AMD將于1月7日至1月10日（當地時間）在內華達州拉斯維加斯舉行的“ CES 2020”新聞發布會上舉行新聞發布會，發布第三代筆記本電腦Ryzen 4000系列公告。該公司表示將用于第一季度推出的OEM筆記本電腦。之后，在展覽期間為記者舉行了情況介紹會，詳細介紹了產品。

直到去年（2019年），第二代Ryzen 3000系列均采用12 nm工藝尺制造，但第三代Ryzen 4000系列現已采用7 nm工藝尺，8芯/ 16螺紋注記制造它具有強大的PC規格。

另外，Ryzen 7 4800U作為TDP 15W的U系列的頂級產品，據說比英特爾的第10代Core（Ice Lake）多90％多線程。

這次，名為H系列的游戲PC和用于內容創建的SKU也得到了增強，從傳統的TDP 35W機架擴展到45W（與Intel H系列相同），這是薄型游戲PC等的新選擇。它可能會引起注意。

臺積電7nm SoC維護一個芯片而不是小芯片架構

AMD此次發布的第三代Ryzen 4000系列采用“ Zen 2”，它是第二代CPU的Zen架構，并配備了用于GPU的改進版本Vega。SoC在單個芯片上制造，包括存儲器控制器和I / O控制器。

臺式機的Ryzen和Ryzen Threadripper就是很好的例子，但是當今的AMD PC處理器具有多個CPU裸片，并且內存控制器+ CPU IOD（I / O Die）作為單獨的芯片制造。它采用了集成的“小芯片架構”機制，這是它的強項。

這樣，CPU模具就變成了兩個，制成了16核/ 32線程之類的CPU，例如Ryzen 9 3950X，并且在此CES上添加的Ryzen Threadripper 3990X具有八個CPU模具×8 + 1結合IOD，可以實現64核/ 128線程的規格以及對PCI Express 4.0的支持。

在用于筆記本電腦的Ryzen中，第二代Ryzen 3000系列是SoC，它的I / O數量最多，但這次卻繼承了它。對于筆記本電腦，有必要執行詳細的節能控制，包括內存控制器，PCI Express和I / O控制器。如果它在一個芯片上，則可以執行更詳細的處理，但是如果I / O控制器在另一個芯片上，則可能不是。從這種意義上講，將一塊芯片用于筆記本電腦是合乎邏輯的。

實際上，與上一代產品相比，AMD的電源效率提高了一倍，從更深的省電狀態返回到正常模式的延遲減少了1/5，整個SoC的功耗降低了20％。

此外，該內存控制器首次為AMD筆記本電腦支持LPDDR4 / 4x，可以說有助于降低功耗。

根據AMD的說法，第三代Ryzen 4000系列是根據稱為TSMC的N7的7納米工藝規則制造的。模具尺寸沒有公開。

CINEBENCH的多線程展示了比英特爾/ Ice Lake最高性能高90％的性能

如前所述，第三代Ryzen 4000系列CPU與用于臺式PC的第三代Ryzen和第二代EPYC具有相同的Zen 2架構。

Zen 2的功能是提高了單線程的性能，這是Zen的弱點，并且通過檢查內部體系結構等來改善IPC。

根據AMD實際發布的基準數據，在比較TDP 15W的頂級SKU（AMD和Ryzen 7 4800U，英特爾為Core i7-1065G7）時，它幾乎等同于單線程（CINEBENCH R20）（ Ryzen 7 4800U高4％）。

考慮到傳統的Zen架構僅落后于單線程，因此可以說Zen 2的效果非常好。

即使英特爾的Ice Lake是頂級SKU（Core i7-1065G7），它還是四（4）核，而Ryzen 7 4800U是八（8）核，差異很大。

根據AMD發布的文檔，在CINEBENCH R20的多線程測試中，Ryzen 7 4800U比Core i7-1065G7高90％。這僅僅是因為AMD一方通過單線程即可達到與Intel相同的性能，并具有使內核數增加一倍的效果。

關于內置GPU，它使用了基于GCN的Vega代替了公司的最新架構RDNA，該Vega也用于第二代Ryzen。此外，在常規產品中，頂部SKU的圖形得分為10，而在頂部SKU Ryzen 7 4800U中，該產品降低為8。

據AMD稱，該架構本身已得到改進，并且隨著GPU頻率的提高，性能也得到了改善。當然，作為第二代Ryzen的頂級SKU的Ryzen 7 3700U具有10個內核，但工作時鐘頻率為1,400 MHz，而這次作為頂級SKU的Ryzen 7 4800U則是8個內核，但操作時鐘頻率為1,750 MHz。

據AMD稱，在3DMark TimeSpy中，Ryzen 7 4800U的GPU比Core i7-1065G7高28％。

第三代Ryzen 4000系列的標準TDP為15W，但支持cTDP，OEM制造商可以在25W至12W之間自由設置。

此cTDP框架相當于英特爾的U系列處理器，并且在第十代Core處理器中支持Ice Lake的cTDP 25W尤其重要。

那是因為某些輕薄的游戲筆記本電腦使用Ice Lake并采用cTDP 25W進行設計，以充分利用GPU性能。這就是Ice Lake的優勢，但是由于第三代Ryzen 4000系列將采用相同的散熱設計，因此具有改進的GPU和CPU性能的輕薄筆記本電腦也是OEM制造商。可以設計。

Ryzen 7 4800H性能超過臺式機PC的Core i7-9700K

另外，去年第二代Ryzen，用于游戲PC和創作PC的H系列，其TDP 35W和10W比英特爾的H系列45W低。但是，第三代Ryzen 4000系列的H系列具有45W的標準TDP，可以通過cTDP設計為35W。換句話說，為英特爾H系列設計的機箱現在可以直接用于AMD。

AMD發布的基準測試結果令人興奮，與Core i7-9750H（相同的TDP 45W）相比，性能提高了39％，甚至超過了TDP 95W臺式機的Core i7-9700K。

不用說，游戲PC和面向創作者的PC應該具有最高的性能。可能會略微縮短電池壽命，但是如果您最終會使用AC適配器，這并不意味著什么。

到目前為止，許多用戶都認為AMD的性能領先地位仍然保持在臺式PC上，但是第三代Ryzen 4000系列的出現大大改變了這種情況。

因此，在發布CPU的同時發布了許多配備Ryzen 4000系列的機器。聯想的YOGA SLIM 7（也在AMD新聞發布會上推出）具有14英寸全高清顯示屏，與FreeSync兼容，CPU最高為Ryzen 7 4800U，內存為16 GB（LPDDR 4 x），256 GB SSD，Wi-它與Fi 6兼容，厚度為14.9mm，重量為1.4kg。

U系列的其他產品還包括CES上的Acer的“ Swift 3”和ASUS的“ ROG Zephyrus”。

作為H系列的產品，戴爾的“ G5 15 SE ”已經發布。G5 15 SE配備了Ryzen 7 4600U和Radeon RX 5600M，并支持“ SmartShift”功能，用于交換AMD在新聞發布會上宣布的CPU和GPU散熱設計框架。可以分別提高CPU / GPU的性能。

據AMD稱，第三代Ryzen 4000系列有望在第一季度在市場上的OEM廠商中推出。