日前，由全球電子科技領域知名媒體電子發燒友網主辦的《2020年5G技術創新研討會》成功舉辦。本次5G技術創新研討會上，電子發燒友邀請到了英飛凌、上海移遠、芯訊通、新思、Qorvo、是德科技、精測、宏電等高管，諸位專家在各自演講中對5G的市場局勢和技術趨勢進行了探討。從制造工藝、混合方案、IP設計以及測試測量等領域發表了自己的見解。

GaN在5G基站上應用現狀及前景

圖：Qorvo高級應用工程師Shawn Bao（保石）

本次研討會上，Qorvo高級應用工程師的Shawn Bao（保石）為大家分享了《GaN在5G基站上應用現狀與前景》。GaN技術目前廣泛應用于基站領域，也同樣應用在未來5G基站的三大主要應用場景下，高速率，低時延和萬物互聯。

Qorvo目前的GaN技術中，QGaN09和QGaN15技術主要工作在高頻毫米波領域，QGaN25和QGaN25-HV大量運用于目前基站中sub-6GHz的應用場景，QGaN50工藝則主要用于廣播業務。Qorvo如今已經囊括了從2W/mm到12W/mm功率密度的GaN技術，波段包含了L波段到Ka波段。

圖：Qorvo的GaN技術

Trapping現象是GaN技術應用于基站中的最大挑戰，該現象是無法消去的，Qorvo所做的努力就是盡可能地減小該效應產生的影響。第二代GaN工藝能將該現象減小到一個比較合理的范圍內，從而在基站業務上獲得更好的應用。

圖：Trapping現象

Qorvo的GaN技術都采用了3MI平臺，提供了sub-6GHz下的GaN功率放大器，電信產品有QPD0005、QPD0210、QPD0211等，滿足了sub-6GHz下不同頻段mMIMO應用的要求。同時還有6GHz下的一些小信號產品，比如雙信道開關LNA模組和前置放大器等。

毫米波雷達市場仍存在不少的風險級挑戰，這也是我國先行發展sub-6GHz的理由，但sub-6GHz仍是5G發展的一個重要方向。針對毫米波的大功率市場，Qorvo早期也推出了24-39GHz下的收發模組，幾乎覆蓋了全部的5G毫米波應用。

圖：Qorvo 39GHz GaN收發模組

未來以來，5G+Wi-Fi加速萬物互聯

圖：芯訊通產品部總經理鄧乾懷

大會上，芯訊通產品部總經理鄧乾懷帶來了《未來以來，5G+Wi-Fi加速萬物互聯》的主題分享。鄧乾懷提到物聯網連接數見未來將會急劇增長，同時企業數字化轉型趨勢也日趨明顯。從高帶寬，海量連接，車載以及智能模組等領域，芯訊通部署了兩億+的連接數。

芯訊通已推出了三大成熟的5G商用模組，SIM8200EA M2、SIM8200G LGA和SIM8300 M.2。其中SIM8200EA主要應用于北美之外的sub-6GHz市場，并采用了M.2封裝，方便客戶切換到5G。SIM8200G針對全球主要運營商網絡頻段，LGA的封裝也提供更多接口，方便客戶進行二次開發，同時對設備可靠性有一定保障。SIM8300G與SIM8200G類似，但采用了M.2封裝，且面向全球的sub 6GHz和毫米波頻段。

圖：芯訊通成熟的5G商用模組

根據速率、時延和并發數等要求，鄧乾懷將行業市場應用分為了四大場景，工廠制造、港口和自動駕駛的低延時場景，智能電網、CCTV組成的海量連接場景，辦公、住宅和商業區組成的固網帶寬場景，以及行人環境下的移動寬帶場景。

圖：芯訊通5G+Wi-Fi6技術融合的參考設計

用可信賴的IP方案對應SoC設計中復雜的5G新規范及其功能需求

圖：新思高新IP技術經理王迎春

接下來，新思高新IP技術經理王迎春為大家帶來了《用可信賴的IP方案對應SoC設計中復雜的5G新規范及其功能需求》的主題分享。他介紹了5G商用條件下，作為芯片設計工程師需要準備什么，以及5G商用對SoC的設計又有哪些新的需求和趨勢。

如下是一個典型的5G手機SoC的架構，圖片下方是制程最高7nm的基帶處理器，而上方則是制程最高5nm的應用處理器。其中深色方框的部分，新思都有對應的IP解決方案，比如LPDDR5/4x/4、UFS3.x、BLE5.x&Wi-Fi6以及PCIe4.0等模塊。

圖：5G手機SoC架構

在基帶處理器中，新思在控制端提供ARC HS的DSP處理器設計，在這一多核控制系統下，與硬件加速器的交互效率更高。在信號處理端新思也提供了ARC EV處理器，并對通信算法和機械學習做了ISA優化。同時在ASIP Designer工具的支持下，縮短了工程師在芯片設計上所耗費的時間。除此之外，在應用處理器中，新思也提供了tRoot HSM的5G安全解決方案，其中包含真隨機數發生器。

5G基礎設施建設中需要自組網技術，而這一技術往往靠人工智能的支撐，新思也為此推出了EV7x Vision處理器IP，其算力最高為35TOPS。該IP中包含深度學習的加速器，速率達到了14k MACs。

圖：新思EV7x Vision處理器IP設計

5G元器件測試

圖：精測儀器高級應用工程師陳珍柱

最后，精測儀器高級應用工程師陳珍柱為大家分享了《5G元器件測試》的技術主題。電子系統由各種有源及無源器件組成，這些電路和器件在系統中具備相應的處理功能，針對不同器件電路的工作特性和測試參數的不同， 網絡分析儀需要具備相應的功能和性能保證對被測件參數的正確測試。

圖：器件功能及性能要求

在無源器件中，尤其是天線的測試需求其實很多時候都是它們的反射特性。但也要額外測試多天線系統下天線器件間的隔離。基站電纜、耦合器、濾波器和PCB等，除了反射特性之外，傳輸特性也需要加以測試。而Keysight為不同的器件也提供了最合適的測試平臺。

圖：無源器件測試的主要測試需求

在測試過程中，一同引入測速數據的還有測試誤差。網絡分析儀測試過程中的誤差主要分為三類：系統誤差，隨機誤差和漂移誤差。其中系統誤差是由于儀表內部測試裝置的不理想引起，可在測試過程中通過校準消除。隨機誤差是不可預示的，主要來源于儀器內部噪聲，也無法通過校準去除。漂移誤差是儀表在校準后測試裝置性能漂移，漂移誤差主要是由于溫度變化造成，需要通過進一步校準去除。

圖：網絡分析儀的測量誤差

《2020年5G技術創新研討會》在線視頻回放，請點擊：http://webinar.elecfans.com/replay/520.html