Intel近日宣布，已成功將1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網交換機成功集成在一起。這款一體封裝解決方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部門的基礎技術構造模塊，可用于以太網交換機上的集成光學器件。

Intel表示，一體封裝光學展示是采用硅光實現光學I/O的第一步，而在25Tbps及更高速率的交換機上，一體封裝光學器件的功耗、密度更具優勢，最終將成為未來網絡帶寬擴展十分必要的支持性技術。

超大規模數據中心往往對經濟高效的互連和帶寬有著無限的需求，Intel的這款一體封裝交換機就專門做了針對性的優化。

如今的數據中心交換機依賴于安裝在交換機面板上的可插拔光學器件，它們使用電氣走線連接到交換機串行器/反串行器(SerDes)端口，但隨著數據中心交換機帶寬的不斷增加，這一過程變得越來越復雜、越來越耗電。

使用一體封裝的光學器件，可將光學端口置于在同一封裝內的交換機附近，從而可降低功耗，并繼續保持交換機帶寬的擴展能力。

Intel這次展示的方案集合了最先進的Barefoot Networks可編程以太網交換機技術，以及Intel的硅光技術，采用Barefoot Tofino 2交換機ASIC，并與Intel硅光產品事業部的1.6TTbps硅光引擎一體封裝。

Barefoot Tofino 2以太網交換機具備高達12.8Tbps的吞吐量(換算成我們更熟悉的概念就相當于1280萬兆)，并基于該公司的獨立交換機架構協議(PISA)，使用開源的P4編程語言針對數據平面進行編程，可滿足超大規模數據中心、云和服務提供商網絡的需求。

Intel硅光互連平臺采用1.6 Tbps光子引擎，在Intel硅光平臺上設計和制造，可提供四個400GBase-DR4接口。該平臺目前已交付300多萬臺100G可插拔光模塊，并為200G、400G可插拔光模塊提供支持，這些模塊將在今年實現產量提升。

2019年，Intel收購了以太網交換機芯片和數據中心軟件領域的新興領軍企業Barefoot Networks，以加快其以太網交換機平臺的交付速度。

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