大家上次聽到關于小米的自研處理器澎湃S2的消息應該是在2018年4月，當時都有消息指出小米的這顆處理器芯片都已經交由臺積電生產，基于16nm工藝，并且性能也可以期待下跟上當年的次旗艦處理器性能。后續就是，小米直到現在都沒有談及更多關于這顆處理器的消息。最新消息甚至顯示，小米已經放棄自研處理器項目。

此次有關小米放棄自研AP（應用處理器）開發的消息來自業內人士@冷希Dev，在發布的一條有關小米與華為在IC領域布局的微博中，這位業內人士表示：“小米在松果電子失敗后已然將自研AP的版圖畫上休止符，轉而透過研發門坎較低的藍牙、射頻芯片等外圍零組件，逐步擴大對自家產品的技術掌握，而華為則是選擇重要的高端AP自行研發，并由上至下進行滲透。

由此看來，傳說中的澎湃S2處理器已經徹底涼透，沒有任何推出的可能性存在。雖然此前有消息稱，小米在手機端的澎湃芯片有了新進展，并傳出定位中端的說法，但實際上同樣有業內人士透露小米的研發團隊早已解散，由小米下屬部門變成了員工持股小米參股的公司，主要方向也更換為周邊IC。因此，結合@冷希Dev這次的爆料，可以說小米確實已經放棄了自研AP之路，不會再有新一代澎湃芯片登場。

小米自研AP項目的失敗意味著什么呢？舉一個簡單的例子吧，在TechInsights通過拆解估計的小米10頂配物料成本中，這臺機子的物料成本很大一部分都被高通賺走了，僅僅是驍龍865+RF+基帶的成本就達到了141美元，大概占到小米10物料成本的32%。雷軍甚至表示，驍龍865比上一代貴一倍，結合雷軍更早之前的消息，僅僅是驍龍865處理器，小米就需要向高通交約1000元/顆的費用。

如果小米10手機采用了自己的藍牙、射頻芯片，那么小米需要向高通繳納的費用就會相對低一些。另外，小米自研的低功耗藍牙、射頻芯片，也有助于這家公司在AIoT戰略上的部署，而這正是當前小米的核心戰略部署之一。

值得一提的是，@冷希Dev還在另一條微博中透露了小米10系列兩款機型的目標出貨量為300萬臺的信息，并表示小米需要多多加油。盡管這樣的出貨目標似乎低于不少人的預期，但無疑與小米10系列這次的定價存在一定的關系。同時由于疫情影響，產業鏈代工廠遭遇了較嚴重的復工障礙，使得新款手機生產量驟降，同樣讓小米10系列的銷售受到波及。

而在此前，小米產業投資部合伙人潘九堂曾經暗示2月份小米10系列銷量+預定量達到了49萬臺左右，這對于售價3999起的小米新款旗艦而言，還是有著不俗的表現，但后續是否仍舊銷售強勁還有待進一步觀察。

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