過去一年，憑借手機、TV和智能設(shè)備這三駕馬車，聯(lián)發(fā)科的市場表現(xiàn)看點頗多。隨著天璣1000的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科在高階手機市場的進程已經(jīng)拉開帷幕，整個手機業(yè)務(wù)給聯(lián)發(fā)科貢獻了35%的營收，而具有傳統(tǒng)優(yōu)勢的TV和新興領(lǐng)域的智能終端設(shè)備則貢獻了65%，其中TV這塊，聯(lián)發(fā)科全球市占率達到60%。相較于手機和TV，聯(lián)發(fā)科的智能終端設(shè)備業(yè)務(wù)似乎比較低調(diào)，但這個聽上去包羅萬象的業(yè)務(wù)作為聯(lián)發(fā)科三大事業(yè)群之一，為該公司貢獻了30%的營收。

究竟是哪些業(yè)務(wù)為這30%提供了動力？答案是3A——ASIC、AIoT和Automotive——聯(lián)發(fā)科內(nèi)部稱之為“3A計劃”。在過去，無論是手機還是電視領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品基本上是通用的AP處理器，而之所以要開展ASIC業(yè)務(wù)，一個重要原因在于數(shù)據(jù)相關(guān)市場的增長強勁。聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰認為，物聯(lián)網(wǎng)催生數(shù)據(jù)的爆發(fā)性增長，根據(jù)思科國際全球數(shù)據(jù)流量分析報告，由于物聯(lián)網(wǎng)所有終端數(shù)據(jù)必須通過5G或4G的基礎(chǔ)設(shè)施傳到云端，而這個數(shù)據(jù)的增量未來五年是每年有25%的增長，所以，云、管、端的數(shù)據(jù)的增量每三年會翻一倍。

這將帶來兩個市場機會：網(wǎng)絡(luò)傳輸和云計算。由于每家廠商的云端架構(gòu)和數(shù)據(jù)處理邏輯都不一樣，所以定制適用的芯片成為剛需，如阿里巴巴、亞馬遜、谷歌都有自己的AI運算加速器。繼2018年，聯(lián)發(fā)科成功打入美國市場，拿下很重要的網(wǎng)通ASIC訂單后，2019年，該公司又成功拿下三家云平臺客戶的大訂單，“我們會維持每年將近3至4個項目，”游人杰說，“2019年我們設(shè)定的目標是4個案子，最后會全部拿到，3個已經(jīng)拿下，另外1個，今年還要持續(xù)進行，因為它的時間更久、更大型。”

除了云、管側(cè)，在端側(cè)，同樣存在ASIC的海量機遇。其中，游戲機是一個值得關(guān)注的領(lǐng)域，包括PS5和Xbox在2020年都會有新機型推出。圍繞云管端的數(shù)據(jù)應(yīng)用，ASIC會是爭奪激烈的領(lǐng)域，而聯(lián)發(fā)科的核心競爭力是SerDes，該公司去年發(fā)布了全球首顆112G 7nm SerDes IP，這使其站在了領(lǐng)先行列。

2020年，另一個競爭更加激烈的市場是AIoT，包括數(shù)據(jù)處理（MCU、AP）、連接和傳感器這三個Alot的組成。AP這塊，聯(lián)發(fā)科基于ARM內(nèi)核有著完整的產(chǎn)品線，基本上可以覆蓋邊緣計算的需求。連接領(lǐng)域，今年的主題自然是5G，在推動5G應(yīng)用落地繼而實現(xiàn)普及的進程中，手機是最關(guān)鍵的設(shè)備，這一過程和3G\4G差不多。而除了手機，家庭應(yīng)用中的CPE將是另一個重要推手，因為這類設(shè)備可以把5G轉(zhuǎn)換成WiFi（WiFi6，802.11ax）。

所以，除了5G，2020年另一個重要的熱點是WiFi6。WiFi6具有高傳輸速度、低延時和高頻寬使用效率三大特點，不僅功耗低，而且允許更多設(shè)備連接，有更好的QoS（服務(wù)質(zhì)量）。這些特性，使之更適用于機場、體育場館這類大規(guī)模的場景。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科WiFi6芯片的客戶，在2019年底已經(jīng)成功量產(chǎn)第一個路由器，1800Mbps，支持2x2 MIMO，今年則開始開發(fā)4x4 MIMO，3200Mbps的產(chǎn)品，預計2020年量產(chǎn)。此外，聯(lián)發(fā)科也推出了全球首顆2x2 MIMO超低功率的客戶端WiFi6芯片——這將有助于鞏固其在TV、智能音箱等終端產(chǎn)品上的影響力。

相較于在連接技術(shù)領(lǐng)域從蜂窩式互聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品，到WiFi和藍牙所擁有的完整產(chǎn)品鏈，聯(lián)發(fā)科在傳感器領(lǐng)域并不是直接的供應(yīng)商，而是基于其i300、i500、i700的AI處理器的生態(tài)合作。由于物聯(lián)網(wǎng)是一個海量和碎片化的市場，不同用途有不同傳感器，因而系統(tǒng)整合能力十分重要。針對這樣的市場，游人杰表示，聯(lián)發(fā)科首先要建立起一個銷售生態(tài)圈，主要是通過代理商、網(wǎng)絡(luò)、長期合作的IDH、ODM/OEM組成銷售系統(tǒng)，找到并實現(xiàn)多元化的應(yīng)用系統(tǒng)；其次是要針對AIoT打造一個開放平臺，主要是基于i300、i500和i700，這一平臺既支持Modem和純WiFi，也支持Linux和安卓。

對于大多數(shù)商規(guī)器件供應(yīng)商而言，汽車領(lǐng)域是不能冒進的，盡管單車芯片采用量在新能源和無人駕駛的進程中呈現(xiàn)10倍級的增加，但動則5年的導入期和3年量產(chǎn)爬坡期還是讓人望而怯步。對于聯(lián)發(fā)科而言，2019年的一個重要里程碑是，該公司已經(jīng)成功的從國際的Tier 1客戶量產(chǎn)到前裝市場車用的OEM品牌，這標志著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在車用市場獲得準入資格，由商規(guī)器件供應(yīng)商升級為車規(guī)級。“車用芯片Autus I20 (MT2712)在去年順利在客戶端OEM端量產(chǎn)后，今年我們的目標是積極擴展市占率，在IVI（車載信息娛樂系統(tǒng)）的市占率。”游人杰說，“聯(lián)發(fā)科在汽車領(lǐng)域的重要競爭力是多媒體、無線通訊技術(shù)和AI算法。”

多媒體、無線通訊技術(shù)和AI算法被聯(lián)發(fā)科稱之為汽車市場的三只腳。上述MT2712是多媒體芯片，無線通訊芯片則是去年推出的MT2731——一顆整合AP和通訊的SOC，其市場目標是今年年底或明年讓2G、3G在前裝Tier 1 OEM市場順利量產(chǎn)。第三只腳則是毫米波雷達。事實上，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了整合了天線的單芯片，采用SiP封裝，已經(jīng)在后裝市場量產(chǎn)，主要用于倒車雷達，取代超聲波雷達。據(jù)悉，目前有Tier 1客戶正在合作，預計2021年會有產(chǎn)品量產(chǎn)。這也說明，毫米波雷達將在2020年車載前裝市場加快滲透的步伐。