(文章來源:泡泡網)
目前英特爾第十代Comet Lake-S處理器即將上市,而在它后面還有14nm的Rocket Lake-S,之后真正的10nm桌面處理器Alder Lake-S將會登場。近日再有爆料稱,Alder Lake-S可能會采用類似于ARM的big.LITTLE大小核設計,高端型號由8個大核心及8個小核心組合而成,擁有125W TDP和80W TDP兩種版本,而且還會支持PCIe 4.0技術。

之前已有消息傳出Alder Lake-S處理器會用上長方形設計以及針腳數量更多的LGA1700插槽,處理器的尺寸會由以往的42.5x42.5mm正方形變成45x37.5mm的長方形設計,CPU形狀就會突破傳統消費級產品的正方形構造,變成類似EPYC、Xeon高端產品的長方形封裝。
至于為何要將處理器尺寸變大? 主要是因為英特爾會在新的處理器上采用更多的核心設計,在10nm工藝制程條件下集成兩個DIE,進而實現16個或多達20個核心,好與對手AMD進行競爭。此外,最新曝光的消息中還提到了一款擁有6個大核心的Alder Lake-S處理器,它的TDP為80W。
(責任編輯:fqj)
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