4月2日，深圳長城開發科技股份有限公司（以下簡稱“深科技”）發布公告，旗下全資子公司沛頓科技（深圳）有限公司（以下簡稱“沛頓科技”）或關聯公司在合肥經開區投資建設集成電路先進封測和模組制造項目。

公告顯示，為致力于構建長期穩定的戰略合作關系，不斷拓展合作的深度和廣度，整合優勢資源打造產業鏈，實現互利共贏，經友好協商，本公司全資子公司沛頓科技與合肥經濟技術開發區管理委員會（以下簡稱“合肥經開區”）于4月2日簽署了《戰略合作框架協議》。

根據協議，沛頓科技或關聯公司在合肥經開區投資建設集成電路先進封測和模組制造項目，主要從事集成電路封裝測試及模組制造業務。項目預計總投資不超過100億元人民幣，占地約178畝，一次性規劃，分期建設，具體投資金額及規模尚需以政府有權機構備案批復為準。

深科技表示，本協議的簽訂對公司業務的獨立性無重大影響；因本協議是合作框架協議，具體投資協議尚未簽訂，對公司具體業務的影響與協同效應將取決于后續項目的實施和執行情況，暫時無法預計對公司本年及以后年度經營業績造成的影響。

公告還提示稱，本次簽訂的戰略合作框架協議，確立了雙方戰略合作伙伴關系，為后續推進具體項目合作奠定了基礎，后續項目的合作仍需單獨簽訂正式協議以約定具體事項。

資料顯示，深科技成立于1985年，是全球領先的EMS企業，為全球客戶提供技術研發、工藝設計、生產控制、采購管理、物流支持等全產業鏈服務。據官網介紹，深科技是國內半導體存儲模組制造企業及DRAM/flash封裝測試企業。

沛頓科技成立于2004年7月，目前主要從事動態隨機存儲（DRAM）和閃存（FLASH）芯片封裝和測試業務。據了解，沛頓科技原為美國金士頓科技公司于國內投資的外商獨資企業，2015年，深科技以1.11億美元收購沛頓科技100%股權，沛頓科技成為深科技旗下全資子公司，深科技通過收購沛頓科技切入半導體封測領域。
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