在電子產品中石英晶振是到處可見的，但是很多人不知道它的性能，從而導致焊接到PCB板上以后，出現許多的問題，下面我們簡單來介紹一下石英晶振在使用過程中應該注意哪些事項。

插腳（DIP）晶振

焊接前：先檢查是否有引腳彎曲，如果有引腳彎曲那么首先應該修改彎曲引腳，這時應該注意以下事項：

（1） 要修改彎曲的引腳時，以及要取出晶振等情況下不能強制拔出引腳，如果強制地拔出引腳，會引起玻璃的破裂，而導致殼內真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振晶片的破損。

（2） 要修改彎曲的引腳時，要壓住外殼基側的引腳，且從上方壓住彎曲的部位，再進行修改。

焊接時：如果要彎曲引腳，可以在焊接之前也可以在焊接之后，要注意以下事項：

（1） 將引腳彎曲之后并進行焊接時，引腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出引腳的直線部位而將引腳彎曲，有可能導致玻璃的破碎。

（2） 在引腳焊接完畢之后再將引腳彎曲時，務必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分，如果直接在外殼部位焊接，會導致殼內真空濃度的下降，使晶振特性惡化以及晶振晶片的破損。應注意將晶振平放時，不要使之與引腳相碰撞，請放長從外殼部位到線路板為止的引腳長度 （L） ，并使之大于外殼的直徑長度（D）。

焊接方法：

焊接部位僅局限于引腳離開玻璃部位 1.0mm 以上的部位，并且請不要對外殼進行焊接。另外，如果利用高溫或長時間對引腳部位進行加熱，會導致晶振特性的惡化以及晶振的破損。因此，請注意對引腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下，且加熱時間要控制在5秒以內（外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C 以下）。

貼片（SMD）晶振

焊接方法（晶科鑫SJK貼片系列晶振可以完全滿足標準回流焊要求的溫度條件）

（1） 回流焊的溫度條件： SMD晶振的焊接條件示例 （無鉛產品）

（2）波峰焊的溫度條件：

無鉛產品浸錫時間：3秒-5秒內，預熱溫度：110度為宜；

關于沖洗清潔：

音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振晶片，以及相對而言頻率與超聲波清潔器相近，所以會由于共振而容易受到破壞，因此請不要用超聲波清潔器來沖洗晶振。

關于機械性沖擊：

（1） 從設計角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質木板上三次，按照設計不會發生什么問題，但因落下時的不同條件而異，有可能導致石英晶片的破損。在使之落下或對它施加沖擊之時，建議確認一下沖擊條件。

（2） SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產品不同，由于在內部對石英片進行了密封保護，因此在自動安裝時可能由于沖擊而導致影響，請在使用之前先進行確認工作。

（3） 請盡量避免將SJK的音叉型晶振與機械性振動源（包括超聲波振動源）安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時，請確保晶振能正常工作。