近日，長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天和晶方科技等封測(cè)廠商陸續(xù)披露一季度報(bào)，據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)觀察，各封測(cè)廠商盈利較以往一季度都有大幅改善。長(zhǎng)電科技無論是收入還是利潤(rùn)均創(chuàng)5年來一季度新高；通富微電雖然還是虧損，但虧損卻較上年大幅收窄；天水華天凈利潤(rùn)同比大漲276.13%；晶方科技凈利潤(rùn)更是同比增長(zhǎng)17倍。

長(zhǎng)電科技

長(zhǎng)電科技 一季度實(shí)現(xiàn)收入57.08億元，同比 增長(zhǎng)26.43%；歸母凈利潤(rùn) 為1.34億元，去年同期虧損 4651.68萬元。無論是收入還是利潤(rùn) ，均創(chuàng)近5年來一季度新高。

長(zhǎng)電科技營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)的大幅增長(zhǎng)，主要在于2019 年中旬長(zhǎng)電科技進(jìn)行了管理層換屆，新任管理層入主后，對(duì)公司結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)進(jìn)行整合，開源節(jié)流，積極拓展目標(biāo)客戶，在提升產(chǎn)能利用率同時(shí)，對(duì)旗下虧損較多的星科金朋進(jìn)行了精簡(jiǎn)，將其新加坡廠調(diào)整為測(cè)試中心，在保障星科金朋全年?duì)I收基本維持不變下，同比減虧 2.2 億美元，大幅減輕公司負(fù)擔(dān)。

通富微電

通富微電 第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 21.66 億元， 同比增長(zhǎng) 31.01%，歸屬于上市公司股東的凈虧損 1172.83 萬元，2019 年同期虧損 5322.73 萬元，虧損同比大幅收窄。

通富微電在財(cái)報(bào)中表示，需求 回升帶動(dòng)一季度收入增長(zhǎng)，但新冠肺炎疫情對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng) 活動(dòng)造成較大影響，致使一季度未能按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

據(jù)分析，通富微電需求增長(zhǎng)受益于AMD Ryzen 和 Radeon 產(chǎn)品市占率快速提升。AMD是通富微電的重要客戶，目前AMD 有 90%以上的 CPU 芯片由該公司封測(cè)，通富超威蘇州廠、檳城廠為 AMD 提供 7 納米高端產(chǎn)品的封測(cè)服務(wù)。從AMD 4月28 日公布 的2020 年 Q1 財(cái)報(bào)可以看出，AMD 一季度收入 17.86 億美元，同比增長(zhǎng) 40.41%，一季度收入同比高速增長(zhǎng)，增長(zhǎng)動(dòng)力主要來自于 Ryzen 和 Radeon 產(chǎn)品市占率快速提升。據(jù)悉，2020 年，AMD Zen 3 架構(gòu) CPU、AMD RDNA 2 架構(gòu) GPU 等新品將陸續(xù)推出，未來隨著 AMD 產(chǎn)品放量，通富微電作為 AMD 核心封測(cè)廠盈利水平將會(huì)進(jìn)一步提升。

華天科技

華天科技 一季度收入為16.92億元，同比下降1.12%；歸母凈利潤(rùn) 為6265.53萬元，同比增長(zhǎng)276.13%。

華天科技在財(cái)報(bào)中表示，公司盈利改善主要源于一季度訂單飽滿、產(chǎn)品 結(jié)構(gòu)有所調(diào)整，整體毛利率 較去年同期增長(zhǎng)及匯兌收益 增加所致。

公司2020年一季度訂單飽滿主要受益于半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速及手機(jī)多攝滲透率提升，公司 CIS 產(chǎn)能緊缺，西安及昆山廠 19H2 起營(yíng)收環(huán)比大幅增長(zhǎng)，帶動(dòng)凈利潤(rùn)提升。其中西安廠 19H2 凈利潤(rùn) 1.12 億，環(huán)比增長(zhǎng) 273%，昆山廠 19H2 凈利潤(rùn) 0.17 億，環(huán)比大幅扭虧，以至目前看公司在手訂單飽滿。

此外公司南京廠 3 月 8 日已經(jīng)開始設(shè)備安裝，預(yù)計(jì) 20 年將加快南京廠投產(chǎn)，目前公司已完成包括 3D nand 16 層、5G PA、SAW/BAW 濾波器、 LPDDR4 等產(chǎn)品的技術(shù)儲(chǔ)備，預(yù)計(jì) 20 年華天科技的盈利水平將會(huì)進(jìn)一步提升。

晶方科技

晶方科技 2020年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.91億元，同比 增長(zhǎng)123.97%；歸屬于上市公司股東 的凈利潤(rùn) 6211.35萬元，同比增長(zhǎng)1753.65%。

晶方科技本季度營(yíng)收及凈利潤(rùn)較上年同期大幅增長(zhǎng)，其主要原因是，2019年Q1由于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度較低，公司的營(yíng)收及凈利潤(rùn)都處于較低水平。2019 年下半年開始下游需求爆發(fā)，公司的營(yíng)收及凈利潤(rùn)均開始呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。

下游需求爆發(fā)則受益于手機(jī)多攝像頭的逐漸放量，目前低端機(jī)配備三攝，高端機(jī)配四攝、甚至五攝已成為行業(yè)主流，根據(jù)群智咨詢的數(shù)據(jù)，2019 年Q3 季度全球手機(jī)攝像頭后置四攝占比達(dá)22%，三攝占比26%，雖然2020年一季度受疫情影響，手機(jī)銷量下降，但是手機(jī)多攝的滲透，還是給作為全球CIS封測(cè)龍頭的晶方科技帶來了較好業(yè)績(jī)。

5G、手機(jī)多攝帶動(dòng)封測(cè)市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)

近年來，國(guó)產(chǎn)化替代一直是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)所在。天風(fēng)證券 電子行業(yè)首席分析師 潘暕表示：“疫情影響體現(xiàn)在需求，日韓疫情帶來國(guó)產(chǎn)替代新機(jī)會(huì)。”

短期看，由于海外疫情的蔓延，造成消費(fèi)電子等終端需求存在一定不確定性，但是中長(zhǎng)期看，手機(jī)攝像頭向多顆攝像頭升級(jí)的趨勢(shì)不改，CIS封測(cè)需求增長(zhǎng)的趨勢(shì)不會(huì)改變，5G通信技術(shù)的發(fā)展也仍將會(huì)推動(dòng)半導(dǎo)體整體需求。半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化將會(huì)為華天科技帶來新的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

事實(shí)上，不只是華天科技，長(zhǎng)電科技、通富微電、晶方科技等都將在國(guó)產(chǎn)替代的背景下，在5G通信、手機(jī)多攝的需求帶動(dòng)下獲益。

5G終端出貨量雖受疫情影響，但整體需求猶在，僅是需求爆發(fā)時(shí)間相對(duì)延后。5G 手機(jī)芯片模組集成度要求上升，內(nèi)部模組數(shù)量與 ASP 提升，芯片封裝尤其是先進(jìn) SIP 封裝迎接市場(chǎng)新增量。

長(zhǎng)電科技CEO鄭力4月30日就在公司官微發(fā)布的文章中表示，公司在系統(tǒng)級(jí)封裝、晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)微系統(tǒng)集成 技術(shù)領(lǐng)域深耕多年，5G產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)為長(zhǎng)電科技的先進(jìn)技術(shù)和高端產(chǎn)能提供了廣闊的用武之地。