紫光旗下的長江存儲在2019年9月份正式量產(chǎn)了國內(nèi)首個64層堆棧的3D閃存，容量256Gb，TLC芯片，2020年長江存儲還會進一步提升產(chǎn)能，年底將達到每月6萬片晶圓的水平，是初期產(chǎn)能的10倍。

擴大產(chǎn)能就意味著要購買更多的半導體生產(chǎn)設(shè)備，其中光刻機還只能依賴進口，但是其他設(shè)備有望加大國產(chǎn)采購力度。1月2日，上海中微半導體宣布中標了9臺蝕刻機，而2019全年他們中標的也不過13臺。

蝕刻機是芯片制造中的一種設(shè)備，與光刻機、MOCVD并稱為三大關(guān)鍵性半導體生產(chǎn)設(shè)備，它主要用來在芯片上進行微觀雕刻，每個線條和深孔的加工精度都是頭發(fā)絲直徑的幾千分之一到上萬分之一，精度控制要求非常高。

比如，16nm工藝的微觀邏輯器件有60多層微觀結(jié)構(gòu)，要經(jīng)過1000多個工藝步驟，攻克上萬個技術(shù)細節(jié)才能加工出來。

中微半導體CEO尹志堯形容說：“在米粒上刻字的微雕技藝上，一般能刻200個字已經(jīng)是極限，而我們的等離子刻蝕機在芯片上的加工工藝，相當于可以在米粒上刻10億個字的水平。”

目前中微半導體的28nm、16nm蝕刻機早已經(jīng)要進入臺積電的供應鏈，5nm蝕刻機也研發(fā)成功了，正在臺積電的5nm產(chǎn)線中測試，這是國產(chǎn)半導體設(shè)備為數(shù)不多的突破性進展之一。