是融合了封裝及顯示的先進技術,其將分離器件,即成千上萬的微細的LED的像素,通過集成封裝的方式,對非常精細的電路進行有效的控制,達到更高的顯示清晰度,更高的可靠性,更高的對比度,更高的顯示色域等相關的指標。因此,公司現在和未來的競爭力也體現在公司的產業布局完整覆蓋了LED產業鏈中游和下游,基于該優勢,公司從而具備了能夠一體化地自主設計開發出基于COB技術的Micro LED產品的能力,支撐公司在COB技術、在Micro LED產品領域繼續引領行業潮流。同時,小尺寸的Micro LED的技術也是基于COB技術的Micro LED的一個重要的方向,當前蘋果、三星等很多的公司都在進行研究和開發,預計還需要一個較長的過程才能成熟。由于公司基于100寸以上的COB技術和更小尺寸的Micro LED的技術目前有50%的相通度,因此,公司也在對小尺寸Micro LED積極進行技術積累和開發中。

COB產品優勢方面,李漫鐵表示,目前業內基于SMD表貼技術的小間距產品能夠做到0.6mm,但是存在諸多痛點。對比來看,公司采用COB先進封裝技術的小間距顯示產品的優勢在于以下幾點:首先,目前業內基于SMD技術的0.6mm顯示產品由于表貼技術可靠性的問題,更多地停留在樣品和實驗狀態,無法達到量產要求;從產品壽命來看,業內公認像素點間距小于1毫米的新型顯示屏只有基于COB技術才可以達到5年以上的使用壽命,該技術將封裝和應用合二為一,具備生產效率優勢、成本優勢,是LED小間距市場技術新趨勢。

兆馳股份:Mini LED背光產品成本減半 下半年將會大量應用

近日,兆馳股份接受機構調研時表示,公司LED芯片去年三季度開始量產,四季度處于產能爬坡的過程當中,今年一季度的疫情對兆馳半導體的芯片量產影響不是太大,現在半導體的產能釋放到了50%以上。

在紅黃光項目方面,由于該項目是在公司已建設好的兆馳半導體的廠房中建設,只需針對項目需求進行部分改裝,因此項目的進度會相對較快。整體推進進度預計在今年三季度初設備將陸續進廠,四季度開始投產。

在MiniLED方面,兆馳股份擁有相關的實用新型和發明專利,技術團隊也是業界資 深人士,此外,公司還與國際一線品牌合作研發,力求將相關技術水平做到國際領先。

關于Mini LED應用,兆馳股份認為今年下半年就會大量應用,去年國內的TCL已經在做Mini LED背光電視,電視巨頭三星、LG等都在做相關產品的準備。以65寸電視機的Mini LED背光為例,現在的成本相比于兩年前已經減半。

今年隨著技術越來越成熟、產業鏈配套越來越完善,兆馳股份預估Mini LED的成本價格會進一步下降,基于Mini LED背光可以提供更好的色域,可以進行動態區域調節,實現HDR的效果,可以實現我們追求的超薄的應用,可以實現拼接,替代一些OLED和傳統液晶,另外它還能實現曲面的顯示,它和大尺寸的OLED相比也有一定的成本優勢。因此,在今年成本進一步降低的趨勢下,Mini LED背光的應用將加速商業落地。

在RGB布局方面,兆馳股份稱,目前雖然疫情對RGB市場產生影響,但由于我們做的是Mini LED和小間距產品,反而在市場銷售方面沒有太大滯后。在產能布局方面,公司在第二期的1200條封裝產線的擴產項目中,規劃了500KK/月的倒裝產能和2500KK/月的正裝RGB產能,預計4月底逐步開始釋放產能,6月底前全部投產。

瑞豐光電:Mini LED是增量市場 未來Mini LED與OLED共存

5月14日,瑞豐光電接受機構調研時表示,公司已經與多家企業在Mini LED上展開合作,具有規?;a的技術儲備,可以根據客戶需求快速啟動擴產計劃。因此,公司將根據市場情況擴充Mini LED生產線,根據客戶需求制定和實施生產計劃。

2016年,瑞豐光電就開始開發Mini LED技術用于背光,并成立專職的技術開發團隊,于2017年建立樣品生產線,隨著和客戶項目的深入,2018年建立批量生產線,成為國內最早建立全自動Mini LED生產線的LED封裝企業。

據了解,瑞豐光電MiniLED的研發包括玻璃基板和PCB基板兩種技術路徑。PCB基板的方案目前能快速介入。玻璃基板還存在一些技術瓶頸需要攻破,良率目前還不及PCB基板高,因此PCB基板方案會更早出貨。

在產品布局方面,瑞豐光電于業界領先發布P0.68、P0.49產品,并升級優化發布喬戈里K2產品,并使之量產。公司產品獲得顯示、背光企業高度認可,并和電視背光、直接顯示、PC、MNT、手機、汽車應用、特種顯示、醫療美容等國內外各領域客戶建立了深度產品合作。

其中,瑞豐光電Mini LED直顯P0.68產品在2019年就已經實現商用出貨,P0.49的產品目前也在量產狀態。Mini LED直顯目前成本相對較高,目前主要應用在客制化產品或者工程樣機上。

對于業內大規模芯片備貨的情況,瑞豐光電稱,照明LED和傳統背光市場增速放緩且趨于飽和,需求和供給都相對穩定,不會出現大規模芯片備貨的情形。Mini LED是一個增量市場,市場需求才剛剛開始,會有一定程度的備貨。

關于未來格局,瑞豐光電預計未來Mini LED和OLED會共存,在穿戴等小尺寸顯示方面,OLED更具優勢;中尺寸顯示方面,應該是兩者競爭的重點;大尺寸顯示方面,Mini LED在成本和使用壽命上都更具優勢。

TCL科技透露大尺寸進展

近日,TCL科技在接受機構調研時表示,新冠疫情在短期內對需求有一定沖擊,但疫情也促進了遠程交互為主的生活方式,以及多應用顯示終端和內容的快速發展,疫情期間電視開機率明顯提升。

關于大尺寸面板新技術進展,TCL科技表示,大尺寸新技術路線有兩條,一是印刷式制備OLED或QLED,二是Mini LED、Micro LED。新技術距離低成本量產還需要較長時間,LCD 在未來5-7年仍將是主流的大尺寸顯示應用技術。

據了解,TCL華星于去年8月全球首發基于Mini-LED on TFT的MLED星曜產品,是全球首款采用a-Si驅動Mini-LED陣列產品。TCL科技稱,目前已經具備量產準備,具體量產時間需結合終端廠商的計劃。Micro LED作為下一代顯示技術的重要分支,目前的主要難點在于巨量轉移技術,TCL科技也與三安的合作聚焦此技術難點的解決方案,同時推進在LED芯片研發,檢測與修復,彩色化技術等方面的技術協同。TCL科技相信Micro LED是下一代新顯示技術中具備實現可能的發展路徑之一。

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原文標題:雷曼、TCL、兆馳、瑞豐、洲明近期透露了這些訊息

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