多芯片組件，英文縮寫MCM（Multi-ChipModule）——將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術。多芯片組件是在混合集成電路技術基礎上發展起來的一項微電子技術，其與混合集成電路產品并沒有本質的區別，只不過多芯片組件具有更高的性能、更多的功能和更小的體積，可以說多芯片組件屬于高級混合集成電路產品。

多芯片組件的特點

（1）MCM是將多塊未封裝的IC芯片高密度安裝在同一基板上構成的部件，省去了IC的封裝材料和工藝，節約了原材料，減少了制造工藝，縮小了整機／組件封裝尺寸和重量。

（2）MCM是高密度組裝產品，芯片面積占基板面積至少20％以上，互連線長度極大縮短，封裝延遲時間縮小，易于實現組件高速化。

（3）MCM的多層布線基板導體層數應不少于4層，能把模擬電路、數字電路、功率器件、光電器件、微波器件及各類片式化元器件合理而有效地組裝在封裝體內，形成單一半導體集成電路不可能完成的多功能部件、子系統或系統。使線路之間的串擾噪聲減少，阻抗易控，電路性能提高。

（4）MCM避免了單塊IC封裝的熱阻、引線及焊接等一系列問題，使產品的可靠性獲得極大提高。

（5）MCM集中了先進的半導體IC的微細加工技術，厚、薄膜混合集成材料與工藝技術，厚膜、陶瓷與PCB的多層基板技術以及MCM電路的模擬、仿真、優化設計、散熱和可靠性設計、芯片的高密度互連與封裝等一系列新技術，因此，有人稱其為混合形式的全片規模集成WSI技術。

多芯片組件的分類

1、MCM－L是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。

2、MCM－C是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM－L。

3、MCM－D是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al作為基板的組件。