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眾所周知全球最大的兩個芯片代工廠是三星和臺積電，雖說臺積電和三星如果斷供，像華為麒麟高端芯片可能就會癱瘓，但三星和臺積電也沒有自己的光刻機，只能跟荷蘭ASML公司購買。從去年開始，華為開始被一些科技企業斷供，現在又有消息稱要從芯片產業鏈上限制，對此華為徐直軍霸氣回應稱那么蘋果手機在國內也要被禁售。隨著華為關注度提升后，臺積電，ASML，中芯國際等企業也備受關注，很多網友關注國產光刻機發展到了什么地步，與ASML的差距還有多少，接下來就說一說國產光刻機和全球最強的ASML光刻機的差距。

國產最先進的光刻機來自上海微電子（SMEE），成立至今已有18年，目前這家科技企業所能生產的最頂級的芯片制造工藝是90nm。那么這個水平和ASML相比如何呢，ASML早在2018年就將其光刻機賣給三星和臺積電大規模量產7nm高端芯片，臺積電表示現在已經開始試產5nm芯片，今年下半年大規模量產。經過對比，可以微電子光刻機技術與世界先進水平的ASML光刻機還有很大的差距，至少25年。

微電子光刻機生產90nm及之前的制程工藝，屬于低端領域，目前微電子壟斷了低端芯片生產，全球市場份額高達80%，不過大家最期待的高端芯片市場份額為零，目前16nm已經不算高端芯片工藝，而5nm大規模商用之后，10nm可能又被認為是中端工藝技術，所以說即使現在能做出高端光刻機的企業罕見，代工廠也就那么幾家，但高端芯片工藝技術每年都在突破，上海微電子仍需要長時間追趕。

微電子難以突破高端光刻機的一大原因是買不到關鍵零部件，SAML公司也需要購買美國光柵、德國鏡頭、瑞典軸承、法國閥件等國外一些高科技企業的光刻機部件，而這些硬件都不對外出售，所以說微電子只能從零開始。當然有總比沒有好，高端光刻機也是從低端開始做起，微電子突破高端光刻機只是時間問題。

目前不僅是高端光刻機關鍵零部件被限制，流量中芯國際購買ASML光刻機也被暫停供應，之前購買的7nm EUV高端光刻機至今仍未通過授權，因此中芯還不能生產7nm芯片。但近日純國產芯片麒麟710A正式商用，該芯片由中芯國際代工，12nm工藝，說明中芯已經突破能量產12nm芯片，據悉今年年底量產10nm芯片。總結，目前中芯國際和微電子仍在不斷突破新技術，最終將邁向高端芯片技術領域。
（責任編輯：fqj）