在連續3年向華為變相索取保護費不成后，美國政府早已惱羞成怒，近段時間更是趁中國抗擊疫情的關鍵期，頻繁對華為下黑手。

據華爾街日報報道，美國政府正在籌備新的對話貿易措施，與以往直接通過關稅打壓不同，此次主要是利用自身影響力向其他國家和地區施壓，意圖徹底切斷華為的貨源，已達到“地球上的任何一家晶圓廠都不給華為提供產品”的目的。

而華為以一己之力反擊美國政府的核心依賴正是旗下海思團隊的所有“備胎”以及領先的5G、AI等前沿芯片。但華為在這一核心領域上的優勢不是制造，而是設計能力。

一直以來，華為都是借助全球的優勢資源，為自己掌握的核心優勢提供服務，具備全球最頂尖晶圓代工技術實力的臺積電正是華為重要的合作伙伴。

如果美國出臺這一措施，那么采用歐美技術和設備的供應商將無法再給華為提供芯片，這一措施將直接掐住華為的7寸喉舌。不得不說，美國的這一招真是陰損之極，確實可以達到遏制華為以及國際先進技術通過中國服務于全球的目的。

就在這一消息曝出后不久，于2月18日晚間，美國高科技公司高通重磅發布采用最新5nm制程技術的第三代5G基帶芯片——驍龍X60！一同推出的還有與之搭配的第三代毫米波天線模組QTM535，以及ultarSAW薄膜濾波器技術。

近年來，華為多款前沿芯片都搶在高通和蘋果之前發布，作為傳統意義上的移動通信芯片領導者，高通一直尋求機會奪回“第一”。在美國政府連軸助攻下，高通此次正式對外發布5nm基帶芯片，終于“奪回”了自己的榮譽。

據介紹，高通驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統采用5nm制程工藝，支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，實現最高達7．5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度，可用于智能手機、工業和商業。

業內人士分析認為，該SoC芯片將由三星承擔制造，另外臺積電也有可能會獲得部分訂單。

不過，驍龍X60基帶芯片要到2021年才能真正出貨，被發燒友們稱之為“PPT芯片”。

因此，發布會后，人們將目光重新轉向華為和蘋果。

華為在2019年初發布7nm的5G基帶芯片巴龍5000后，已經在與臺積電合作下一代5nm基帶芯片。而備受關注的新一代麒麟系列5nm芯片在無意外的情況下或將于今年9月份流片。

蘋果的5G芯片進展也相當順利，其中5G基帶芯片瓶頸大概率由高通提供。不過此前被蘋果極度嫌棄的高通毫米波天線模組QTM525（塊頭太大）基本無緣進入蘋果的新一代手機產品，蘋果可能會通過自研方式解決。

為應對美國的打壓，華為新一代SoC芯片也將有新的改變，如Qorvo和Skyworks的前端模塊更換為海思的射頻前端器件和村田的前端模塊、美光的DRAM更換為SKHynix產品等，從而降低對美國元器件的依賴。

屆時，華為的5G芯片有可能成為全球真正意義上的首顆5nm芯片，而高通的PPT芯片只會讓特朗普更加惱火。

但這一切還存在諸多變數，目前最大的問題就是美國無所不用其極的制裁手段，如若限制全球供應商為包括華為在內的中國科技公司提供高科技產品，那么為華為制造5nm芯片的臺積電將會受到美國政府正面狙擊。

在本土芯片代工廠——中芯國際采購的最新設備被取消的情況下，直接導致中國大陸短期內難以取得10nm及以下芯片制程工藝的突破，也切斷了華為尋求本土制造商支援更尖端制程工藝的途徑。

而高通則不再受限于時間限制，可以慢悠悠的推出“全球首款5nm 5G芯片”。