特朗普上臺后便采取各種手段制裁中國經濟，從中興到華為，美國遏制中國芯片業發展的意圖如同司馬昭之心，路人皆知。

在美國的刺激下，芯片國產化成為國內熱門話題，越來越多公司宣布進入半導體領域。與此同時，更多人關心中國什么時候能夠出現進軍一線的芯片巨頭公司？

回顧半導體產業發展歷程發現，全球半導體產業已經歷經了兩次產業轉移，且兩次產業轉移均產生了國際巨頭公司。20世紀70年代，第一次產業轉移到日本，富士通、日立、東芝、NEC等集成電路制造企業崛起；80年代中后期，***與韓國興起，三星、臺積電順勢發展壯大。

作為第三次產業轉移聚集地的中國，孕育稱霸世界的巨頭公司需要多久？筆者將追溯全球半導體產業的發展歷程，探尋巨頭公司成長的背后秘密。

技術+市場化，美國自此穩居半導體老大地位

半導體產業發展60年，美國的半導體產業依舊可以稱得上是世界第一。即便全球產業鏈持續轉移，全球半導體的核心資產仍集中在美國。

自二戰以來，美國便重視國一直穩居半導體產業高地，重要原因在于底層技術的突破。在世界范圍內，美國對基礎理論研究的重視程度首屈一指。美國國防部大力支持基礎研究，從而催生了一大批專門的基礎研究機構。

除了政府的政策支持，資金支持也是必不可少的。自1961年，美國R&D費用占GDP的比重便遠遠高于日本、德國、法國、英國等國家。自1950-1970年，美國誕生了德州儀器、英特爾等科技巨頭，這些公司成功背后都少不了美國在基礎科技領域的大力投入。

基礎科學領域的持續投入，使得美國在半導體領域占得先機。美國的半導體廠商能夠占據全球半導體市場的大半江山，離不開市場化的助力。

技術推動社會變革，國家向來不是主要因素。美國信奉消極政府干預理論，因此，美國半導體蓬勃發展的內核在于完全市場化的資本驅動。 經濟學家許成鋼曾說過：“任何一場產業革命與政府主導的研發不具有相容性。”因此，美國半導體產業能夠在市場化驅動下，推動著仙童半導體發展出擴散、掩膜、照相和光刻于一體的平面處理技術，集成電路便實現了規模化生產。因此，以市場為主導，美國才得以在市場上不斷前行。

成也蕭何、敗也蕭何，日本不敵美國的關鍵在哪？

垂直化分工是產業轉移的重要因素，日本便是最先受益者。

出于歷史原因，70年代，美國向日本提供技術和設備支持，裝配產業開始向日本轉移。在美國的扶持下，日本以日立、三菱、富士通、東芝、日本電氣五大公司為骨干，聯合一些國內的一些實驗室和研究所，開始實施了極具里程碑意義的VLSI項目，為日本半導體產業的發展奠定了基礎。可以看出，日本舉全國之力推動半導體產業發展。

半導體產業發展僅靠政府支持遠遠不夠，美國通過資本市場刺激半導體需求發展。因此，日本便出臺各類政策間接影響采購，譬如，強制政府與私人企業合營電子信息公司每年采購國產半導體達總采購量的80%、刺激家電產業來側面提高半導體需求。

不得不說，政府政策拉動的確起到作用。

1986年DRAM市場占有率達80%反超美國成為世界半導體第一強國，半導體產業逐漸從美國轉向日本。憑借著汽車和PC產業的拉動，日本DRAM產業迅速發展。截止到1989年，日本芯片在全球的市場占有率達53%，美國僅37%，歐洲占12%，韓國1%，其他地區1%。

不過，日本成敗與DRAM關系重大。日本固守DRAM的現存優勢，未能精準把握市場脈搏。自從個人電腦出現以后，大型機的市場開始逐漸萎縮。到1990年初，日經指數由38915點的歷史最高點向下崩跌；1995年，日本公司只有4家進入前10大半導體公司排行榜。

很多媒體在分析日本半導體產業沒落原因的時候，不可避免地談到美國為保護自身產業而采取的打壓手段，但日本半導體產業與政府的深度綁定，才是日本半導體走向衰敗的真正原因。

2012年爾必達宣布破產，日本不再有DRAM產業，曾經叱咤全球半導體市場的日本邁向低谷。半導體產業卻很殘酷，產業規模不斷擴大，美國推動下，第二次產業轉移發生在韓國與***地區。

1987年臺積電（TSMC）成立，第二次產業轉移正在悄無聲息地進行中。與此同時，韓國在引進日本大量人才后，為半導體行業的興盛蓄勢待發。時至今日，韓國已經成為排名第二的半導體大國，全球半導體市場份額為22%（907億美金），三星成為與英特爾比肩的半導體巨頭。

知古鑒今，中國能從前兩次產業轉移學到什么？

縱觀全球半導體發展史，美國傲視群雄、屹立不倒，日本輝煌一刻，韓國勢頭正猛，***領跑晶圓代工市場。如今，半導體產業鏈持續細分，第三次產業轉移即將落在中國。那么，中國在第三次產業轉移中，造就巨頭公司需要多久？筆者認為將是20年。

首先，消費市場成熟需要時間。日本的經驗告訴我們，半導體消費需求對半導體產業發展起到至關重要的作用。PC發展成就了英特爾，智能手機使高通登上芯片巨頭行列。

5G時代即將來臨，勢必驅動芯片產業迎來新一輪爆發。根據世界半導體貿易協會（WSTS）數據顯示，2018年中國和美洲（主要是美國）已經成為全球半導體前兩大消費市場，其市場規模占比分別為32%、22%，其次是歐洲和日本。作為全球半導體第一大消費市場，中國有望憑借著第三次產業轉移擺脫“無芯”的困局。

其次，基礎科學研發不容忽視。半導體產業持續細分，降低了行業進入門檻。中國少數IC設計企業有望實現突破，登上世界一線舞臺。設備和材料領域，國內企業實力與巨頭們差距懸殊。因此，中國想完全實現自主可控，基礎科學的研發投入必不可少。

20世紀80年代，日本企業在世界 DRAM 市場所占的份額達到了80%，可日本早在70年代便開始加大研發投入。基礎科學的研發對半導體產業發展至關重要，而培育人才更是少不得時間的積累。

可喜的是，國家在基礎學科的重視程度不斷提高。據國家統計局的數據，2013-2018年R&D經費支出正在逐年增長，到2018年，我國R&D經費支出為19677.93億元，比上年增長10.50%，其中基礎研究經費1090.37億元。

最后，國家的政策支持必不可少。美國以國防部為龍頭，大力支持半導體產業發展；日本舉國機制刺激半導體產業需求；韓國也通過資金、政策等手段為其創造條件。自2016年以來，國內便出臺各種政策共同促進半導體產業發展。

未來，中國半導體產業想要真正發展并成為世界第一，政府需要管好這雙“看得見的手”：在半導體企業需要的時候，給予其強有力的支撐；不需要的時候，及時收手，讓市場引導產業發展才是正途。讀史可明鑒，知古可鑒今。美國的成功得益于基礎科學研究的重視和美國對自由主義的至上追求，而日本的失敗也恰好印證了這一觀點。

中國想要孵化出英特爾、索尼、臺積電、三星等半導體巨頭，除了基礎科學研究、市場化驅動和政府扶持外，時間是最難跨越的鴻溝。不過，筆者相信，20年時間中國一定能創造出傲居半導體榜首的半導體巨頭。