手機產品PCB已經占到PCB市場近三分之一，手機PCB一直引領PCB制造技術的發展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機板而開發的。

1、工藝特點

隨著人們對手機產品更大屏幕、更長待機時間、更薄、更多功能的追求，留給手機PCBA的安裝空間越來越少。例如，智能手機所具有的超薄、高密度互聯基板，高密、微組裝技術，已經成為手機PCBA的兩個顯著特征。

具體表現在以下幾點：

（1）基板越來越薄，從1.00mm-0.80mm，再到目前廣泛采用的0.65mm，目前還在不斷追求更薄的基板。

（2）互聯密度越來越高，導線寬度與間距已經向2.5mil方向發展，在越來越薄的要求下層數也要求增加，目前8-10層已經成為智能機的主流。

（3）使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小，像蘋果機元件大量使用01005封裝，CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發展。

（4）01005， 0.45mmCSP， POP， 0.4-0.5mmQFN已經成為主要封裝。

2、生產特點

批量大，對可生產性設計要求高，不允許有影響生產的設計缺陷存在。

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