半導體板塊4月1日盤中震蕩走高，截至發稿，通富微電、艾比森漲停，華天科技漲逾9%，斯達半導漲逾7%。

消息面上，根據泰凌微公司官方微信3月30日消息，泰凌微電子（上海）有限公司近日完成了新一輪融資，由國家集成電路產業投資基金股份有限公司（簡稱大基金）領投，昆山開發區國投控股有限公司、上海浦東新興產業投資有限公司等共同投資。本次投資完成后，國家集成電路產業基金成為泰凌微電子的第二大股東。

據悉，泰凌微電子是一家致力于研發高性能低功耗無線物聯網系統級芯片的半導體設計公司。

據媒體日前報道，隨著資金認繳逐步到位，以及國內疫情趨勢好轉，預計大基金二期三月底開始實質投資。大基金管理機構華芯投資表示，大基金二期將在穩固一期投資企業基礎上彌補一期空白，加強半導體設備、材料和IC設計等附加值較高環節的投資。按照加重投資材料行業的投資思路，以全球半導體材料占半導體行業總產值11%的比例測算，大基金二期對材料領域的直接投資額將達226億元，疊加大基金的撬動效應，國內半導體材料行業將迎來新一輪資金支持。

對大基金二期投資半導體設備，中銀國際建議重點關注大基金一期尚未涉足的光刻工藝、離子注入、CMP、硅片生長與加工、封裝等的設備領域。

（1）工藝設備：

薄弱環節：相比刻蝕設備、薄膜設備，光刻工藝設備、離子注入機、量測設備的國產化率偏低，其中，光刻工藝設備對應可投資標的包括上微、芯源，離子注入機對應可投資標的包括萬業企業（凱世通）、中科信，量測設備對應可投資標的包括精測電子、中科飛測、睿勵。此外，華海清科、屹唐半導體也尚未獲得大基金一期投資。“應用材料”或“東電電子”的企業苗子：大基金提到仍會對刻蝕機（中微、北方華創）、薄膜設備（北方華創、拓荊）、清洗設備（盛美）等領域已布局企業保持高強度持續支持；

“應用材料”或“東電電子”的企業苗子相關標的包括中微、北方華創或屹唐半導體。

（2）硅片生長與加工設備：國內大硅片產線上設備國產化率也較低，大硅片加工設備拋光、切割、研磨、量測等設備主要依賴進口，且核心標的晶盛機電、南京晶能也尚未獲得大基金一期投資；

（3）測試設備：除長川科技外，武漢精鴻、華峰測控、北京冠中集創、天津金海通、深圳矽電、上海中藝等未獲得大基金一期投資；

（4）封裝設備：國際品牌BESI、ASM Pacific、K&S壟斷全球市場，中電科、蘇州艾科瑞思、光力科技等值得關注。

半導體材料：重點關注大硅片、光刻膠、掩膜板、電子特氣等領域。

（1）大硅片：全球被信越、Sumco、環球晶圓等壟斷，其國產化對應可投資標的中，大基金一期參股硅產業30.48%，但尚未投資中環股份、金瑞泓、上海合晶、晶盛機電；

（2）光刻膠：投資標的如北京科華微（大基金尚未入股）、晶瑞股份（大基金持股4.99%）、南大光電（大基金尚未入股）、上海新陽等；

（3）掩膜板：除SMIC自制造掩膜板外，目前路維光電、清溢光電、菲利華均以面板掩膜板為主；

（4）電子特氣：雅克科技（大基金持股5.73%）、華特氣體（大基金尚未入股）、南大光電（大基金尚未入股）等；

（5）薄膜材料（前驅體）：雅克科技（大基金持股5.73%）；

（6）CMP材料：安集科技（大基金持股11.57%）、鼎龍股份；

（7）靶材：江豐電子（大基金尚未入股）、有研新材（大基金尚未入股）等。

集成電路軟件：重點關注EDA、計算光刻等，其中：

（1）EDA：國產化投資標的包括北京華大九天軟件有限公司（大基金持股14%）；

（2）計算光刻軟件：南京誠芯集成電路技術研究院有限公司、全芯智造。

中銀國際指出，盡管大基金一期對設備與材料投資比例偏低，但大基金二期已明確會加大對設備與材料的支持力度，因此大基金二期即將啟動投資，將是國產半導體設備與材料板塊強勁表現的主要催化劑之一，繼續推薦北方華創、精測電子、萬業企業、晶盛機電、長川科技，關注中微公司、至純科技、芯源微、華峰測控、雅克科技、華特氣體、中環股份、晶瑞股份、南大光電等。