抗擊疫情的硬仗還沒打完，疫后重建的硬仗已經(jīng)打響了，動(dòng)力就是“新基建”。什么是“新基建”？覆蓋7大領(lǐng)域：5G基建、特高壓、城際高鐵和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。

事實(shí)上，“新基建”并不是一個(gè)新概念，早在2018年底召開的中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議上就明確了5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等“新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)”的定位，隨后“加強(qiáng)新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)”被列入2019年政府工作報(bào)告。2020年開年的首場國務(wù)院常務(wù)會(huì)議也明確提出，大力發(fā)展先進(jìn)制造業(yè)，出臺信息網(wǎng)絡(luò)等新型基礎(chǔ)設(shè)施投資支持政策，推進(jìn)智能、綠色制造。

數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展離不開5G、大數(shù)據(jù)、人工智能、云計(jì)算等新技術(shù)的支撐。這些既是基礎(chǔ)設(shè)施，又是新興產(chǎn)業(yè)，一頭連著巨大的投資與需求，一頭牽著不斷升級的消費(fèi)市場，必將成為中國經(jīng)濟(jì)增長的新引擎。

七大“新基建”背后的半導(dǎo)體機(jī)會(huì)

過去的一年，受全球貿(mào)易波動(dòng)、半導(dǎo)體終端產(chǎn)品跌價(jià)、智能手機(jī)銷量逐漸飽和等因素的影響，半導(dǎo)體行業(yè)僅出現(xiàn)微弱增長，一些細(xì)分領(lǐng)域甚至出現(xiàn)負(fù)增長。但是，2020年半導(dǎo)體整體大環(huán)境將出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，5G、新能源汽車、大數(shù)據(jù)、人工智能等七大“新基建”，將為半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇帶來轉(zhuǎn)機(jī)。

首先看5G基建。自 2019 年工信部 5G 商用啟動(dòng)以來，三大運(yùn)營商在全國的基站建設(shè)腳步不斷加快。近來，中國移動(dòng)表示今年建設(shè)30萬個(gè)5G基站的目標(biāo)不變，中國聯(lián)通和中國電信將力爭前三季度完成全年25萬基站的建設(shè)目標(biāo)。業(yè)界預(yù)測，2020年我國建設(shè)5G基站70萬座，2024年共建設(shè)554萬座。對半導(dǎo)體行業(yè)來說，除了5G通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)為其帶來了大量的中下游的新增需求之外，也成為2020年半導(dǎo)體市場回暖的主要?jiǎng)恿Α?br />
5G終端市場方面，多類型終端形態(tài)的持續(xù)推出有利于打造5G全場景新生態(tài)，終端設(shè)備市場規(guī)模今年將出現(xiàn)新一輪增長。根據(jù)賽迪顧問年初的預(yù)測，隨著終端市場的進(jìn)一步打開，5G基帶芯片和射頻芯片等關(guān)鍵元器件的需求將大幅上升。細(xì)分環(huán)節(jié)方面，為降低終端體積、改善終端功耗，5G終端基帶芯片將持續(xù)向高集成度的SoC芯片方向發(fā)展；在央地聯(lián)動(dòng)的政策引導(dǎo)與鼓勵(lì)下，華為海思、紫光展銳、卓勝微、中興微電子等國內(nèi)企業(yè)有望切入中高端射頻芯片領(lǐng)域。

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的驅(qū)動(dòng)力也不容忽視，它與5G更像是“你中有我，我中有你”的狀態(tài)。不同于4G時(shí)代之前以人為本的路線，5G最根本的區(qū)別就在于工業(yè)場景。5G、邊緣計(jì)算、大數(shù)據(jù)、超高清視頻、AR/VR等先進(jìn)技術(shù)有望在工業(yè)領(lǐng)域融合發(fā)展。工業(yè)和信息化部部長苗圩就曾指出，未來80%的5G應(yīng)用場景會(huì)在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。不過，在這個(gè)巨大的市場機(jī)遇面前，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商在處理器、傳感器、微控制器、通信芯片和功率半導(dǎo)體等核心器件方面仍主要集中在中低端市場，模擬芯片方面幾乎被國際巨頭壟斷，這是既須正視的現(xiàn)實(shí)，也是努力的方向。

大數(shù)據(jù)中心、人工智能，這兩個(gè)動(dòng)因?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來密不可分的影響。大數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，將加大對服務(wù)器、存儲設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、安全設(shè)備、光模塊等需求?；A(chǔ)半導(dǎo)體存儲技術(shù)需要加速創(chuàng)新，特別是NAND和DRAM的可擴(kuò)展性。存儲器生產(chǎn)和消費(fèi)之間的差距、降低對國外存儲器件的依賴、新興應(yīng)用的存儲需求等，都需要政府與企業(yè)凝力推進(jìn)，為下一代存儲技術(shù)的發(fā)展做好準(zhǔn)備。

