集微網消息，3月5日，格科微電子（香港）有限公司與上海自貿區臨港新片區管委會簽訂合作協議，擬在新片區投資建設“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”。

該項目預計投資達22億美元，計劃今年年中啟動，2023年建成首期。從春節節前初步接洽，到節后正式洽談，僅花費不到一個月的時間。

據上觀新聞報道，新片區管委會相關負責人表示，此次格科微電子在臨港新片區投資建設“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”，一方面將延伸企業自身產業鏈，提高市場競爭力；另一方面也有助于臨港新片區完善集成電路產業生態，拉動新片區集成電路材料、裝備、芯片制造等領域產業集聚，推動產業規模提升。

此前，上海臨港新片區管理委員會召開十一屆市委八次全會精神傳達會議暨2020年工作研討會，謀劃和部署新片區2020年重點工作，包括：推動盛美半導體、上飛裝備、君實二期、聚力成半導體等制造實體項目和裝備區檢驗檢測園、信通院等研發項目開工，推動特斯拉、積塔、新昇等一批項目產能釋放等，確保全年完成產業投資280億元，同比增長40%。