人工智能涉及大量的數(shù)據(jù)處理任務(wù)，對于算力的巨大需求，引爆了國內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)熱潮的同時(shí)也帶來新一輪彎道超車的機(jī)遇。相較于CPU一枝獨(dú)秀的年代，開放的研究生態(tài)，多樣化的技術(shù)路線，CPU、GPU、FPGA、ASIC、類腦芯片等共同推動(dòng)著AI算力的架構(gòu)創(chuàng)新。值得一提的是，5G、IoT與AI在邊緣、端側(cè)的融合發(fā)展，將進(jìn)一步推進(jìn)邊緣推理半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模的增長。該市場未來的競爭將更加激烈，除了計(jì)算芯片本身，在軟件工具、制程封裝、存儲、互聯(lián)、安全等方面，全棧式的能力將變得越來越重要。除了海思、紫光展銳、中星微這些資深玩家，造芯新勢力也在迅速崛起，甚至不乏阿里、百度、格力、比亞迪這樣的跨界選手。

人工智能也在推動(dòng)先進(jìn)制程的加速演進(jìn)。據(jù)IBS預(yù)測，到2025年，全球10nm/7nm 制程硅晶圓代工出貨量將達(dá)220萬片，相比目前翻了一番。為滿足各類AI創(chuàng)新應(yīng)用、海量數(shù)據(jù)傳輸，以及算法演進(jìn)需求，芯片效能在不斷提高的同時(shí)，還必須降低成本，極紫外光(EUV)等技術(shù)未來將扮演更為關(guān)鍵的角色。

特高壓、城際交通、新能源汽車的發(fā)展，無疑將共同驅(qū)動(dòng)第三代功率半導(dǎo)體的加速發(fā)展。在傳統(tǒng)電網(wǎng)的升級、高速列車、新能源汽車的核心動(dòng)力系統(tǒng)中，我國發(fā)展第三代半導(dǎo)體得到了國家政策的支持，是我國實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略升級和低碳經(jīng)濟(jì)的重要途徑，將SiC等第三代半導(dǎo)體材料器件用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)等環(huán)節(jié)將大幅提高功率密度并降低整體成本。迄今為止，我國已有四條4/6英寸SiC生產(chǎn)/中試線和三條GaN生產(chǎn)/中試線相繼投入使用，并在建多個(gè)與第三代半導(dǎo)體相關(guān)的研發(fā)中試平臺。國產(chǎn)化的單晶襯底、外延片所占市場份額不斷擴(kuò)大，國產(chǎn)化的SiC二極管和MOSFET開始進(jìn)入市場。不過，在頭部廠商取得成績的背后，我國整體實(shí)力和產(chǎn)業(yè)化能力的提升，有待進(jìn)一步加強(qiáng)。

如何看待“新基建”對半導(dǎo)體的拉動(dòng)效應(yīng)？

如何看待“新基建”的驅(qū)動(dòng)效應(yīng)？筆者認(rèn)為，除了對經(jīng)濟(jì)的拉動(dòng)作用，“新基建”給了中國硬科技創(chuàng)新更大的發(fā)揮空間，從底層基礎(chǔ)技術(shù)支撐上將塑造新的國際競爭優(yōu)勢。

今年是全面建成小康社會(huì)和“十三五”規(guī)劃收官之年，要努力實(shí)現(xiàn)全年經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展目標(biāo)任務(wù)，必須發(fā)揮好有效投資關(guān)鍵作用。從拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長需求而言，七大“新基建”勢必要挑起大梁。從疫情爆發(fā)以來，人工智能、大數(shù)據(jù)、5G等都已發(fā)揮出積極的作用，有望在疫情刺激下加速推進(jìn)。

那么，又該如何看待“新基建”對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響？作為關(guān)鍵核心技術(shù)支撐，一方面，新基建將帶來大量新增需求。同時(shí)，基于自主可控的要求，“新基建”有望引導(dǎo)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪發(fā)展周期。

2020年，國產(chǎn)替代會(huì)繼續(xù)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主線，且主導(dǎo)企業(yè)可能從華為等代表企業(yè)擴(kuò)大到更多的國產(chǎn)系統(tǒng)廠商，實(shí)現(xiàn)替代的產(chǎn)品也將從中低端升級到存儲、模擬、射頻等更多戰(zhàn)略級通用或更多量大面廣的高端產(chǎn)品上。

其次，除了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，加速建立完整、獨(dú)立自主核心技術(shù)的國產(chǎn)半導(dǎo)體工業(yè)體系是大勢所趨，需要代工、封裝、測試以及配套設(shè)備、材料等更多環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展。

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